PG电子官方网站PG电子官方网站

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

别克宣布将行业首发高通最强算力第三代 8775 芯片

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-04-22

【导语】别克品牌日活动亮点纷呈:推出“奥特能2.0”平台与五款新车,携手高通、Momenta升级智能化4月21日,别克品牌日活动传来重要消息,官方正式揭晓“奥特能2.0”平台及“逍遥”超级融合架构,电气化架构跃升至900V,支持6C高倍率快充,实现10分钟补能续航350km。同时,别克发布五款覆盖多车型与动力的新车,但未透露具体细节。此外,别克首发高通最强算力第三代SA8775P芯片,并与Momenta合作定制辅助驾驶系统。值得一提的是,GL8陆尚MPV将于4月22日预售,并在4月23日上海车展亮相。

别克宣布将行业首发高通最强算力第三代 8775 芯片

4 月 21 日消息,在别克品牌日活动上,官方宣布推出“奥特能 2.0”平台以及“逍遥”超级融合架构,其电气化架构将升级到 900V,并支持 6C 充电倍率,10 分钟补能 350km 续航。

同时,别克还发布了五款新车,覆盖轿车、MPV、SUV,以及增程、插混、纯电,具体细节并未公布。

除此之外,别克还宣布行业首发高通最强算力第三代 SA8775P 芯片(8295P 是第二代),而辅助驾驶部分则将联合 Momenta 进行定制。  

IT之家注意到,上汽通用别克品牌旗下 GL8 陆尚 MPV 已经官宣于 4 月 22 日开启预售,同时这款新车还将在 4 月 23 日亮相 2025 上海车展。

联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系