【导语】近期，中国航天科技领域捷报频传。4月11日，长征三号乙火箭成功发射通信技术试验卫星十七号；4月1日，长征二号丁火箭则将卫星互联网技术试验卫星送入太空。在这些重要发射任务中，星思半导体自主研制的卫星基带芯片和通信终端发挥了关键作用。作为一家专注于5G/6G通信技术的创新企业，星思半导体不仅在卫星互联网领域取得显著进展，其5G RedCap基带芯片平台也顺利通过外场测试，为量产和商业化落地奠定坚实基础。星思半导体正携手合作伙伴，持续推动天地一体化通信技术的发展，助力构建更加完善的通信网络。

据“中国航天科技集团”官微发文，4月11日凌晨0时47分，长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心成功点火升空，将通信技术试验卫星十七号精准送入预定轨道。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。

而在4月1日，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丁运载火箭，也成功将卫星互联网技术试验卫星发射升空，该卫星互联网技术试验卫星主要用于开展手机宽带直连卫星、天地网络融合等技术试验验证。

智能通信定位圈留意到，星思半导体自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端，参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片，与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设再上新台阶。

星思半导体成立于2020年在上海注册成立，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体于2022年首款自研5G基带芯片一版流片成功，并于2023年8月成功打通卫星试验电话，迄今已累计融资超(chāo)17亿(yì)元(yuán)人(rén)民(mín)币(bì)。

目(mù)标(biāo)在(zài)2025年(nián)实(shí)现(xiàn)卫(wèi)星(xīng)通(tōng)信(xìn)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)量(liàng)产(chǎn)

新(xīn)华(huá)社(shè)4月(yuè)2日(rì)的(de)专(zhuān)访(fǎng)显(xiǎn)示(shì)，星(xīng)思(sī)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)深(shēn)耕(gēng)基(jī)带(dài)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域，已(yǐ)推(tuī)出(chū)多(duō)款(kuǎn)针(zhēn)对(duì)不(bù)同(tóng)场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。

深度融合多种通信技术，星思半导体为实现“空天地一体化”通信提供融合的芯片解决方案，包括5G、卫星通信、地对空通信、点对点自组网通信等融合通信终端解决方案。

星思半导体CTO林庆指出，公司产品已深入多个关键领域：在卫星互联网星座项目中，其低轨宽带卫(wèi)星(xīng)基(jī)带芯片助力某大型星座完成从方案验证到地面测试的全周期支持；在工业互联网场景，5G NR-U芯片为智能电力设备提供毫秒级低时延通信保障；

在家庭场景中，搭载星思芯片的无线路由器正为全球数千万家庭输送稳定网络信号；在车载通信领域，星思的车载芯片不仅满足城市复杂环境下的通信需求，更能通过卫星直连技术，为西部荒漠、极地等无地面网络区域提供应急通信保障。

据最新消息，星思半导体正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

5G RedCap芯片外场测试取得重大进展

另据星思半导体披露，其自主研发的5G RedCap基带芯片平台Everthink 6610在运营商外场已经顺利实现数据传输，目前各项关键性能指标均符合设计预期。

Everthink 6610自回片点亮以来，已经在实验室采用仪表及基站进行了功能测试、性能测试、稳定性测试、兼容性测试及可靠性测试，开始进入外场测试阶段，外场测试覆盖了各种复杂网络环境，包括密集城区、工业园区、远郊区域及不同运营商网络。

测试结果显示，星思RedCap芯片在连接稳定性、传输速率、传输时延、网络兼容性及功耗控制等核心指标上表现稳定。星思还将持续进行各项测试验证工作，对方案进行迭代优化，同时入网入库的送测准备工作也已经启动。此次外场测试的成功，验证了星思5G RedCap基带芯片平台的技术方案，也为后续量产和商业化落地奠定了坚实基础。

据悉，星思5G RedCap芯片和卫星芯片已与多家行业头部模组、MiFi客户、车(chē)企客户以及卫星终端客户达成合作，产品开发工作也在顺利推进中，相关产品计划在今年下半年上市。