【导语】近期，三星代工厂在3nm工艺制程上遭遇困境，面临错失高通、英伟达等大客户数十亿美元订单的风险。同时，其传统制程需求下滑，迫使(shǐ)部(bù)分(fēn)生(shēng)产(chǎn)线(xiàn)关闭(bì)。尽(jǐn)管(guǎn)三(sān)星(xīng)在(zài)4nm制(zhì)程(chéng)技(jì)术(shù)上(shàng)有(yǒu)所(suǒ)突(tū)破(pò)并(bìng)吸(xī)引(yǐn)到(dào)了(le)AMD的(de)初(chū)步(bù)合(hé)作(zuò)意(yì)向(xiàng)，但(dàn)最(zuì)新(xīn)消(xiāo)息(xi)显(xiǎn)示(shì)AMD已(yǐ)决(jué)定(dìng)放(fàng)弃(qì)采用(yòng)三星的SF4X工艺。这一变动无疑为三星代工厂的发展增添了更多挑战。

三星代工厂近期发展不顺，其在3nm工艺制程上的困境已广为人知，导致该公司可能错失高通和英伟达等公司数十亿美元的订单。

此外，其传统制程的需求放缓，迫使三星关闭部分生产线以降低成本。AMD近期预计将采用三星的第四代4nm制程节点（SF4X），但据报道该公司已决定放弃。

AMD放弃该交易的原因尚不清楚。

三星代工厂于今年3月开始量产采用SF4X制程的芯片。三星自2021年以来一直在生产4nm芯片，并持续升级该制程技术。最新版本的4nm制程采用后端线路布线技术，可降低制造成本并提升芯片性能。

据报道，AMD原本计划采用三星SF4X工艺制造其服务器CPU I/O芯片，因为台积电的4nm产能不足，无法满足AMD的需求。三星或许是更具成本效益的选择，众所周知，三星与台积电展开(kāi)激(jī)烈(liè)的(de)价(jià)格(gé)竞(jìng)争(zhēng)，以(yǐ)赢(yíng)得(de)客(kè)户(hù)。

目(mù)前(qián)尚(shàng)不(bù)清(qīng)楚(chu)具(jù)体(tǐ)发(fā)生(shēng)了(le)什(shén)么(me)变(biàn)化(huà)，但(dàn)一(yī)份(fèn)新(xīn)报(bào)告(gào)称(chēng)，AMD已(yǐ)决(jué)定(dìng)不(bù)再(zài)采用(yòng)三(sān)星(xīng)的(de)SF4X工艺来生产这些芯片。或许是为了获得台积电的产能配额，又或许是为了与三星达成更有利的协议，但无论如何，这只会加剧三星代工厂的挑战。