第三十三届NEPCON China 2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展将于2025年4月22日-24日在上海世博展览馆举办，展示覆盖先进电子制造、汽车电子、半导体、新能源、人工智能、人形机器人、低空经济等多个应用行业的先进解决方案。通过举办展览、会议、竞赛、奖项发布、贸易对接等活动，为各领域专业人士提供一个汇聚全球资源、共享创新成果、探索发展趋势的高价值服务平台。

四大亮点前瞻：高端制造+高增长+新赛道+国际视角

随着5G、物联网、人工智能等先进技术的广泛应用，对高性能、高速度、低功耗的电子组件需求大幅增加，Straits Research数据显示，2024年全球EMS市场规模为5780.7亿美元，预计到2025年将达到6208.5亿美元，到2033年将达到10990.5亿美元，2025-2033年期间年复合增长(zhǎng)率为7.4%。趋势引领，NEPCON China 2025重点聚焦 “高端电子制造 + 高增长行业应用 + 新赛道 + 国际视角”，通过创新展示、热门行业会议、示范线等多元形式，让观众(zhòng)沉(chén)浸(jìn)式(shì)体(tǐ)验(yàn)前(qián)沿(yán)技(jì)术(shù)与(yǔ)行(xíng)业(yè)趋(qū)势(shì)，深(shēn)入(rù)融(róng)入(rù)全球电子制造产业链大格局，快速捕捉新赛道蓝海商机。

电子制造新商机来袭，六大专区领航新趋势

2024年下半年，各主要手机、计算机品牌发布新品均搭载AI大模型技术，AI技术的应用落地也在不断推动智能驾驶、人形机器人等领域创新发展。Gartner发布的《2025年十大战略技术趋势》报告，认为人工智能等领域预计将有更多生产、生活应用场景加快落地。

本届展会创新打造六大特色细分专区，NEPCON全球先进电子制造解决方案、NEPCON人形机器人核心零部件拆解区、NEPCON汽车电子&低空飞行核心零部件(jiàn)拆(chāi)解(jiě)区(qū)、ICPF半导体封测技术、中国静电防护产业展及电子洁净专区、自动化及智慧工厂，满足不同行业观众的寻新品、探趋势、拓人脉的商务需求，打造一场精彩绝伦的电子制造科技盛会。

众多海内外展商云集：贴装+焊接、点胶、喷涂+智能工厂、自动化、电子材料+测试测量+半导体封测+贴装配套

电子制造行业正快速迭代(dài)升(shēng)级，贴装与焊接技术精度不断提高，自动化程度加深，以适应电子产品小型化、高性能化需求。YAMAHA、HANHWA、ASMPT、JUKI、ASYS、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、BTU、PARMI、SCHUNK、日东、路远、快克、凯格、矩子、思立康(kāng)等(děng)众多海内(nèi)外(wài)展商独家亮相，助力观众与企业深入了解电子制程关键环节的新设备和新技术，促进行业间高效整合与信息共享，帮助企业降本增效。

超(chāo)20场(chǎng)会(huì)议(yì)活(huó)动(dòng)，共(gòng)探(tàn)电(diàn)子(zi)新(xīn)边(biān)界(jiè)

2025年(nián)多(duō)个(gè)领(lǐng)域井(jǐng)喷(pēn)式(shì)发(fā)展(zhǎn)，汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)领(lǐng)域，城(chéng)市(shì)NOA渗(shèn)透(tòu)率(lǜ)提(tí)升(shēng)，激(jī)光(guāng)雷(léi)达爆发；人形机器人量产提速，如特斯拉Optimus，正从硬件1.0走向智能交互2.0时代。低空经济崛起，电动垂直起降飞行器（eVTOL）在物流、消防和文旅等领域应用加速推进。人工智能技术全面应用，生成(chéng)式(shì)AI、多(duō)模(mó)态(tài)大(dà)模(mó)型(xíng)及(jí)端(duān)到(dào)端(duān)学(xué)习(xí)技(jì)术(shù)推(tuī)动(dòng)行(xíng)业(yè)革(gé)新(xīn)。

NEPCON China 2025涵(hán)盖(gài)先(xiān)进(jìn)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)技(jì)术(shù)、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、新(xīn)能(néng)源(yuán)、人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)、低(dī)空(kōng)飞(fēi)行(xíng)及(jí)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)热(rè)门(mén)领(lǐng)域，超(chāo)200位(wèi)行(xíng)业(yè)领(lǐng)袖(xiù)分(fēn)享(xiǎng)前(qián)沿(yán)洞(dòng)见(jiàn)与(yǔ)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)创(chuàng)新(xīn)应(yīng)用(yòng)成(chéng)果(guǒ)，共(gòng)同(tóng)探(tàn)讨(tǎo)未(wèi)来(lái)趋(qū)势(shì)，引(yǐn)领(lǐng)行(xíng)业(yè)新(xīn)风(fēng)向(xiàng)。

电(diàn)子(zi)人(rén)福(fú)利(lì)现(xiàn)场(chǎng)领(lǐng)，预(yù)登(dēng)记(jì)礼(lǐ)遇(yù)嗨(hāi)不(bù)停(tíng)

立(lì)即(jí)行(xíng)动(dòng)！电(diàn)子(zi)人(rén)提(tí)前(qián)预(yù)登(dēng)记(jì)组(zǔ)团(tuán)，即(jí)可(kě)现(xiàn)场(chǎng)领(lǐng)取(qǔ)多(duō)重(zhòng)豪(háo)礼(lǐ)。还(hái)有(yǒu)NEPCON TAP买(mǎi)家(jiā)专(zhuān)属(shǔ)定(dìng)制(zhì)服(fú)务(wu)+礼(lǐ)遇(yù)，立(lì)即(jí)扫(sǎo)码(mǎ)预(yù)登(dēng)记(jì)，开(kāi)启(qǐ)你(nǐ)的(de)价(jià)值(zhí)礼(lǐ)遇(yù)之(zhī)旅(lǚ)，我(wǒ)们(men)现(xiàn)场(chǎng)见(jiàn)！

NEPCON China 2025汇聚全球前沿科技与创新应用的电子制造科技盛宴，诚邀各界精英4月22-24日在上海世博展览馆共探电子新商机。在这里，您将见证行业尖端技术的震(zhèn)撼(hàn)展(zhǎn)示(shì)，与(yǔ)行(xíng)业(yè)巨(jù)擘(bāi)、创(chuàng)新(xīn)先(xiān)锋(fēng)们(men)面(miàn)对(duì)面(miàn)交(jiāo)流(liú)，即(jí)刻(kè)扫(sǎo)码(mǎ)预(yù)登(dēng)记(jì)，迈(mài)入(rù)电(diàn)子(zi)制(zhì)造(zào)的(de)商(shāng)业(yè)新(xīn)征(zhēng)程(chéng)！