【导语】近日，半导体行业再掀波澜，智能视觉处理芯片龙头富瀚微于 2025 年 12 月 5 日全资成立芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司，聚焦 AI 应用与车载电子细分赛道。在全球芯片产业变革、AI 与汽车产业蓬勃发展背景下，此举顺应趋势，加码布局，有望助力富瀚微抢占更多市场份额，未来发展路径值得持续关注 。

　　半导体行业又有新动态！近日，智能视觉处理芯片龙头企业富瀚微全资设立了一家新公司——芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司。通过这一新设主体，富瀚微可进一步拓展相关业务布局，以适应不断变化的市场需求和行业竞争态势。

　　新公司亮相，布局初显

　　根据企查查(chá)APP信(xìn)息(xi)显(xiǎn)示(shì)，芯(xīn)瀚(hàn)智(zhì)行(xíng)（无(wú)锡(xī)）电(diàn)子(zi)科(kē)技(jì)有(yǒu)限(xiàn)公(gōng)司(sī)于(yú)2025年(nián)12月(yuè)5日(rì)正(zhèng)式(shì)成(chéng)立(lì)，注(zhù)册(cè)资(zī)本(běn)为(wèi)1000万(wàn)元(yuán)，由(yóu)富(fù)瀚(hàn)微(wēi)100%持(chí)股(gǔ)。该(gāi)公(gōng)司(sī)的(de)经(jīng)营范围包括集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等，同时还覆盖智能车载设备销售、人工智能硬件销售等领域。

　　从经营范围来看，新公司的业务方向聚焦于AI应用与车载电子等细分赛道精准发力。这一战略布局，充分彰显了富瀚微在人工智能和车载电子领域的深入布局意图，是其在组织架构层面的关键延伸与拓展；同时这也预示着面对新一轮技术浪潮的冲击，富瀚微正积极调整战略，加速推进布局，以适应不断变化的市场环境，全力寻求新的增长点和竞争优势。

　　借势行业变革，加码布局谋新篇

　　在全球科技浪潮的持续推动下，芯片产业正处于一场影响深远的结构性变革之中。而富瀚微作为业内领先的芯片设计公司之一，始终以前瞻视角洞察趋势，主动把握时代机遇，积极谋划发展新篇。

　　富瀚微长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVRSoC芯片、图像(xiàng)信(xìn)号(hào)处(chù)理(lǐ)器(qì)ISP芯(xīn)片(piàn)、智(zhì)能(néng)显(xiǎn)示(shì)芯(xīn)片(piàn)、车(chē)载(zài)视(shì)频(pín)与(yǔ)传(chuán)输(shū)芯(xīn)片(piàn)及(jí)相(xiāng)应(yīng)的(de)完(wán)整(zhěng)的(de)产(chǎn)品(pǐn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。同(tóng)时(shí)，富(fù)瀚(hàn)微(wēi)也(yě)提(tí)供(gōng)技(jì)术(shù)开(kāi)发(fā)、IC设(shè)计(jì)等(děng)专(zhuān)业(yè)技(jì)术(shù)服(fú)务(wu)。公(gōng)司(sī)产(chǎn)品(pǐn)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)专(zhuān)业(yè)视频处理、智慧物联、智慧车行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

　　根据弗若斯特沙利文报告，2024年，富瀚微按总收入计为全球最大的智能视觉处理芯片供应商，市场份额为21.3%；在全球端侧智能视觉处理芯片市场中，按出货量计，以1.42亿颗位列全球第一；在中国端侧智能视觉处理芯片市场，按收入计位居第一；在全球车载ISP芯片市场中，按出货量计位列全球第一。这些亮眼的数据，充分彰显了富瀚微在行业内的领先地位和强大竞争力。

　　当前，全球芯片产业正处于结构性变革的关键阶段。近年来，人工智能技术的跨越式发展，正推动AI应用场景以前所未有的广度和深度加速拓展与延伸。尤其在消费级AI硬件领域，“AI+硬件”融合趋势显著，AI玩具、AI眼镜等创新形态不断涌现，释放出巨大的市场潜力。

　　根据有关数据显示，2023年，全球AI芯片市场规模已达到约850亿美元，预计到2025年将突破1300亿美元，年复合增长率（CAGR）超过25%，远超半导体行业整体增速。与此同时，在AI技术向终端设备的渗透以及硬件算力的突破性升级下，端侧AI芯片市场正处于爆发式增长阶段。数据显示，2024-2030年全球端侧AI芯片市场规模将从180亿美元裂变为850亿美元，复合增长率达24.8%。

　　另一方面，汽车产业智能化、电动化、网联化进程的加快，为车载芯片市场带来持续增长动力。随着传统燃油车企智能化转型的(de)加(jiā)速(sù)以(yǐ)及(jí)新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)智(zhì)能(néng)驾(jià)驶(shǐ)功(gōng)能(néng)的(de)普(pǔ)及(jí)，车(chē)载(zài)传(chuán)感(gǎn)器(qì)、视(shì)频(pín)芯(xīn)片(piàn)等(děng)需(xū)求(qiú)进(jìn)一(yī)步(bù)上(shàng)升(shēng)。

　　根(gēn)据(jù)预(yù)测(cè)，预(yù)计(jì)2025年(nián)全球(qiú)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)规(guī)模(mó)为(wèi)766亿(yì)美(měi)元(yuán)，在(zài)2030年(nián)将(jiāng)达(dá)到(dào)1150亿(yì)美(měi)元(yuán)，对(duì)应(yīng)5年(nián)CAGR约(yuē)8.5%；预(yù)计(jì)2025年(nián)中(zhōng)国(guó)汽(qì)车(chē)芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)规(guī)模180亿美元，在2030年将达到290亿美元，对应5年CAGR约10%，行业发展前景广阔。

　　在此背景下，富瀚微顺势成立芯瀚智行，大力加码AI与车载业务，此举不仅将加速公司AI芯片的市场落地与场景拓展，有力推动其产品在更广泛的市场中落地生根。同时，这一布局也将进一步强化富瀚微在车载领域的核心竞争力，不断提高产品的技术水平和质量，增强其在市场中的竞争力，从而抢占更多的市场份额。

　　与此同时，此次新公司的设立，与富瀚微近期战略方向高度协同——2025年10月，富瀚微已正式向港交所提交上市申请，计划实现A+H双资本市场布局，所募集资金将重点用于扩大研发团队、拓展AI产品矩阵及应用场景，为其长远发展注入强劲动力。

　　写在最后

　　富瀚微此次成立新公司布局AI及车载业务，既是企业基于自身发展阶段与战略规划的必然之举，也呼应了半导体行业向智能化与垂直整合演进的主流趋势。面对技术迭代加速、市场需求动态变化的产业环境，这一举措不仅彰显了富瀚微持续创新与开拓市场的坚定决心，也为整个行业生态注入了新的动能。展望未来，随着新公司业务的逐步开展，富瀚微有望在AI及车载业务领域实现更多技术突破与商业成果，其发展路径值得持续关注。