【导语】2025年11月20 - 21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第(dì)三(sān)十(shí)一(yī)届(jiè)ICCAD - Expo 2025”在(zài)成(chéng)都(dōu)圆(yuán)满(mǎn)收(shōu)官(guān)。这(zhè)场(chǎng)行(xíng)业(yè)盛(shèng)会(huì)汇(huì)聚(jù)众(zhòng)多(duō)企(qǐ)业(yè)与(yǔ)嘉(jiā)宾(bīn)，全球(qiú)领(lǐng)先(xiān)的(de)SmartDV Technologies携(xié)产(chǎn)品(pǐn)参(cān)展(zhǎn)并(bìng)演(yǎn)讲(jiǎng)。当(dāng)下(xià)中(zhōng)国(guó)集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)业(yè)机(jī)遇(yù)凸(tū)显(xiǎn)，2025年(nián)芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)产(chǎn)业(yè)销(xiāo)售(shòu)额(é)预(yù)计(jì)首(shǒu)破(pò)千(qiān)亿(yì)美(měi)元(yuán)，产(chǎn)业(yè)机(jī)遇(yù)挑(tiāo)战(zhàn)并(bìng)存(cún)，IP赋(fù)能成关键。

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

产业机遇与挑战并存，IP赋能成关键突破口

当前，中国集成电路产业正迎来历史性发展机遇。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会上介绍，2025年中国芯片设计产业销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，展现出强劲的复苏韧性与增长活力。