旋转设备
PG电子官方网站 | 博客见解
2025-12-12
【导语】2025年12月北京消息，生成式系统级芯片佼佼者XMOS半导体宣布，将携全新技术与创新产品阵列亮相2026年国际消费电子展，展示其在音频、AI及智能互联领域的创新成果。
中国北京，2025年12月——生成式系统级芯片（GenSoc）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS半导体日前宣布：公司将亮相2026年国际消费电子展（CES 2026）并重磅发布全新技术和创新产品阵列，集中展示公司在音频、人工智能及智能互联领域持续性创新成果。
