【导语】近日瑞芯微接受多家知名机构联合调研，全面展示其在汽车电子、机器人、AI眼镜、端侧 AI 等前沿领域布局与进展：汽车电子业务与头部车企深度合作持续放量，机器人市场实现多形态覆盖并打造全链路方案，AI 眼镜领域积累深厚且下一代旗舰芯片重点布局，端侧 AI 前景广阔，新品与供应链双线推进，未来将全面拥抱 AIoT 2.0 时代。

　　近日，瑞芯微接受多家知名机构的联合调研，全面披露了其在汽车电子、机器人、AI眼镜、端侧AI等前沿领域的战略布局与技术进展，亮点纷呈。

　　核心业务全面开花，头部客户深度绑定

　　在汽车电子领域，瑞芯微RK3588M已在中高端车型中应用广泛，与比(bǐ)亚(yà)迪(dí)、广(guǎng)汽(qì)等(děng)十余家国内头部车企建立密切合作关系，已量产车型几十款。随着客户与车型的持续新增，更多搭载该芯片的新车计划在明年正式上市，汽车电子业务有望持续放量。

　　在机器人市场，RK3588芯片已实现对宇树科技、云深处科技、极智嘉、科沃斯等众多知名机器人企业的广泛覆盖，产品线涵盖人形机器人、四足机器人、服务机器人、工业巡检机器人、AGV搬运机器人、清洁机器人等多类形态。

　　未来，瑞芯微将机器人视为AIoT重要产品线，在现有SoC产品承担机器人“小脑”功能的基础上，以端侧算力协处理器布局机器人“大脑”，同时凭借机器视觉、音频等成熟(shú)方(fāng)案(àn)，打(dǎ)造(zào)全链(liàn)路解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，进(jìn)一(yī)步(bù)扩(kuò)大(dà)与(yǔ)客(kè)户(hù)的(de)合(hé)作(zuò)范(fàn)围(wéi)。

　　在(zài)AI眼(yǎn)镜(jìng)领(lǐng)域，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)在(zài)AI眼(yǎn)镜(jìng)所(suǒ)需(xū)的(de)音(yīn)频(pín)、视(shì)频(pín)、显(xiǎn)示(shì)、ISP等(děng)关键技(jì)术(shù)领(lǐng)域拥(yōng)有(yǒu)长(zhǎng)期(qī)积(jī)累(lèi)，现(xiàn)有(yǒu)RV系(xì)列视觉类芯片已实现AI眼镜领域的客户项目落地。更值得关注的是，公司下一代旗舰芯片计划重点布局AI眼镜市场，目前正全力演进相关技术，目标成为AI眼镜领域的主流芯片方案之一。

　　端侧AI成增长新引擎，2026年迎多赛道爆发

　　对于端侧AI的发展前景，瑞芯微判断当前已具备落地应用爆发的基础——随着模型能力密度不断提升，端侧大模型性能持续优化，几乎所有电子产品都值得用AI重做一遍，为电子产品带来全新体验。瑞芯微预测，2026年端侧AI将在AIoT多领域实现多点爆发，并进入连续多年的高速增长期。

　　在具体爆发领域方面，汽车、机器人、教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等多个赛道已出现明确的端侧AI升级需求与应用，千行百业的AIoT市场均蕴藏广阔机遇。

　　瑞芯微紧跟AI高速发展趋势，以AIoT SoC和端侧算力协处理器为双轨制研发平台，快速迭代产品：

　　首颗端侧算力协处理器RK182X已于今年7月推出，可高效支持7B参数级模型流畅运行；

　　下一代产品RK1860算力将大幅超过40TOPS，支持13B参数级模型部(bù)署(shǔ)，计(jì)划(huà)明(míng)年上半年推出；

　　后续还将陆续发布更高算力、更低功耗的系列协处理器，通过算力SoC与协处理器的灵活搭配，满足不同档位AIoT产品的端侧大模型升级需求。

　　新品与供应链双线推进，全面拥抱AIoT 2.0时代

　　瑞芯微下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668正在推进前端设计，计划于明年正式推出，将进一步丰富公司高端产品矩阵(zhèn)。

　　针(zhēn)对(duì)三(sān)季(jì)度(dù)DDR4缺货涨价导致的客户方案转型调整，瑞芯微表示该影响已基本消除，四季度绝大部分客户已完成向DDR5方案的转型。对于近期DDR5价格上涨，公司认为随着供应不断增加，预计未来市场价会逐步回归合理水平。

　　凭借与多家存储厂商的长期良好合作，以及RK3588、RK3576等芯片对LPDDR5方案的支持优势，瑞芯微已陆续开放技术文档、完成多种存储颗粒适配，为客户提供更灵活的选择，助力终端产品快速量产。同时公司强调，AIoT行业的强劲增长势头将有效抵消存储涨价的不利影响，下游客户对新质生产力产品的需求受存储波动影响较小。

　　未来3-5年，瑞芯微将紧跟AI发展趋势，持续深耕汽车电子、机器视觉、机器人、工业、教育、家庭、办公等核心应用市场，同时重点布局医疗AI等对人类健康有益的领域，全面拥抱AIoT 2.0时代的发展机遇。