2025年3月17日，国芯科技宣布与深圳美电科技有限公司（以下简称“美电科技”）展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组。

据悉，这款模组已成功实现应用。

RISC-V架构与AI加速的深度融合

据芯传感了解，国芯科技的CCR4001S芯片作为此次合作的核心，采用了自主开发的RISC-V架构内核CRV4H，主频达230MHz，兼具高性能与低功耗特性。该芯片集成0.3 TOPS@INT8算力的神经网络处理单元（NPU），支持MobileNet、ResNet、YOLO等主流深度学习算法，可高效完成物体识别、图像分类等任务。其技术亮点包括：  

1.异构计算能力：通过RISC-V CPU与NPU的协同设计，实现了视觉、生物信号与环境参数的多模态同步处理，显著提升了边缘设备的实时响应能力。  

2. 低功耗优化：NPU采用算子融合技术与分布式缓存架构，减少对外部存储的频繁访问，有效降低功耗，适用于工业传感器、智能家居等场景。  

3. 国产化生态：基于自主RISC-V内核的软硬件开发环境，构建了完整的国产技术闭环，助力产业链摆脱对国外技术的依赖。

感知-分析-决策一体化架构

应用场景有哪些？

此次推出的AI传感器模组，通过“感知-分析-决策”一体化架构，解决了传统物联网设备数据割裂的痛点，具体应用包括：  

1.工业领域：  

   智能电机控制：结合热电堆传感器与YOLO目标检测模型，动态优化能耗并实现故障预测，提升产线效率。  

  产品缺陷检测：在分拣机器人中集成模组，通过端侧实时图像分析提高质检精度。  

2. 消费电子：  

   智能空调：融合人体位置探测与舒适度建模，实现空调风向、温度的主动调节，较传统方案降低65%部署成本。  

   婴儿看护：通过动作捕捉与生物信号分析，完成发烧预警、呼吸抑制等复杂场景的实时监控，缩短40%开发周期。

具体至婴儿看护这一场景(jǐng)，上(shàng)述(shù)“感(gǎn)知(zhī)-分(fēn)析(xī)-决(jué)策(cè)”一(yī)体(tǐ)化(huà)架(jià)构(gòu)通(tōng)过(guò)融(róng)合(hé)动(dòng)作(zuò)捕(bǔ)捉(zhuō)数(shù)据(jù)、体(tǐ)温(wēn)波(bō)动(dòng)曲(qū)线(xiàn)及(jí)时(shí)序(xù)环(huán)境(jìng)参(cān)数(shù)，形(xíng)成(chéng)对(duì)婴(yīng)儿(ér)状(zhuàng)态(tài)的(de)立(lì)体(tǐ)化(huà)综(zōng)合(hé)判(pàn)断(duàn)。在(zài)双(shuāng)方(fāng)合(hé)作(zuò)形(xíng)成(chéng)的(de)智(zhì)能(néng)看(kàn)护(hù)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)中(zhōng)，新(xīn)架(jià)构(gòu)创(chuàng)新(xīn)性(xìng)地(de)实(shí)现(xiàn)了端侧智能设备对复合型事件的精准判断，通过优化计算架构完成发烧预警、踢被子检测、呼吸抑制识别及呕吐判断等复杂场景的实时监控，较传统云端架构降低约65%的系统部署成本并缩短40%的开发周期。

国芯科技2024年财报显示，其汽车电子与AI芯片业务收入同比增长24%，AI MCU芯片已成为营收增长的重要驱动力。

此次合作进一步巩固了其在边缘计算领域的优势：一是政策红利，RISC-V作为开源指令集架构，若获国家层面支持，将加速国产芯片在物联网、车联网等领域的渗透。国芯科技已与美电科技、孔皆智能等企业达成战略合作，形成“芯片+传感器+算法”的垂直整合能力，推动端侧智能解决方案的规模化落地。