【导语】近日，上海思朗科技股份有限公司启动IPO进程，这家脱胎于中科院的半导体独角兽企业，融资金额超12亿，获国有资本、产业巨头等多方青睐。其自主创新芯片已应用于三大运营商，还发布世界首款通用型3D科学计算机“天穹”，引发行业关注。

近日，证监会官网披露，上海思朗科技股份有限公司（简称：思朗科技）在上海证监局办理辅导备案登记，启动IPO进程，辅导机构为国泰海通证券。

公开资料显示，思朗科技2016年成立于上海，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用的高科技半导体独角兽企业，团队脱胎于中国科学院自动化研究所。

融资金额超12亿元

成立以来，思朗科技已累计完成9轮融资，融资金额超12亿元，获得了来自国有资本、知名财务投资机构及产业巨头等多方资本的持续加注与青睐。

2018年，思朗科技完成数亿元天使轮融资，由上海联和投资领投，远翼投资跟投。

2022年完成1亿美元C轮融资，由天风天睿、中金资本旗下基金及产业链战略投资方集创北方共同投资，老股东远翼投资继续跟投。同年年底，公司又完成C+轮融资，由央视融媒体产业基金独家投资。

2024年，交控金石基金、茅台科创基金、金石投资等多家机构成为思朗科技新进股东。其中，茅台科创基金由茅台集团设立，旨在为科技成果的产业化提供金融支持。

2025年2月，思朗科技完成由溥泉资本领投、中芯聚源跟投的D轮融资。值得关注的是，领投方溥泉资本是宁德时代旗下唯一的产业资本平台，预示双方在未来算力与能源融合领域拥有广阔的协同空间。

芯片已应用于三大运营商

作为自主创新架构先行者，思朗科技拥有自主知识产权的万亿次代数运算微处理器（MaPU）架构与芯片技术，致力于为包括先进集成电路产业在内的各大工业研发领域提供强大算力(lì)支(zhī)持(chí)。

公(gōng)司(sī)于(yú)2021年(nián)9月(yuè)正(zhèng)式(shì)发(fā)布(bù)5G小(xiǎo)基(jī)站(zhàn)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)UCP系(xì)列(liè)，随(suí)后(hòu)在(zài)2023年(nián)初(chū)实(shí)现(xiàn)了(le)数(shù)亿(yì)级(jí)的(de)商(shāng)业(yè)订(dìng)单(dān)落(luò)地(de)。2024年(nián)9月(yuè)，公(gōng)司(sī)又(yòu)发(fā)布(bù)了(le)面(miàn)向(xiàng)移(yí)动(dòng)通(tōng)信(xìn)小(xiǎo)基(jī)站(zhàn)和(hé)卫(wèi)星(xīng)互(hù)联(lián)网(wǎng)的(de)新(xīn)一(yī)代(dài)宽(kuān)带(dài)无(wú)线(xiàn)SoC芯(xīn)片(piàn)“信(xìn)芯(xīn)”。

据介绍，新一代宽带无线SoC芯片“信芯”是具备行业领先的八天线处理能力（8T8R）的小微基站芯片，也是国内首款“通信+AI”通算一体芯片，支持加解密、完保、国密算法和IPSec硬加速；单芯片即可实现高于100TOPS的超强AI算力，可支持GNSS、1588V2、SyncE，典型功耗低至25W，不仅可应用于微基站、扩皮站，还可以拓展至卫星领域的星上基站、地基基站和卫星终端等。

目前，思朗科技的产品已获得市场广泛认可。在公网领域，其UCP系列芯片已应用于中国移动、中国联通、中国电信三大运营商，以及大唐移动、新华三、联想等主流设备商。在专网领域，以卫星通信为例，UCP系列芯片正同时服务于国内两大低轨卫星互联网星座，展现出强大的技术适用性。

最新动态显示，思朗科技于2025年12月初在企业家博鳌论坛期间，首次公开发布了基于自研MaPU架构研制的“天穹”3D科学计算机产品。

据悉，“天穹”是世界首款通用型3D科学计算机，凭借MaPU代数处理器架构和全3D互联整机的双重优势，实现极低的通信延迟和数量级的计算效率提升，被喻为探索微观世界“动态”规律的新一代“数字显微镜”，可为科学研究范式的系统性演进提供关键支撑。

智能通信定位圈现已开启产业交流群，欢迎对通信行业感兴趣(qù)的(de)读(dú)者(zhě)扫(sǎo)码(mǎ)下(xià)方(fāng)二(èr)维(wéi)码(mǎ)加(jiā)入(rù)【智(zhì)能(néng)通(tōng)信(xìn)定(dìng)位(wèi)圈(quān)-通(tōng)信(xìn)产(chǎn)业(yè)交(jiāo)流(liú)群(qún)】，一(yī)起(qǐ)交(jiāo)流(liú)分(fēn)享(xiǎng)最(zuì)新(xīn)动(dòng)态(tài)与(yǔ)前(qián)沿(yán)资(zī)讯(xùn)。