【导语】2025 年存储芯片“超级周期”下，DDR4 价格飙升，智慧视觉行业受存储成本掣肘，同时面临诸多技术需求挑战。12 月 26 日，全球智慧视觉 IPC 芯片领军者星宸科技举办新品发布会，推出 306 系列、387 系列及 SSR670 边缘大模型芯片，精准破解低功耗、黑光技术普及、边缘大模型落地等行业痛点，以技术创新为行业升级指明方向。

2025年，存储芯片“超级周期”持续发酵，DDR4价格从年初的3美元飙升至70美元，存储成本高企成为智慧视觉行业的“紧箍咒”。

与此同时，AI大模型向端边侧渗透、IPC摄像头追求低功耗小型化、低光视觉技术亟待普惠等需求交织，行业亟需一场技术破局。

作为全球智慧视觉IPC芯片领域的领军者，星宸科技于12月26日举办新产品发布会，精准对标行业三大痛点，推出306系列、387系列及SSR670边缘大模型芯片，以“极致成本控制、核心技术普惠”重构IPC芯片竞争规则，为行业升级提供清晰路径。

三大新品发布，精准破解行业核心痛点

当前智慧视觉行业正经历深刻变革。

IPC摄像头向低功耗、小型化快速迭代，存储涨价倒逼资源优化，边缘AI与视觉大模型落地需求激增，而高端AI ISP黑光技术因高成本长期难以普及。

针对此，星宸科技以市场需求为锚点，构建全场景智慧视觉产品矩阵，用技术创新打破行业瓶颈。

01、306系列破解低功耗与存储成本双重痛点

契合IPC摄像头（含4G AOV、可穿戴设备等）低功耗、小型化的行业趋(qū)势(shì)，306系(xì)列(liè)在(zài)继(jì)承(chéng)308系(xì)市(shì)场(chǎng)主流(liú)地(de)位(wèi)的(de)基(jī)础(chǔ)上(shàng)，针(zhēn)对(duì)性(xìng)解(jiě)决(jué)存(cún)储(chǔ)成(chéng)本(běn)上(shàng)涨(zhǎng)难(nán)题(tí)。其(qí)核(hé)心(xīn)优(yōu)势(shì)体(tǐ)现(xiàn)在(zài)三(sān)方(fāng)面(miàn)：

一(yī)是(shì)极(jí)致(zhì)能(néng)效(xiào)与(yǔ)成(chéng)本(běn)优(yōu)化(huà)，功(gōng)耗(hào)较(jiào)308/377系(xì)降(jiàng)低(dī)60%，DRAM内(nèi)存(cún)消(xiāo)耗优化20%-40%，支持DDR降档，800万分辨率可在64MB DDR2内存落地（业内唯一），大幅降低电池续航、散热及存储成本；

二是开发便捷性提升，支持单系统Linux快速冷启动（首帧68毫秒，快30%），节省系统资源，降低开发者适配门槛；

三是兼顾安全与性能，搭载4.0编码器优化码率与传输效率，内置硬件安全模块，满足国内外安规认证，适配常电与低功耗全场景。

02、387系列推动AI ISP黑光技术普惠，重构低光视觉画质标准

针对行业内AI ISP黑光技术因高资源消耗、高成本导致普及受限的痛点，387系列以“高性能+低功耗+低成本”打破技术壁垒，推动AI ISP成为市场主流。其核心突破包括：

一是性能与兼容性升级，双核CPU搭配1.5T算力NPU（针对Transformer模型优化），支持800万高分辨率及双目AI ISP，可pin to pin兼容旧款377系列，降低迁移成本；

二是画质与能效双优，搭载AI WDR、AI BNR技术，实现逆光细节提升与2000倍增下全彩夜视，可移除红外补光灯，适配“无光无电”值守场景；

三是资源极致优化，400万+AI ISP场景仅消耗24.5MB DRAM，低于旧款无AI ISP方案，800万场景内存消耗亦显著降低，搭配专属调试工具，实现高价技术平价落地。

03、SSR670攻坚边缘视觉大模型落地，开启主动智能新篇章

顺应边缘计算与AI大模型融合的行业趋势，SSR670作为边缘视觉大模型芯片，聚焦家庭、商用等边缘场景的智能升级。其核心竞争力体现在：

一是强悍算力与高效适配，6核CPU搭配8T算力，支持8K60帧解码，可流畅运行1.5B参数大模型（实测近10 token/s，内存占用仅1.24GB），支持双PCIE级联算力叠加，满足多模态VLM模型需求；

二是场景化智能突破，赋能家庭主动看护、AI管家等场景，实现风险实时预警与可视化交互，推动摄像头从“被动监控”向“主动防御”升级；

三是多形态适配，支持丰富视频接口与多屏显示，可落地NAR、HomeBase等多元产品，适配边缘智能的多样化落地需求。

小结

从存储成本优化到低光画质升级，再到边缘大模型落地，星宸科技构建起“主流市场巩固+高端技术普惠+未来赛道抢占”的三层产品矩阵，精准契合行业低功耗、资源优化、AI落地的核心需求。

其中，306系列以极致成本控制缓解行业存储压力，387系列打破高端技术垄断，SSR670则提前布局边缘AI赛道，三款产品均通过硬件兼容、工具赋能降低开发者门槛，实现“当前痛点破解+长期趋势引领”的双重价值。

作为累计出货4.54亿颗SoC芯片的行业领军者，星宸科技以22.6%的研发投入率持续攻坚核心技术，此次新品发布既是对存储涨价、AI落地等行业痛点的及时响应，更是其“技术普惠”战略的具象化落地。

未来，随着边缘智能与视觉大模型的深度融合，星宸科技或将以更具竞争力的产品矩阵，推动智慧视觉行业从“被动感知”向“主动智能”跨越，持续巩固全球视觉AI SoC领域的龙头地位。

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