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消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片:专注推理、台积电 3nm 工艺,有望 2027 年部署

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-12-17

【导语】12 月 16 日消息,科技媒体报道苹果正深化“垂直整合”战略,加速研发代号“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片,选博通为关键伙伴,预计 2027 年投入使用,此举被视为摆脱对英伟达依赖的关键,其芯片聚焦“AI 推理”赛道,架构设计、运算能力等均有特点,且苹果正加速扩展自研芯片帝国。

消息称苹果携手博通自研 AI 服务器芯片:专注推理、台积电 3nm 工艺,有望 2027 年部署

  12 月 16 日消息,科技媒体 Wccftech 12 月 15 日发布博文,报道称苹果正在深化其“垂直整合”战略,不仅在消费电子端发力,更将触角伸向了核心算力基础设施,加速研发代号为“Baltra”的首款自研 AI 服务器芯片。

  消息称苹果已启动该自研项目,并选择博通(Broadcom)作为关键合作伙伴,负责攻克核心网络传输技术,预计要等到 2027 年才能正式投入使用,被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步。

  援引博文介绍,“Baltra”芯片在设(shè)计(jì)理(lǐ)念(niàn)上(shàng)并(bìng)未(wèi)盲(máng)目(mù)追(zhuī)求(qiú)全能(néng),而(ér)是(shì)精(jīng)准(zhǔn)锁(suǒ)定(dìng)了(le)“AI 推(tuī)理(lǐ)”(Inference)这(zhè)一(yī)细(xì)分(fēn)赛(sài)道(dào)。苹(píng)果(guǒ)目(mù)前(qián)并(bìng)不(bù)打(dǎ)算(suàn)亲(qīn)自(zì)下(xià)场(chǎng)训(xun)练(liàn)超(chāo)大(dà)规(guī)模(mó) AI 模(mó)型(xíng),而(ér)是(shì)选(xuǎn)择(zé)以(yǐ)每(měi)年(nián) 10 亿(yì)美元的代价,租用谷歌拥有 3 万亿参数的定制版 Gemini 模型来驱动云端“Apple Intelligence”服务。

  因此,苹果的自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗,而是将全部性能用于“执行”,即(jí)利(lì)用(yòng)已(yǐ)有(yǒu)模(mó)型(xíng)快(kuài)速(sù)处(chù)理(lǐ)用(yòng)户(hù)指(zhǐ)令(lìng),例(lì)如(rú)根(gēn)据(jù)提(tí)示(shì)词撰(zhuàn)写(xiě)邮(yóu)件(jiàn)或(huò)处(chù)理(lǐ) Siri 请(qǐng)求(qiú)。

  基(jī)于(yú)“推(tuī)理(lǐ)优(yōu)先(xiān)”的(de)战(zhàn)略(è)定(dìng)位(wèi),“Baltra”的(de)架(jià)构(gòu)设(shè)计(jì)将(jiāng)与(yǔ)传(chuán)统(tǒng)的(de)训(xun)练(liàn)芯(xīn)片(piàn)截(jié)然(rán)不(bù)同(tóng)。训(xun)练(liàn)芯(xīn)片(piàn)侧(cè)重(zhòng)于(yú)海(hǎi)量(liàng)数据的吞吐与高精度计算,而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”。

  据分析,苹果与博通将重点优化芯片的 INT8(8 位整数)等低精度数学运算能力,这不仅能大幅降低能耗,还能显著提升用户端的响应速度。此外,供应链消息指出,该芯片极有可能采用台积电先进的 3nm“N3E”工艺,设计工作预计在未来 12 个月内完成。

  该媒体指出,从终端设备到云端服务器,苹果正试图通过掌控每一个核心技术节点,构建起一道难以逾越的竞争壁垒。

  苹果正在加速扩展其自研芯片帝国,在外界熟知的 A 系列(iPhone)和 M 系列(Mac)芯片外,积极部署其它芯片,例如 5G 基带芯片 C1,以及 Wi-Fi 和蓝牙芯片 N1 等等,此外有消息称苹果针对未来的 AI 眼镜,搭载 Apple Watch S 系列芯片的衍生版本。


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