【导语】近日，智能通信定位领域传来融资捷报，深圳市朗力半导体有限公司与南京云程半导体有限公司相继宣布成功完成新一轮融资。朗力半导体完成A++轮融资，由迪策创投独家投资；云程半导体则完成A轮融资，和利资本、君宸达资本和亚昌富等机构参与。两家公司均专注于通信芯片设计，拥有强大的技术背景和丰富的市场经验，此次融资将进一步助力其在无线通信芯片市场的拓展与创新。

近日，智能通信定位圈获悉，又有两家通信芯片公司成功完成新一轮融资。

深圳市朗力半导体有限公司（简称：朗力半导体）完成A++轮融资，本轮融资方为迪策创投，融资用途及金额未披露。

南京云程半导体有限公司（简称：云程半导体）完成A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括和利资本、君宸达资本和亚昌富。

朗力半导体完成A++轮融资

朗力半导体于2021年3月成立，总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

据天眼查数据，朗力半导体目成立以来已经完成5轮融资，包含两轮亿元级融资。

2021年7月，朗力半导体获1.1亿元天使轮融资，由祥峰投资领投，云晖资本、红点中国、盛宇投资、海芯清微跟投。

2024年8月，朗力半导体完成亿元A+轮融资。本轮融资由产业VC和财务投资方联合投资，包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投及珀琅科微，老股东新尚资本、祥峰投资、联通创投持续加持。

云程半导体完成A轮融资

资料显示，云程半导体成立于2021年，是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。

公司汇聚了来自于国内外著名通信公司的资深专家，在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。团队核心成员平均拥(yōng)有(yǒu)15年以上(shàng)无(wú)线通信芯片（包括Wi-Fi 6 AP芯片）开发及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。

据天眼查数据，云程半导体目前已经完成4轮融资。本轮融资完成后，机构股东阵容包括和利资本、微光创投、国调创新投资、广发信德、亚昌富、君宸达资本等，其中有多家机构多次进行参投。

值得注意的是，在云程半导体2021年完成的Pre-A轮融资中，投资机构出现了半导体产业专业投资机构武(wǔ)岳(yuè)峰科创。最新信息(xi)显(xiǎn)示(shì)，武(wǔ)岳(yuè)峰(fēng)科(kē)创(chuàng)持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例(lì)为(wèi)12.3833%。