“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2025年上半年，芯联集成应用于AI服务器多相电源的0.18um BCD工艺产品成功量产，特别是芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术已获得客户重大项目定点。 从业绩上来看，AI给芯联集成带来云端服务器相关业务的新增长，AI需求的爆发也驱动芯联集成🧩PG电子官网2025年半年度业绩增长。芯联集成2025年上半年营业收入为28.80亿元，同比增长14.27%，在AI需求的推动下，其新能源汽车业务板块营收贡献48%。 赵奇指出，随着AI算力需求的不断增长，集成电路细分领。

让辅听设备进入智能化时代，从音科思看国产辅听品牌的突围之路

音科思曾在“龙门创将”全球创新创业科技大赛上,用三段“音频”带领观众走进听障者的世界,凭借辅助弱听人士增强听力的智慧音频分离专利技术,荣获中国赛区第一名,蜚声海内外。音科思从创立之初,就坚定地以攻克底层的芯片技术为起点,其博士后团队耗时3年多研发出拥有自主知识产权的28nm低功耗高性能专用芯片— 科魔笛 Magic Flute 620芯片。 据悉, 科魔笛 Magic Flute 620芯片内嵌仿脑听觉智能算法,语音分离技术,AI运算等多项全球尖端科技功能集成。该芯片采用MC。

自研28nm芯片+骨传导黑科技，音科思风筝Kite 1+ 预售仅999元！

可喜的是，近年来我国听力辅具行业正在发生积极的变化：不仅科技含量增加，更多新的前沿技术被应用到听力辅具产品中，同时产品价格也更加亲民。 作为智能辅听领域的领跑者，孵化和起步于香港科技大学的音科思从创立之初，就坚定地以攻克底层的芯片技术为起点，其博士后团队耗时3年多研发出拥有自主知识产权的“音科魔笛💰”28nm先进制程芯片。 这颗芯片采用了MCU+DSP技术架构方案，将芯片和算法的工程化结合，带来了更适配的性能和更优的算力和表现，不仅从技术层面上突破了国外传统助听器55nm芯片的。

上海复旦微电子集团股份有限公司2025年度报告摘要

主流的ETOX架构演进至55nm/50nm工艺节点，后续迭代速度将逐步减缓，而新型器件、架构仍在不断摸索中，可靠性及产品稳定性还需加强。NOR Flash的产品规格逐步向高速、低功耗、高可靠方向发展。网络通讯（5G基站/PON、CPE）、手机模组（屏模组，触控模组、人脸识别模组等）、物联网IoT（WiFi、BLE、Zigbee、4G LTE等）、安防监控、可穿戴设备（手环、手表、TWS耳机）等新兴应用增多且🈺需求量巨大，大幅提升了NOR Flash的市场容量。

新一代导航定位芯片发布

本报西安5月14日电（记者叶乐峰）在13日召开的第六届中国卫星导航学术年会上，北斗星通控股子公司和芯星通发布了新一代高精度多模多频卫星导航SoC芯片-Nebulas II （UC4C0），这也是继和芯星通2025年发布首颗北斗55nm最小芯片后，国产卫星导航芯片的又一次飞跃。同时，这也是全球首款全系统多核高精度导航定位SoC芯片。 Nebulas II（UC4C0）具备全系统、抗干扰、高输出率🌵PG电子官网等特性，尤其适合对体积、功耗、性能和成本有着较高要求的无人机、GIS信息采集等应用领。