【导语】4月23日，英特尔在上海车展震撼发布第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，采用创新的芯粒架构设计，大幅提升AI与图形性能。同时，英特尔宣布了多项合作，携手黑芝麻智能、面壁智能及BOS Semiconductors，共同推动智能驾驶与智能座舱技术的革新，塑造汽车计算的未来。

　　4 月 23 日消息，英特尔今年首度出席上海车展并在展会上发布了第二代英特尔 AI 增强软件定义汽车（SDV）SoC，该 SoC 率先在汽车行业采用基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

　　从描述上来看，这一 SoC 预计是 Meteor Lake、Lunar Lake 或者 Arrow Lake 处理器的衍生型号。

　　英特尔第二代 AI 增强 SDV SoC 支持 12 个摄像头通道，相较上代 Malibou Lake 芯片生成式和多模态 AI 性能最高可提升 10 倍、图形性能最高可提升 3 倍，可在人工智能应用和人机界面中提供更为出色的体验。

　　英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理 Jack Weast 表示：英特尔希望借助第二代 AI 增强 SDV SoC 塑造汽车计算的未来。全新一代 SoC 融合了芯粒架构的灵活优势和英特尔成熟的整车解决方案(àn)。英(yīng)特(tè)尔(ěr)将(jiāng)与(yǔ)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)携(xié)手(shǒu)，解(jiě)决(jué)汽(qì)车(chē)行(xíng)业(yè)目(mù)前(qián)所(suǒ)面(miàn)临(lín)的(de)实(shí)际(jì)挑(tiāo)战(zhàn)，包(bāo)括(kuò)客(kè)户(hù)在(zài)提(tí)升(shēng)能(néng)源(yuán)效(xiào)率(lǜ)和(hé)打(dǎ)造(zào) AI 汽(qì)车(chē)体(tǐ)验(yàn)方(fāng)面(miàn)的(de)诉(su)求(qiú)，从(cóng)而(ér)推(tuī)动(dòng)软(ruǎn)件(jiàn)定(dìng)义(yì)汽(qì)车(chē)的(de)发(fā)展(zhǎn)，惠(huì)及(jí)行(xíng)业(yè)和(hé)终(zhōng)端(duān)客(kè)户(hù)。

　　英(yīng)特(tè)尔(ěr)还(hái)在(zài)上(shàng)海(hǎi)车(chē)展(zhǎn)上(shàng)宣(xuān)布(bù)了(le)三(sān)项(xiàng)合(hé)作(zuò)关系(xì)：

　　与(yǔ)黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)联(lián)合(hé)发(fā)布(bù)舱(cāng)驾(jià)融(róng)合(hé)平(píng)台(tái)

　　该(gāi)平(píng)台(tái)整(zhěng)合(hé)了(le)英(yīng)特(tè)尔(ěr)的(de) AI 增(zēng)强(qiáng) SDV SoC 和(hé)黑(hēi)芝(zhī)麻(má)智(zhì)能(néng)华(huá)山(shān) A2000 和(hé)武(wǔ)当(dāng) C1200 家(jiā)族(zú)芯(xīn)片(piàn)，满(mǎn)足(zú)汽(qì)车(chē)厂(chǎng)商(shāng)对(duì)从(cóng) L2 + 到(dào) L4 的(de)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)和(hé)增(zēng)强(qiáng)交(jiāo)互(hù)式(shì)座(zuò)舱(cāng)体(tǐ)验(yàn)的(de)需(xū)求(qiú)。双(shuāng)方(fāng)计(jì)划(huà)于(yú) 2025 年(nián)第(dì)二(èr)季(jì)度(dù)发(fā)布(bù)舱(cāng)驾(jià)融(róng)合(hé)平(píng)台(tái)参(cān)考(kǎo)设(shè)计(jì)，并(bìng)做(zuò)量(liàng)产(chǎn)准(zhǔn)备(bèi)。

　　同(tóng)面(miàn)壁(bì)智(zhì)能(néng)建(jiàn)立(lì)战(zhàn)略(è)合(hé)作(zuò)伙(huǒ)伴(bàn)关系(xì)

　　英(yīng)特(tè)尔(ěr)及(jí)面(miàn)壁(bì)智(zhì)能(néng)共(gòng)同(tóng)研(yán)发(fā)端(duān)侧(cè)原(yuán)生(shēng)智(zhì)能(néng)座(zuò)舱(cāng)，率(lǜ)先(xiān)在(zài)业(yè)界(jiè)推(tuī)出(chū)车(chē)载(zài)纯(chún)端(duān)侧(cè) GUI 智(zhì)能(néng)体(tǐ)，可(kě)用(yòng)户(hù)提(tí)供(gōng)离(lí)线(xiàn)语(yǔ)音(yīn)指(zhǐ)令(lìng)理(lǐ)解(jiě)、上(shàng)下(xià)文记(jì)忆(yì)、个(gè)性(xìng)化(huà)服(fú)务(wu)推(tuī)荐(jiàn)和(hé)屏(píng)幕(mù)操(cāo)作(zuò)等(děng)功(gōng)能(néng)，并(bìng)在(zài)复(fù)杂(zá)场(chǎng)景(jǐng)对(duì)话(huà)中(zhōng)顺(shùn)畅(chàng)解(jiě)析(xī)语(yǔ)言(yán)结(jié)构(gòu)和(hé)语(yǔ)境(jìng)、理(lǐ)解(jiě)自(zì)然(rán)语(yǔ)言(yán)指(zhǐ)令(lìng)，让(ràng)人(rén)机(jī)交(jiāo)互(hù)更(gèng)加(jiā)流(liú)畅(chàng)、自(zì)然(rán)。

　　和(hé)韩(hán)国(guó)企(qǐ)业(yè) BOS Semiconductors 展(zhǎn)开(kāi)合(hé)作(zuò)

　　在(zài) BOS 汽(qì)车(chē) AI 加(jiā)速(sù)器(qì)芯(xīn)粒(lì) SoC Eagle-N 等(děng)产(chǎn)品(pǐn)的(de)加(jiā)持(chí)下(xià)，英(yīng)特(tè)尔(ěr) AI 增(zēng)强(qiáng)软(ruǎn)件(jiàn)定(dìng)义(yì) SoC 将(jiāng)为(wèi)汽(qì)车(chē)厂(chǎng)商(shāng)带(dài)来(lái)拥(yōng)有(yǒu)更(gèng)高(gāo)性(xìng)能(néng)、更(gèng)高(gāo)算(suàn)力(lì)的(de) AI 解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，为(wèi)车(chē)载(zài) AI 的(de)应(yīng)用(yòng)搭(dā)建(jiàn)坚(jiān)实(shí)平(píng)台(tái)。