【导语】12月15日，成都星联芯通科技有限公司宣布完成逾亿元B轮融资，资金将用于技术研发、产品迭代与市场拓展。作为国内少数实现卫星通信全链路自主可控的商业公司，其自主研发的“天路”基带系统达国际先进水平，产品累计部署超万台，正加速布局全球市场。

12月15日，成都星联芯通科技有限公司（以下简称“星联芯通”）宣布完成逾亿元B轮融资，由联想之星、扬州经开私募基金、川创投联合投资，老股东成都高新创投、建发基金战略增持。

本轮融资将主要用于星联芯通在技术研发、产品迭代和市场拓展方面的投入，进一步巩固其在卫星通信领域的领先地位。

全链路自主可控

星联芯通成立于2015年，是国内极少数实现卫星通信系统全链路自主可控的商业公司，致力于以卫星基带系统与终端芯片技术，为全球空天地一体化网络提供核心基础设施。

公开数据显示，星联芯通已完成多轮融资。

其中，于2020年完成3000万元Pre-A轮融资，由深创投领投，川创投、成都高投、成都科服、川发展、嘉兴沣赫和四川璧虹跟投，主要用于卫星互联网地面终端和芯片、卫星物联网模组研发。

相关产品累计部署规模突破万台

自成立以来，星联芯通始终专注卫星通信底层技术攻坚，完整掌握从卫星基带系统到地面终端芯片的核心能力，可为用户提供可控卫星通信基带芯片、模组、终端等产品，涵盖天基物联网、卫星宽带互联网和卫星移动通信领域。

星联芯通自主研发的Skyway“天路”基带系统整体性能达到国际先进水平，已实现规模化商用。该系统采用模块化、可(kě)重(zhòng)构(gòu)架(jià)构(gòu)设计，为高低轨卫星通信网络的融合与持续演进提供了核心技术支撑，显著提升了系统兼容性、灵活性与整体经济性。目前，Skyway“天路”基带系统已被国家级应急通信工程批量采用，为空天地一体化网络建设奠定了坚实的技术基础。

面向全域物联的发展趋势，星联芯通前瞻性构建高低轨卫星物联网产品体系，形成覆盖多频段、多应用场景的终端组合与统一物联网管理平台，为实现全球范围的全域感知与智能互联提供了完整解决方案，率先抢占万物互联时代的卫星通信入口。

与此同时，星联芯通正加速推进自主研发的RISC-V架构低轨卫星通信SoC芯片流片与产业化进程，推动终端向更小体积、更低功耗、更高性能方向演进，助力卫星通信从“特种应用”迈向“普惠连接”。

目前，星联芯通相关产品已在应急、能源、特种等关键领域实现规模化落地，累计部署规模突破万台。依托国产化全链(liàn)路解(jiě)决(jué)方案，星联芯通正积极拓展“一带一路”市场，与多国客户达成合作，共同推进高通量卫星通信系统建设，持续提升当地应急通信与能源监测能力。

智能通信定位圈现已开启产业交流群，欢迎对通信行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入【智能通信定位圈-通信产业交流群】，一起交流分享最新动态与前沿资讯。