【导语】芯带科技（无锡）有限公司，一家由硅谷顶尖技术人员创立的芯片设计公司，近日宣布完成A++轮融资，融资额未公开，中科创星等机构参与投资。自成立以来，芯带科技已迅速完成五轮融资，特别是在2025年内已完成三轮，展现出强劲的发展势头。公司专注于开发全球首款Wi-Fi和5G双标基带SoC芯片，其WAVE3000系列芯片备受瞩目，计(jì)划(huà)面向高端市场和各类宽带连接应用领域。在全球蜂窝基带芯片市场竞争激烈的背景下，芯带科技正加速推进其创新产品，力图在全球市场中占据一席之地。

天眼查最新显示，芯带科技（无锡）有限公司（以下简称“芯带科技”）完成A++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中科创星。

芯带科技创立于(yú)2021年(nián)，团(tuán)队(duì)由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶尖技术人员组成，在Wi-Fi、5G、IC设计等领域有深度的技术积累，致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台，拓展智能通讯和新兴应用包括5G开放式运营网、企业行业专网、智能/无人驾驶、宽带物联等领域的全球市场。

今年以来已完成三轮融资

自成立以来，芯带科技已完成五轮融资。值得注意的是，光是2025年以来，芯带科技就完成了3轮融资，其中：

2022年8月，获得1.5亿首轮融资，投资方包括扬子江基金、中汇金集团、国宏嘉信资本、中科创星和无锡高新区投控集团，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

2024年5月，完成Pre-A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中移资本。

2025年1月，完成A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中科创星、蔚亭资本。

2025年2月，发生股权变更，完成A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构为中移和创。

2025年3月，完成A++轮融资，融资额未披露，参与投(tóu)资(zī)的(de)机(jī)构(gòu)为(wèi)中(zhōng)科(kē)创(chuàng)星(xīng)。

值(zhí)得(de)注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，中(zhōng)科(kē)创(chuàng)星(xīng)作(zuò)为(wèi)首(shǒu)轮(lún)投(tóu)资(zī)人(rén)已(yǐ)多(duō)次(cì)加(jiā)注(zhù)，中(zhōng)移(yí)和(hé)创(chuàng)也(yě)多(duō)次(cì)参(cān)与(yǔ)投(tóu)资(zī)，表(biǎo)现(xiàn)出(chū)对(duì)芯(xīn)带(dài)科(kē)技(jì)发(fā)展(zhǎn)前(qián)景(jǐng)的(de)看(kàn)好(hǎo)及(jí)认(rèn)可(kě)。

打(dǎ)造(zào)全球(qiú)第(dì)一(yī)款(kuǎn)多(duō)标(biāo)准(zhǔn)基(jī)带(dài)SoC芯(xīn)片(piàn)

产(chǎn)品(pǐn)方(fāng)面(miàn)，芯(xīn)带(dài)科(kē)技(jì)第(dì)一(yī)款(kuǎn)芯(xīn)片40nm 2000系列芯片是一款基于Wi-Fi 5+的定制化的基带多核SoC芯片，已完成全部芯片设计、流片、测试工作，量产进展未披露，供货给国际大客户，主要用于宽带入户产品。

芯带科技新一代WAVE3000系列芯片从2021年开始研发，基于12nm制程，可支持4x4 MIMO，融合了5G和Wi-Fi标准于一体，可支持多标准、多协议，并将通信协议处理和边缘计算结合在一块芯片中，同时兼具硬件的速度和软件的灵活性，面向主流无线通讯市场，将是全球第一款双模基带芯片。

WAVE3000系列芯片主打高端Wi-Fi 6、7和5G客户端市场，可适用于包括运营商、企业、宽带物联网、智能家居、自动驾驶等在内的各类宽带连接应用领域。芯带科技披露，WAVE3000计(jì)划(huà)2022年(nián)年(nián)底(dǐ)MPW试(shì)片(piàn)，2023年(nián)Full Mask流(liú)片(piàn)进(jìn)入(rù)量(liàng)产(chǎn)，但(dàn)此(cǐ)后(hòu)无(wú)最(zuì)新(xīn)动(dòng)态(tài)更(gèng)新(xīn)。

调(diào)研(yán)机(jī)构(gòu)TechInsights发(fā)布(bù)报(bào)告(gào)显(xiǎn)示(shì)，2022年(nián)全球(qiú)蜂(fēng)窝(wō)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)（含(hán)调(diào)制(zhì)解(jiě)调(diào)器(qì)）市(shì)场(chǎng)中(zhōng)，高(gāo)通(tōng)常(cháng)年(nián)霸(bà)占(zhàn)榜(bǎng)首(shǒu)位(wèi)置，市场份额高达60.9％。紧随其后的是联发科、三星，份额分别是26.5％和6.2%。