【导语】NEPCON China 2025盛大开幕，引领电子制造新潮流NEPCON China 2025首日盛况空前，馆内人潮涌动，各界专业人士与全球知名品牌齐聚一堂。从人形机器人到半导体封测，从新能源到自动化智慧工厂，各大专区创新应用与黑科技目不暇接，共探先进电子制造新未来。首日活动精彩纷呈，为接下来的展会奠定了坚实基础，电子制造行业正迈向新高度。

NEPCON China 2025首日开幕！馆(guǎn)内(nèi)人(rén)潮川流不息，各界专业人士、行业精英、海外买家纷至沓来，各大创新展区人形机器人、低空飞行、半导体封测、汽车电子、新能源、自动化及智慧工厂、中国静电防护专业展及电子洁净专区等各大专区创新应用与黑科技令人目不暇接！

20家全球知名品牌原厂独家亮相，共探先进电子制造

人声鼎沸！ YAMAHA、Hanwha、BTU、ASYS、日东、快克、凯格、Schunk、Universal、Fanuc、Parmi、Viscom、ViTrox等超20家全球知名品牌原厂独家亮相NEPCON China 2025，全面展示表面贴装、测试测量、焊接点胶喷涂等电子制程关键环节的新技术与新产品，展现出当下电子制造工艺的精细化与智能化高度，让在场的每一位观众都能近距离领略到先进电子制造技术在实际生产中的真实面貌。 

同时，思立康、海目星、西克、纽联科技、中科同帜、广林达、英国工业显微镜等超百家全新展商刷新展会面貌，点燃广大观众逛展热情！从设备到系统的一站式升级方案，感受到电子制造行业的新血液与惊喜，也给参观者带来了诸多惊喜。

升级打造半导体封测产线，洞悉“芯”技术与新趋势

半导体封测产线更是人头攒动，众多专业人士和行业精英围观讨论！韩华、中科同帜、尚进、微组、思立康、路远、鸿骐芯、快克芯等知名企业联合呈现全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉Sin270、全自动粗丝键合机Taurus、超声波扫描显微镜GRD-CS3、真空甲酸焊接设备TFV-300、多芯片混合贴装机CPM-FS10、全自动高速喷射植球机HS-M2等先进封装、SiC固晶银烧结、IGBT锡片固晶、绑线与检测四大工艺段的前沿设备。

首日，半导体封测会议特邀齐力半导体、晶通科技、锐德热力、鸿骐芯、环旭电子、日东智能、天成先进、锐杰微、伟测等半导体行业专家及企业代表，分享在大规模AI智算、先进封装技术、微系统集成解决方案等方面的新研究成果和发展趋势。

超百款新品首发，推动产业智能化升级与防静电技术发展

向新而聚，场面火爆！本届展会集结康贝尔、昂科、亦唐、日更、三捷机械、奥克思、十方、KIC、Ceracote、德律、板石、力捷丰、三英精密、轻蜓光电、华研、杰力澳、雄克禾洛、纽联科技、星(xīng)网(wǎng)元智、普玛仕、固瑞德，伊赛仑特，泽(zé)达，海目星，雄克等众多企业的首发新品，涵盖人工智能、汽车电子、机器人、智能制造、半导体封装等应用领域，推动各行各业产业智能化升级，促进企业降本增效，推动产业高质量发展。同期举办的S-Factory Expo智能工厂及自动化技术展览会更是精彩纷呈，汇聚超30家日本自动化配套企业，带来全球首发的先进设备与材料。SICK、优傲、优倍、发那科等头部企业也隆重登场，展示自动化领域的新成果与新技术，助力企业实现生产模式智能化升级。各展位前围满了前来参观、洽谈的观众，积极参与互动交流，共同探讨应用前景与市场趋势。

同时，中国静电防护产业展及电子洁净专区携60家企业现场首发专利，包括：凯仕德、腾(téng)甲(jiǎ)、兆材、科高静、恒升、晨隆等，举办开幕式暨上海防静电工业协会成立20周年庆典、静电防护圆桌对话、静电防护新品发布会、静电防护助力智能制造论坛系列活动，分享前沿研究成果与实用解决方案，共同推动防静电技术的普及与创新，为中国电子工业的安全与可持续发展注入新动能。

4大主题论坛，洞见未来新趋势

来自全球的行业专家、学者和企业领袖汇聚一堂，通过主题演讲、圆桌讨论、技术展示等形式，深入剖析行业发展趋势、技术创新与应用场景,为观众带来全方位、多角度的行业新洞察。

本届展会创新呈现人形机器人核心零部件拆解区，来自宇树科技、天链、天工机器人、古月居、智元新创、大象安泰的六款人形机器人本体，从超35个核心零部件到具身智能交互，吸引了广大观众驻足！微亿智造、强脑科技、欧司朗、穹彻智能、喆塔科技、PMP、爱芯元智等头部企业的近20位专家与参观者将共同探讨关键技术突破，全面揭秘电子制造行业与人形机器人的融合应用，零距离感受具身智能技术带来的产业变革。同时，汽车电子 & 低空飞行核心零部件拆解区打造三大主题体验区，超20个核心零部件，率先一睹新款极氪007GT实车，还有全球汽贸网(wǎng)、极(jí)氪、银基科技、西格迈、科士达、同济大学等行业专家现场分享汽车电子及低空飞行的新发展和应用前景。

NEPCON智能汽车域控与激光雷达创新制造技术论坛上，汇聚了来自全球各地的众多精英人士，现场座无虚席，气氛热烈。来自OE汽车、上汽集团、速腾聚创、华域汽车、吉利汽车等数位全球头部企业技术负责人，为汽车电子工程师、研发人员及行业决策者带来前沿技术洞察与创新应用案例，通过交流彼此想法与见解，碰撞出智慧的火花。同时，AI 赋能电子制造技术产业峰会，中国信息通信研究院、IBM、联想、工业和信息化部电子第五研究所、库力索法等企业及权威机构的重磅嘉宾，深(shēn)度(dù)解(jiě)读(dú)AI趋(qū)势(shì)与(yǔ)国(guó)际(jì)合(hé)作(zuò)机(jī)遇(yù)，带(dài)来(lái)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)产(chǎn)业(yè)发(fā)展(zhǎn)与(yǔ)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)应(yīng)用(yòng)等(děng)多(duō)维(wéi)度(dù)的(de)深(shēn)度(dù)分(fēn)享(xiǎng)，助(zhù)力(lì)企(qǐ)业(yè)全球(qiú)化(huà)布(bù)局(jú)。

SMTA 华(huá)东(dōng)高(gāo)科(kē)技(jì)技(jì)术(shù)系(xì)列(liè)会(huì)特(tè)邀(yāo)AIM Solder、中(zhōng)兴(xìng)通(tōng)讯(xùn)、铟(yīn)泰(tài)、凯(kǎi)晟(chéng)、昂(áng)科(kē)、美(měi)国(guó) PVA、谱(pǔ)睿(ruì)源(yuán)、三(sān)捷(jié)、快(kuài)克(kè)智(zhì)能(néng)、锐(ruì)德(dé)热(rè)力(lì)等(děng)国(guó)内(nèi)外(wài)企(qǐ)业，现场分享全球新技术趋势与行业动态，聚焦前沿科技热点与创新成果。而 “快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛”和“ESAMBER 屹博杯”板级故障分析与维修技能大赛更是热闹非凡。众多能工巧匠汇聚赛场，凭借精湛的技艺和丰富的经验，一展风采，为行业树立了技能标杆，展现了电子制造行业的高超技术水平和工匠精神。

齐聚NEPCON China泰国日，共探产业升级与海外先机

泰国分包促进协会、TKC Progress等超20家泰国本土电子产品制造企业和泰国知名行业协会齐聚NEPCON China 2025泰国日交流活动，聚焦电子产业升级、供应链优化等热点话题，深入分析当地电子制造市场情况，为参会嘉宾提供与泰国产业领袖面对面交流的宝贵机会，助力企业把握泰国电子制造市场先机。

海内外企业组团观众涌入，点燃新机无限！

首日，TD LOGY、MAKIPOS ELECTRONICS、HUNONIC VIET NAM JSC、伟创力、捷普、大华技术、立讯、博世、中达电子等海内外组团企业观众莅临现场！其中，来自面向近1年成立的新企业、半导体、汽车电子、人工智能、新能源的重点组团新观众，为展会注入新的活力与商机，当日促成超400场采配会，助力企业链接新的合作商机！

首(shǒu)日(rì)精(jīng)彩(cǎi)纷(fēn)呈(chéng)，高(gāo)潮(cháo)迭(dié)起(qǐ)。在(zài)接(jiē)下(xià)来(lái)的(de)两(liǎng)天(tiān)里(lǐ)，

NEPCON China 2025还(hái)将(jiāng)持(chí)续(xù)释(shì)放(fàng)更(gèng)多(duō)惊(jīng)喜(xǐ)与(yǔ)体(tǐ)验(yàn)，

助(zhù)力(lì)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)行(xíng)业(yè)迈(mài)向(xiàng)新(xīn)高(gāo)度。