【导语】韩媒MK（《每日经济》）12日报道，SK海力士已调整HBM内存开发组织架构，将标准和定制HBM封装产品开发团队分离。此举旨在提升需求响应速度，优化产品以应对AI半导体市场的变化，增强技术竞争力并扩大HBM市场份额。

韩媒 MK（《每日经济》）当地时间 12 日报道称，SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构，将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。

IT之家获悉，SK 海力士的封装产品开发部门负责对接需求和设(shè)计(jì)产(chǎn)品(pǐn)，与(yǔ) HBM 客(kè)户(hù)有(yǒu)着(zhe)密(mì)切(qiè)的(de)技(jì)术(shù)交(jiāo)流(liú)。

标(biāo)准(zhǔn) HBM 采用(yòng)标(biāo)准(zhǔn)接(jiē)口(kǒu)，注(zhù)重(zhòng)产(chǎn)量(liàng)和(hé)良(liáng)率(lǜ)，主要(yào)向(xiàng)一(yī)般(bān)客(kè)户(hù)批(pī)量(liàng)供(gōng)应(yīng)。定(dìng)制(zhì) HBM 则(zé)更(gèng)加(jiā)强(qiáng)调(diào)带(dài)宽(kuān)和(hé)功(gōng)耗(hào)的(de)表(biǎo)现(xiàn)，可(kě)能(néng)会(huì)采用(yòng)定(dìng)制(zhì)的(de)接(jiē)口，同时由于客户导入 IP 的差异，定制 HBM 的具体设计也应案而异。

行业人士认为，由于 AI 半导体市场的发展，每个客户对 HBM 产品的要求都发生了巨大变化，SK 海力士旨在通过团队的双轨化来提升需求响应速度、更好地优化每个产品，从而提升技术竞争力，稳固和扩大在 HBM 细分市场的占有。