【导语】近日，景嘉微控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列顺利完成关键阶段工作，性能达设计要求，取得阶段性突破。这一成果不仅彰显了景嘉微在芯片研发领域的实力，更意味着我国边端侧AI芯片领域取得重大进展，为国产算力发展再添助力。

　　近日，景嘉微发布公告称，其控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

　　公告显示，CH37芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）等均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

　　该消息一出，便引发了行业内的高度关注。这不仅标志着景嘉微在芯片研发领域又迈出了坚实的一步，更意味着我国在边端侧AI芯片领域取得了重大突破，向着实现芯片自主可控的目标又靠近了一大步。

　　CH37芯片核心性能亮点大放送

　　CH37系列芯片的成功点亮，不仅是景嘉微在芯片自主研发道路上的一次重大突破，更以其强劲的核心性能，为公司在激烈的市场竞争中奠定了扎实的基础。

　　根据公告内容，作为一款面向边端侧应用的高集成度AISoC芯片，CH37基于自主架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，精准瞄准具身智能、边缘计算等对算力要求较高的通用市场。其核心性能表现突出：

　　充沛的AI算力：芯片具备强大的计算能力，能提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供充足的计算动力，确保各类复杂任务能够高效完成。

　　灵活计算精度：它支持持混合（多）精度计算模式，在保证推理效率的同时，充分兼顾了算法开发的灵活性与模型精度。

　　高实时与低延迟：该芯片具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，这使得它能够实现快速、精准的决策与执行。

　　高效多传感处理：芯片架构专为多传感器融合场景进行了优化，能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据。通过整合不同传感器的信息，芯片可以构建统一的实时环境感知能力，为设备提供更全面、准确的环境认知。

　　基于以上卓越性能，CH37芯片可广泛可应用于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景，满足不同领域对于边端侧AI计算的需求。

　　景嘉微表示，诚恒微AISoC芯片CH37系列取得的阶段性突破意义重大，其将进一步丰富公司及诚恒微产品线，充实核心技术储备。从市场竞争角度来看，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力，提升市场占有率。从长远发展而言，其对公司长期发展战略的实施具有积极的推动作用。

　　乘势而上，拓展智能算力新版图

　　近年来，随着AI与数字经济蓬勃发展，算力需求呈爆发式增长态势。与此同时，在全球芯片产业博弈加剧的背景下，国产GPU替代的紧迫性日益凸显。

　　基于(yú)此(cǐ)，景(jǐng)嘉(jiā)微(wēi)积(jī)极(jí)响(xiǎng)应(yīng)国(guó)家(jiā)推(tuī)动(dòng)高(gāo)水(shuǐ)平(píng)科(kē)技(jì)自(zì)立(lì)自(zì)强(qiáng)、实(shí)现(xiàn)关键技(jì)术(shù)自(zì)主可(kě)控(kòng)的(de)战(zhàn)略(è)号(hào)召(zhào)，主动(dòng)作(zuò)为(wèi)、积(jī)极(jí)布(bù)局(jú)，在(zài)技(jì)术(shù)研(yán)发(fā)、产(chǎn)品(pǐn)创新和市场拓展等方面持续发力，力求在激烈的市场竞争中抢占先机，为国产GPU产业的发展贡献重要力量。

　　景嘉微成立于2006年，致力于信息探测、处理与传递领域的高新技术开发和综合应用。公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，能够为客户提供GPU芯片、图形显控模块、无线通信系统、小型化雷达、计算存储设备等产品与服务，产品涵盖芯片、模块、整机、系统等多种形态。

　　经过多年的技术积累与市场拓展，景嘉微已形成完整的GPU产品迭代体系，从应用于军用领域的JM5系列，到拓展至信创市场市场的JM7系列，再到性能对标国际中端水平的JM9系列，以及瞄准云桌面与数据中心的JM11系列，产品性能实现了持续跃升。

　　其中，JM9系列芯片在图形处理、通用计算能力上取得关键突破，成功适配国产CPU与操作系统，顺利切入高性能计算与AI推理领域；2024年流片成功的JM11系列，支持硬件虚拟化技术，为云服务、工业设计等场景提供了更强大的算力支撑。

　　根据公开信息显示，无锡诚恒微电子有限公司成立于2023年，为景嘉微的控股子公司。公司锚定边端侧算力引擎，主营业务为边端侧AI芯片设计、研发与销售，采用Fabless经营模式，业务范围广泛，涵盖了集成电路设计前沿研发(fā)、芯(xīn)片(piàn)架(jià)构(gòu)设(shè)计(jì)、配(pèi)套(tào)软(ruǎn)件(jiàn)开(kāi)发(fā)及(jí)行(xíng)业(yè)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)赋(fù)能(néng)，构(gòu)建(jiàn)从(cóng)技(jì)术(shù)探(tàn)索(suǒ)到(dào)产(chǎn)业(yè)落(luò)地(de)的(de)全链(liàn)条(tiáo)能(néng)力(lì)。

　　当(dāng)下(xià)，在(zài)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)和(hé)边(biān)缘计算的迅猛发展的时代，AI SoC芯片成为半导体行业的重要发展方向。景嘉微和诚恒微敏锐地捕捉到这一趋势，大力推动核心技术的自主研发与产业化落地，集中优势资源，充分发挥协同效应，一方面拓宽产品应用场景，另一方面拓展服务客户领域，持续优化以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，不断提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。

　　通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，景嘉微和诚恒微加快了在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用步伐，致力于助(zhù)力(lì)构(gòu)建(jiàn)安(ān)全可(kě)控(kòng)的(de)国(guó)产(chǎn)化(huà)算(suàn)力(lì)底(dǐ)座(zuò)。而(ér)CH37系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)作(zuò)为(wèi)诚(chéng)恒(héng)微(wēi)研(yán)发(fā)的(de)重(zhòng)要(yào)成(chéng)果(guǒ)，不(bù)仅(jǐn)标(biāo)志(zhì)着(zhe)公(gōng)司(sī)在(zài)边(biān)端(duān)侧(cè)AI芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域取(qǔ)得(de)实(shí)质(zhì)性(xìng)突(tū)破(pò)，也(yě)进(jìn)一步丰富了景嘉微整体产品布局，为边缘AI计算市场提供了更具竞争力的国产化解决方案。