2 月 17 日消息，中国移动于 2023 年 8 月发布国内首款可重构 5G 射频收发芯片“破风 8676”，该芯片可广泛商业应用于云基站、皮基站、家庭基站等 5G 网络核心设备。

　　据中国移动官方消息，“破风 8676”芯片自发布以来，累计销售量超 10 万片，并在国内多省以及赞比亚、老挝等“一带一路”国家部署，是国内唯一商用化的 5G 可重构射频收发芯片。

　　注：射频收发芯片是无线电波和数字信号之间的翻译器件，是 5G 网络设备中的关键器件，研发难度高，产业应用需求迫切，被称为 5G 基站上的“明珠”。

　　在近日的信息通信芯片产业链创新中心 2024 年研(yán)讨(tǎo)会(huì)上(shàng)，中国移动研究院联合中国移动设计院、中国移动紫金（江苏）创新研究院、中国移动粤港澳大湾区（广东）创新研究院，以及中信科、京信、佳贤、锐捷、典格、佰才邦、普天、永鼎、天基、三维等 13 家设备厂家，极芯、创芯慧联、笛思、白盒子、比科(kē)奇(qí)、思(sī)朗(lǎng)、奕(yì)斯(sī)伟(wěi)等(děng) 7 家(jiā)芯片厂家，共 20 家产业链合作伙伴，发布了 30 余本“破风 8676”芯片系列参考设计。

　　中国移动表示，为了加速“破风 8676”芯片从“攻出来”到“用起来”的进程，中国移动研究院携手产业链上下游合作伙伴，面向扩展型皮基站、（双频）大功率直放站、小功率直放站、高功率一体化站、家庭站等站型开展集成攻关，攻克功率提升、双频并发、高平坦度、低成本设计等核心难题，实现“破风 8676”芯片在 14 个厂家的 30 余款设备中集成，已有超 20 款设备具备商用能力。