【导语】在AI从实验室走向规模化落地、“云边端”协同成趋势的背景下，端侧与边缘侧存储需求凸显。云端HBM市场被垄断，而端侧与边缘侧存储需求差异化为企业带来新机遇。华邦电子避开云端竞争，聚焦端侧与边缘侧，凭借制程产能优势、攻克功耗尺寸难题、适配多元场景，为AI应用落地提供高性能存储支撑，未来市场空间广阔。

　　在人工智能（AI）技术从实验室走向规模化落地的过程中，“云边端”协同的架构体系成为行业共识，而存储作为AI数据处理与模型运算的核心支撑环节，其技术选型与产品设计直接决定了AI应用的落地效率。

　　其中，云端AI领域，算力、传输与存储三大核心要素里，存储环节的HBM（高带宽存储器）市场长期被海力士、美光、三星三家厂商垄断，技术壁垒与资金门槛让多数企业难以入局。

　　与之形成鲜明对比的是，随着大模型持续向轻量化、本地化演进，端侧与边缘侧设备成为AI能力下沉的关键场景，这一领域的存储需求呈现出“小容量、大带宽、低功耗、小尺寸”的差异化特征，也为专注于利基型存储市场的企业带来了新的发展机遇。

　　作为全球存储领域的重要玩家，华邦电子始终聚焦端侧与边缘侧AI存储的技术突破与产品创新，其推出的CUBE系列、低电压NOR Flash/HYPERRAM 等产品，精准匹配了不同AI应用场景的存储需求。

　　在近期的华邦电子与恩智浦联合技术论坛专访中，华邦电子产品总监朱迪深入剖析了AI时代存储技术的演进方向，结合企业在制程、产能与产品研发上的布局，详细解读了华邦电子如何为各类AI应用打造高性能闪存与客制化内存解决方案，也为行业呈现了端侧与边缘侧AI存储市场的发展脉络。

　　深耕存储领域

　　夯实产能与制程基础

　　在AI存储技术的竞争中，制程工艺与产能布局是企业的核心竞争力，华邦电子在这两大维度持续深耕，为AI应用的存储需求提供了坚实支撑。

　　目前，华邦电子的8Gb LPDDR4产品已实现量产，月出货量达到百万级，并于近日正式推出先进16nm制程8Gb DDR4 DRAM，未来还将推出16Gb DDR4和LPDDR4产品，填补市场在相关规格上的空缺。

　　产能方面，华邦电子拥有两座12英寸晶圆厂，台中科学园区的晶圆厂自2006年量产以来，月产能稳定在6万片；高雄科学园区的晶圆厂于2022年第四季度投产，目前月产能为1.5万片，先进制程的DRAM产品正是在此生产，现阶段企业DRAM整体月产能已超2万片。

　　面对当前DRAM产能(néng)紧(jǐn)缺(quē)的(de)市(shì)场现状，华邦电子还宣布了新的扩产计划，预计投资近400亿新台币（约89亿元人民币），用于Flash与客制化内存解决方案（CMS）扩产，进一步强化在利基型DRAM市场的供给能力。

　　从市场布局来看，华邦电子避开了云端HBM的激烈竞争，转而聚焦端侧与边缘侧AI存储的差异化需求，凭借成熟的制程工艺与灵活的产能调配，成为这一细分领域的重要参与者。

　　攻克功耗与尺寸难题

　　精准匹配端侧AI小容量大带宽需求

　　随着AI模型不断小型化、推理效率提升，端侧设备成为AI部署的重要场景，但端侧存储面临着独特的挑战：传统端侧设备存储容量需求较低，加入AI后带宽需求却数倍提升，同时受电池供电(diàn)限(xiàn)制(zhì)，对(duì)功(gōng)耗(hào)极(jí)为(wèi)敏(mǐn)感(gǎn)，形(xíng)成(chéng)了(le)“小(xiǎo)容(róng)量(liàng)、大(dà)带(dài)宽(kuān)、超(chāo)低(dī)功(gōng)耗(hào)”的(de)核(hé)心(xīn)需(xū)求(qiú)特(tè)征(zhēng)。

　　针(zhēn)对(duì)这(zhè)一(yī)需(xū)求(qiú)，华(huá)邦(bāng)电(diàn)子(zi)推(tuī)出(chū)了(le)CUBE类(lèi)产(chǎn)品(pǐn)，其(qí)核(hé)心(xīn)逻(luó)辑(ji)是(shì)通(tōng)过(guò)增(zēng)加(jiā)IO数(shù)量(liàng)来(lái)提(tí)升(shēng)带(dài)宽(kuān)，而(ér)非(fēi)提(tí)高(gāo)单(dān)条(tiáo)线(xiàn)的(de)频(pín)率(lǜ)，这(zhè)就(jiù)像(xiàng)通(tōng)过(guò)增(zēng)加(jiā)高(gāo)速(sù)公(gōng)路车(chē)道(dào)数(shù)提(tí)升(shēng)运(yùn)输(shū)能(néng)力(lì)，既(jì)避(bì)免(miǎn)了(le)单(dān)车(chē)道(dào)“车(chē)速(sù)”提(tí)升(shēng)带(dài)来(lái)的(de)功(gōng)耗(hào)增(zēng)加(jiā)，又(yòu)实(shí)现(xiàn)了(le)整(zhěng)体(tǐ)带(dài)宽(kuān)的(de)大幅增长。

　　朱迪介绍，CUBE的IO数量可达512个、1024个甚至1k、2k个，需通过SoC芯片内部的芯片级堆叠、2.5D或3D先进封装实现，且产品被放置于SoC下方，既能借助SoC位置的散热片解决散热问题，又能通过TSV将信号传导至基板，大幅降低先进封装的成本。

　　不过，CUBE产品推向市场的速度较慢，核心原因在于其需要与SoC深度绑定，按照客户规格统一界面进行定制化开发，而SoC产品的研发周期与改版风险也增加了不确定性。但定制化也为客户带来了差异化优势，能帮助客户打造市面上独有的产品，尤其适合追求性能突破的AI眼镜等产品。

　　为了平衡定制化的弊端，华邦电子还推出了标准化的CUBE-Lite产品，在现有标准品基础上增加IO数量，保留标准规格，帮助客户缩短上市周期、降低封装门槛。

　　在功耗优化上，华邦电子主要从两个方向发力：

　　一是降低电压：作为全球首家推出1.2V Serial NOR Flash和1.2V HYPERRAM的厂商，其低电压产品适配手表、手环、智能眼镜等穿戴式设备，契合SoC制程先进化(huà)带(dài)来(lái)的(de)工(gōng)作(zuò)电(diàn)压(yā)下(xià)降(jiàng)趋(qū)势(shì)；

　　二(èr)是(shì)提(tí)升(shēng)传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)：让(ràng)设(shè)备(bèi)快(kuài)速(sù)完(wán)成(chéng)数(shù)据(jù)处(chù)理(lǐ)与(yǔ)传(chuán)输(shū)后(hòu)迅(xùn)速(sù)进(jìn)入(rù)休(xiū)眠(mián)，尽(jǐn)管(guǎn)单(dān)次(cì)运行瞬时功(gōng)耗(hào)较(jiào)高(gāo)，但(dàn)整(zhěng)体(tǐ)平(píng)均(jūn)功(gōng)耗(hào)显(xiǎn)著(zhe)降(jiàng)低(dī)，有(yǒu)效(xiào)提(tí)升(shēng)电(diàn)池(chí)续航。

　　对于AI眼镜、AI玩具等小型端侧设备，除了低功耗，小尺寸也是核心要求。朱迪表示，华邦电子通过制程演进实现存储芯片的小型化，比如NOR Flash从58nm进步到45nm，NAND Flash从32nm进步到24nm，在相同容量下缩小die的尺寸，再通过WLCSP封装将存储芯片集成到小型PCB上，满足AI眼镜等设备在尺寸上的极致要求。

　　适配边缘侧AI多元产品形态

　　依托(tuō)LPDDR4抢(qiǎng)占(zhàn)高(gāo)带(dài)宽(kuān)市(shì)场(chǎng)

　　边缘侧AI的产品形态与算力差异显著，不同设备对存储的需求也各有侧重，华邦电子针对边缘侧的多元化场景，推出了适配性强的存储产品，成为扫地机器人、AI眼镜等热门边缘AI产品的核心存储供应商。

　　扫地机器人是今年边缘AI的爆款产品，叠加家电补贴政策后海外出口表现亮眼，这类产品的智能功能对存储的容量和带宽要求相对适中，主要使用DDR4和LPDDR4，其中8Gb LPDDR4因性能与成本的平衡成为主流选择，目前华邦电子的该产品月出货量可观，已被国内头部扫地机器人厂商采用。

　　而AI眼镜作为边缘AI的另一重要产品，对存储的要求更高，主流的高通平台方案会搭配较大容量的LPDDR4、DDR4或DDR5，再加上一颗eMMC。CUBE产品低功耗、高带宽、小容量的特性可进一步提升产品性能，有望为下一代AI眼镜提供助力。

　　值得注意的是，在边缘侧AI应用中，LPDDR4的使用频率甚至高于DDR4，即便在非移动端、供电充足的设备中也是如此。朱迪解释，这是因为LPDDR4为32位架构，带宽更高，速度可达到4266MT/s，双通道32位IO能够更好地满足边缘侧AI的高带宽需求，这也让低功耗存储产品在边缘侧市场获得了更广泛的应用空间。

　　从扫地机器人到AI眼镜，华邦电子通过对边缘侧不同产品存储需求的精准拆解，以标准化的DDR/LPDDR产品覆盖主流场景，以定制化的CUBE产品布局高端需求，形成了层次化的边缘侧AI存储解决方案。

　　小结

　　在AI向“云边端”全场景渗透的趋势下，端侧与边缘侧的存储需求正成为市场新的增长点。华邦电子凭借对细分场景的深刻理解，以定制化与标准化结合的产品策略，攻克了功耗、尺寸、带宽等核心技术难题，为各类AI应用的落地提供了高性能(néng)的(de)存(cún)储(chǔ)技(jì)术(shù)支(zhī)撑(chēng)。未(wèi)来(lái)随(suí)着(zhe)AI设(shè)备(bèi)的(de)进(jìn)一(yī)步(bù)普(pǔ)及(jí)，其(qí)在(zài)端(duān)侧(cè)与(yǔ)边缘侧的存储布局或将迎来更大的市场空间。