PG电子官方网站PG电子官方网站

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

中国芯!中低端市场藏着芯片厂商的 “隐形金矿”

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-04-01

日前,Counterpoint Research公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示,联发科、苹果、高通、紫光展锐、三星、海思位居名单前六名,份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%,占据全球市场份额的99%。

在激烈的手机芯片市场中,中国企业在此次整体份额达到了51%,联发科更是自2023年Q2季度以来,一直保持着30%以上的份额;紫光展锐今年也保持发力一再提升在市场份额,在Q4季度以14%的份额位列第4。

92887414465687f6625571eb1639a5c1.jpg

图源:Counterpoint Research

其中, 紫光展锐凭借4G LTE芯片的差异化优势,获得多家手机大厂采用,在中低端市场持续扩大份额,推动出货量的增长。

SC9832E以全球集成度最高的设计为优势,支持512MB内存,流畅运行Android Go 系统,并结合28nm HPC+工艺,将待机功耗降低 50%,重度使用续航提升 40%,尤其适合新兴市场对性价比的需求。

SC9863A是紫光展锐首款支持人工智能应用的4G SoC平台,采用8核1.6 GHz Arm Cortex-A55处理器架构,性能提升了20%,AI处理能力提升了6倍,提升移动终端的智能化体验。

T606采用12nm工艺及DynamIQ 架构,通过两颗 A75 大核与六颗 A55 小核的组合,实现性能与功耗的均衡优化,能满足日常多任务处理需求。

其他T7280、T7255、T7250、T7255、T7200等也均采用大小核组合与12nm工艺制造,适合中低端市场高性能场景。

7b2ad076cec500b9e9878140fc210477.png

诺基亚C2系列采用的 SC9832E 芯片,以高集成度和低功耗特性适配入门级市场需求。

努比亚V70 Max搭载紫光展锐T606处理器,采用12nm工艺制造,包含两颗主频为1.6GHz的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Arm Cortex-A55处理器,实现性能与能耗的均衡。

vivo Y19e在海外市场亮相,采用紫光展锐T7225处理器,配备4GB RAM + 64GB 存储空间规格,售价仅需7999 印度卢比(约合人民币671元)。

中兴 Axon 60及Axon 60 Lite入门级机型核心搭载紫光展锐T616处理器,展现超高性价比,拉动品牌在东南亚、拉美市场的销量增长。

紫光展锐4G LTE芯片的成功,不仅在于技术适配市场需求,还构建了覆盖终端品牌、运营商及垂直场景的生态体系。在印度、非洲等市场形成显著的区域竞争优势,通过抓住在低端市场,积极的采取市场策略和持续的技术创新,成功巩固并拓展了在低端市场的份额。


联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系