【导语】2025年一季度，A股SoC芯片企业业绩普遍爆发，恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微等六大芯片厂商均实现显著增长。智能可穿戴、AIoT等新兴应用成为驱动业绩攀升的关键因素。随着AI技术的不断进步，端侧AI芯片市场需求强劲，各企业正通过技术创新和快速响应市场需求，增强竞争力，迎接市场红利的同时警惕同质化竞争风险。

今年一季度，多家A股SoC芯片企业实现业绩爆发。本文汇总恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、全志科技、炬芯科技、泰凌微这6家芯片厂商的业绩表现，透视端侧AI驱动下，各大芯企的业绩走向。

恒玄科技：营收创历史新高，净利增长590.22%

公告显示，恒玄科技(jì)今(jīn)年一季度实现营收实现9.95亿元，同比增加52.25%，创单季度历史新高；实现归母净利润1.91亿元，同比增长590.22%。

图源：恒玄科技

恒玄科技表示，业绩增长主要原因系智能可穿戴市场持续增长，国补对消费需求有明显促进作用，以及公司智能手表芯片销售占比提升，芯片产品不断迭代，销售均价较去年同期有所提升。同时，产品结构变化导致综合毛利率提升，以及营收大幅增长带来的规模效应，期间费用率快速下降。

恒玄科技在智能可穿戴上产品布局齐全，在业内率先推出12nm和6nm先进工艺的可穿戴主控芯片。首款支持豆包大模型接入的AI耳机Ola Friend采用(yòng)了(le)2700系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)。

此(cǐ)外(wài)，恒(héng)玄(xuán)科(kē)技(jì)BES2800系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)成(chéng)功(gōng)量(liàng)产(chǎn)，采用(yòng)6nmFinFET工(gōng)艺(yì)，单(dān)芯(xīn)片(piàn)集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，已导入多个耳机、智能手表、智能眼镜等项目。近期业内有消息传出，阿里AI智能眼镜硬件规格将超越Ray-Ban Meta智能眼镜，采用高通AR1芯片+恒玄科技BES2800双芯片双系统架构。

瑞芯微：Q1净利增长209.65%，毛利率创历史新高

瑞芯微发布2025年第一季度报告，公司实现营业收入8.85亿元，同比增长62.95%；实现净利润2.09亿元，同比增长209.65%。

图源：瑞芯微

一季度业绩的核心驱动力来自AIoT领域的爆发式增长。公司通过旗(qí)舰(jiàn)芯(xīn)片(piàn)RK3588系(xì)列(liè)在(zài)高(gāo)端(duān)安(ān)防(fáng)、边(biān)缘(yuán)计(jì)算(suàn)、车(chē)载(zài)智(zhì)舱(cāng)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)的(de)应(yīng)用(yòng)，实(shí)现了产品结构优化和市场份额提升，毛利率提升至40.95%，创历史新高。

瑞芯微强调，汽车电子、工业视觉、工业检测以及各类机器人等新兴应用快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)，以(yǐ)Deepseek为(wèi)代表的国内AI大模型技术开源化，为边缘、端侧的AIoT快速发展带来全新机遇。

晶晨股份：2025年全年业绩将进一步增长

晶晨股份2025年第一季度营业收入15.30亿元，同比增长10.98%；归母净利润1.88亿元，同比增长47.53%；扣非归母净利润1.70亿元，同比增长44.04%；基本每股收益0.45元/股。

图源：晶晨股份

毛利率表现上，2025年第一季度综合毛利率为36.23%，绝对值同比提升2.01个百分点。

其中，智能家居类芯片一季度销售额同比增长超50%，单季度出货量超1000万颗。晶晨股份当前已有超过15款商用芯片携带其自研的智能端侧算力单元，且2024年携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过800万颗。

W系列芯片出货量Q1同比增长超过35%，其中Wi-Fi 6 2*2芯片出货量持续攀升，已占W产品线2025年第一季度出货量近25%（2024年第一季度该占比约1.5%）。预计Wi-Fi 6产品在后续季度的销量以及占W 产品线占比均会有较大幅度的增长。

晶晨股份认为，随着新产品的持续上市与商用放量以及公司运营效率的提升，2025年第一季度以及2025年全年，该公司经营业绩将同比进一步增长。

全志科技：V821智慧视觉芯片量产，完成客户首发

2025年第一季度，全志科技营业收入为6.2亿元，同比上升51.4%；归母净利润达到9155万元，同比上升86.5%；扣非归母净利润为5618万元，同比上升幅度高达223.6%。基本每股收益为0.1446元，较去年同期显著提升。

图源：全志科技

全志科技解释，报告期内，公司在智能汽车电子、扫地机机器人、智能投影等领域积极拓展，实现了营业收入同比增长约50%。

全志科技目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。在通用计算平台领域，公司已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，完成新一代智能平台芯片A537的流片和验证。未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。

值得注意的是，全志科技今日宣布了新一代V821智慧视觉芯片量产消息，基于全志V821的领为创新AI智能眼镜已完成首发，于4月18日亮相香港电子展，并正式开始销售。

V821芯片具备优秀的高清图像及视频处理能力，满足AI眼镜低功耗和微型化设计的需求，并提供AI眼镜定制化软件方案包，助力合作伙伴实现产品快速落地。

市场消息称，该眼镜的制造成本在200人民币以内，对比采用高通AR 1芯片的Meta Rayban方案BOM成本高达1200元左右，全志V821的解决方案性价比极高。

炬芯科技预告：净利骤增383.91%

4月9日，炬芯科技发布业绩预告，今年一季度营业收入约1.91亿元，同比增长61.23%；净利润约4130万元，同比骤增383.91%。

炬芯科技(jì)表(biǎo)示(shì)，一(yī)季(jì)度(dù)端(duān)侧(cè)AI处(chù)理(lǐ)器(qì)芯(xīn)片(piàn)出(chū)货(huò)量(liàng)攀(pān)升(shēng)，销(xiāo)售(shòu)收(shōu)入(rù)倍(bèi)数(shù)增(zēng)长(zhǎng)；低(dī)延(yán)迟(chí)高(gāo)音(yīn)质(zhì)无(wú)线(xiàn)音(yīn)频(pín)产(chǎn)品(pǐn)放(fàng)量(liàng)，蓝(lán)牙(yá)音(yīn)箱(xiāng)SoC芯(xīn)片(piàn)系(xì)列(liè)加(jiā)大(dà)在(zài)头(tóu)部(bù)音频品牌的渗透。公司还加速产品迭代和客户结构优化。

炬芯科技在预告中披露，一季度已研发多种芯片，部分处于客户导入期，同时着手第二代CIM技术相关IP研发工作。

泰凌微预告：历史最佳Q1业绩，扭亏为盈

泰凌微预告称，取得了历史上最好的一季度财务表现，一季度营收约2.3亿元，同比增长43%；归母净利润约3500万元，增幅894%左右；实现扭亏为盈。销售额和净利润都是一季度的历史新高，收入同比取得高增长，而净利润的增速远超收入增速。

受益于下游行业数字化和智能化渗透率的持续提升，泰凌微在物联网连接市场（智能家居、ESL、办公等）及音频市场的主要客户和新增客户的出货量都有显著提升；此外， 一些新开拓的垂直市场如智能储能BMS、智能网关等也贡献了新的销售额增长；公司的几个新产品包括端侧AI芯片等都开始了批量出货。

在新产品线方面，公司的Matter over thread产品、BLE6.0 Channel sounding （高精度室内定位）芯片在全球一线客户率先进入批量；公司新推出的端侧AI芯片在国内行业头部客户已经被批量采用；另外，采用公司芯片的多个AI办公产品也已经推向市(shì)场(chǎng)，可(kě)以(yǐ)对(duì)接(jiē)字(zì)节(jié)跳(tiào)动(dòng)豆(dòu)包(bāo)、DeepSeek等(děng)应(yīng)用(yòng)；公(gōng)司(sī)新(xīn)推(tuī)出(chū)的(de)WiFi芯(xīn)片(piàn)也(yě)实(shí)现(xiàn)了(le)批(pī)量(liàng)出(chū)货(huò)。

端(duān)侧(cè)AI驱(qū)动(dòng)SoC芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)业(yè)绩(jī)爆发

总体来看，AI终端应用已成为SoC芯片行业增长的重要驱动因素，AI眼镜、AI耳机、AI玩具等新兴应用呈现百花齐放的态势，海内外对于新兴终端应用的投入仍然保持较高的热度。

根据IDC的报告数据，2024年全球腕戴设备市场出货1.9亿台，其中国内腕戴设备市场出货量为6116万台，同比增长19.3%。根据Canalys最新报告，2024年全球TWS市场出货量达到3.3亿台，同比增长13%，恢复了两位数增长。

具备连接云端大模型的AI耳机成为创新方向，进一步拓宽传统耳机的产品边界。而手表手环正往健康检测、AI以及续航等不同创新方向持续迭代。同时，AI眼镜构筑端侧新趋势，国内市场已进入“百镜大战”的初期，SoC芯片作为AI眼镜价值量最高环节，已有多家厂商已有在售和在研产品布局。

随着国产终端SoC芯片需求强劲增长，出货量也随之上升。企业享受的市场红利越多，越需警惕芯片产品同质化竞争的风险。行业内普遍认为，SoC芯片行业面临同质化竞争，这可能导致价格战和供应链产能竞争加剧。

为此，企业需通过技术创新提升产品竞争力，并增加产品种类以提高细分市场覆盖率，增强客户粘性。随着AI技术进步，新的应用领域和形态不断涌现。

当前端侧SoC市场仍处于增量阶段，各研发企业正加大研发投入，快速响应市场需求，推动新技术落地。企业间的竞争主要体现在(zài)研(yán)发(fā)实(shí)力(lì)、市(shì)场(chǎng)响(xiǎng)应(yīng)能(néng)力(lì)和(hé)服(fú)务(wu)客(kè)户(hù)能(néng)力(lì)上(shàng)。