【导语】智能通信定位圈最新消息，通信芯片企业北京智联安科技有限公司（智联安）近期成功完成D轮融资，由博芮投资和国投智能共同投资。自成立以来，智联安已完成9轮融资，彰显了资本市场的高度认可。作为专注于卫星通信(xìn)与(yǔ)蜂(fēng)窝(wō)物(wù)联(lián)网芯片研发的专精特(tè)新(xīn)“小(xiǎo)巨(jù)人(rén)”企(qǐ)业(yè)，智(zhì)联(lián)安(ān)已(yǐ)推(tuī)出(chū)多(duō)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)，累(lèi)计出货量超1亿颗。近日，其MS210芯片还荣获中国大陆首个IoT-NTN芯片级认证，标志着智联安在卫星通信领域的自主研发能力达到国际领先水平。未来，智联安将继续深耕消费电子、物联网及垂直行业市场，提供高性价比的国产芯片解决方案。

智能通信定位圈获悉，天眼查显示，通信芯片企业北京智联安科技有限公司（简称：智联安）近期完成D轮融资。本轮融资的投资方包括博芮投资和国投智能两家机构，融资金额未披露。

成立以来已完成9轮融资

智联安成立于2013年，总部位于北京，是国家专精特新“小巨人”企业。公司专注于卫星通信与蜂窝物联网芯片研发，拥有完全自主知识产权的卫星通信芯片和蜂窝物联网芯片两大产品线，核心团队平均从业经验超过15年。

据智能通信定位圈统计，智联安自成立以来已完成9轮融资，吸引了众多知名投资机构的关注和支持，彰显了资本市场对智联安的高度认可。

其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)7月(yuè)的(de)C轮(lún)融(róng)资(zī)吸(xī)金(jīn)数(shù)亿(yì)元(yuán)，由(yóu)国(guó)投(tóu)创(chuàng)业(yè)领(lǐng)投(tóu)，瑞(ruì)芯(xīn)投(tóu)资(zī)、华(huá)泰(tài)宝利投资、东源(yuán)资(zī)本(běn)、善(shàn)金(jīn)资(zī)本(běn)、老(lǎo)股(gǔ)东(dōng)明(míng)裕(yù)创(chuàng)投(tóu)跟(gēn)投(tóu)；2021年(nián)9月(yuè)的(de)B轮(lún)融(róng)资(zī)，规(guī)模(mó)超(chāo)亿(yì)元(yuán)，吸(xī)引(yǐn)长(zhǎng)江(jiāng)创(chuàng)新(xīn)投(tóu)资(zī)、川(chuān)商(shāng)基(jī)金(jīn)、北(běi)京(jīng)集成电路尖端芯片基金、明裕创投、海纳亚洲创投基金等机构入驻。

而更早前的A轮、Pre-A+、Pre-A以及天使轮等融资轮次中，包括中域资本、合肥高投、得厚资本、马力创投、长江证券、启迪金信、陆石投资等多家机构成为智联安的股东。

芯片累计出货量超1亿颗

产品方面，智联安于2018年开始启动NB-IoT项目，并持续在广(guǎng)域物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域深(shēn)耕(gēng)，已(yǐ)陆(lù)续(xù)推(tuī)出(chū)NB-IoT、LTE Cat.1 bis、5G RedCap、5G定(dìng)位(wèi)芯(xīn)片(piàn)、卫(wèi)星(xīng)通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，已(yǐ)成(chéng)为(wèi)国(guó)内(nèi)首(shǒu)批(pī)量(liàng)产(chǎn)NB-IoT/Cat.1bis芯片厂商，累计出货量超1亿颗。

在5G IoT芯片领域，智联安科技已经出品NB-IoT芯片MK8020、支持亚米级定位的5G高精度芯片MK8510，以及面向中高速市场的LTE Cat.1bis芯片MK8110，实现低中高速率全覆盖。

2024年，智联安推出5G低速RedCap芯片MK8530，该芯片支持3GPP R17 RedCap标准，支持5G全频段，具备低速率、低功耗、低成本3大特性；上下行速率达到10Mbps；同步支持PSM特性，芯片功耗低至5uA；具备5G原生态能力支持：能够支持5G切片，5G高精度授时。

卫星通信芯片方面，智联安推出IoT NTN芯片MS210及NR NTN芯片MS330，MS210芯片是全球首批支持3GPP R17 IoT-NTN标准的商用芯片之一。此外，公司研发的面向国内传统GMR-1体制的高低轨窄带卫通芯片MS150也已同合作伙伴一起实现了批量出货。

拿下中国大陆首个IoT-NTN芯片认证

近日，全球领先的IoT-NTN（非地面网络）卫星运营商Skylo正式宣布，授予智联安旗下MS210芯片中国大陆首个IoT-NTN芯片级认证。

据悉，Skylo的IoT-NTN认证是全球卫星通信领域最具权威性的技术认证之一，其测试标准远超行业基准。认证过程需通过数百项极端环境测试，包括长时运行稳定性、极低信噪比下通信可靠性、严苛的搜星速度要求等关键指标，同时严格验证芯片对3GPP R17标准的完整支持。通过认证的芯片可无缝接入Skylo覆盖全球的IOT-NTN卫星网络，确保用户在无地面信号区域仍能保持稳定通信。

这一认证标志着智联安成功通过了Skylo全球卫星网络及实验室的严苛测试，其自主研发的MS210芯片在性能、可靠性与标准化方面达到国际领先水平，将为消费电子、物联网等领域提供真正具备全球无缝连接能力的国产化芯片解决方案。

在消费电子领域，智联安与头部手机厂商合作开发下一代卫星直连智能终端。在MWC2025期间，著名手机品牌传音在西班牙巴塞罗那发布基于智联安MS210的IoT-NTN卫星旗舰手机。

在垂直行业市场，智联安为海事通信、应急救灾、智慧农业等场景提供高性价比国产方案。目前MS210已在对讲机、手表、定位器、CPE等多个细分市场建立了标杆客户，帮助传统外设终端实现直连卫星通信功能。