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台积电2nm芯片量产落地!

PG电子官方网站 | 博客见解

2026-01-05

【导语】据台积电官方消息,其2nm(N2)技术按计划将于2025年四季度量产,采用第一代纳米片晶体管技术,较N3E工艺在性能与功耗上全节点显著提升,还新增SHPMIM电容器,智能设备或迎性能革命。

据台积电官方介绍,台积电2nm(N2)技术已按计划于2025年第四季度投入量产,其N2技术采用了第一代纳米片晶体管(nanosheettransistor)技术。

与已经非常优秀的N3E工艺相比,N2技术在性能与功耗方面实现了全节点的显著提升。

在同样功耗下,性能(速度)提升10%–15%。

在同样速度下,功耗降低25%–30%。

此外,N2还在供电网络中增加了超高性能金属-绝缘体-金属(Super-High-Performance Metal-Insulator-Metal,SHPMIM)电容器。

这意味着我们手中的智能手机、驱动AI世界的庞大算力、以及未来一切智能设(shè)备(bèi),都(dōu)即(jí)将(jiāng)迎(yíng)来(lái)一(yī)场(chǎng)性(xìng)能(néng)革命。


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