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2025-12-04
【导语】2025年12月3日,华邦电子宣布推出全新8Gb DDR4 DRAM,采用自有16nm先进制程,在速度、功耗和成本效益上显著提升,超越既有DDR4标准,支持3600Mbps传输速率,为电视、服务器等多元市场提供高性能、长生命周期的内存解决方案。

2025年12月3日,中国苏州— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM,该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术,提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案,适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。
尽管 DDR5 逐渐普及,许多产业仍依赖 DDR4 稳定成熟的生态系统。华邦全新的 8Gb DDR4 DRAM 专为这些客户设计,让他们在维持既有架构的同时,仍能享有更快的数据传输速度与更强的系统竞争力。
凭借先进的 16nm 制程,华邦新一代 DDR4 产品实现显著效能提升。相较前一代技术,16nm 制程节点具备更(gèng)小(xiǎo)晶(jīng)粒(lì)尺(chǐ)寸(cùn)、更(gèng)高(gāo)晶(jīng)圆(yuán)产(chǎn)出(chū)率(lǜ)与(yǔ)更(gèng)佳(jiā)功(gōng)耗(hào)效(xiào)率(lǜ),使(shǐ)客(kè)户(hù)能(néng)在(zài)不(bù)增(zēng)加(jiā)封(fēng)装(zhuāng)尺(chǐ)寸(cùn)的(de)情(qíng)况(kuàng)下(xià)整(zhěng)合(hé)更(gèng)高(gāo)容(róng)量的 DRAM。同时,制程优化提升了信号完整性并降低漏电率,确保在高达 3600Mbps 的数据速率下仍能稳定运作。这种兼具高速、低成本与高制程成熟度的设计,使华邦 16nm DDR4 成为产品生命周期长的工业与嵌入式应用的理想选择。
作为业界首款支持 3600Mbps 传输速率的产品,华邦全新的 8Gb DDR4 DRAM超越既有DDR4标准,满足高速运算应用的数据处理需求。借助华邦 16nm 技术优势,更小的芯片面积在相同封装下提供更大容量,进一步降低整体系统成本。
华邦具备涵盖设计、16nm 制程开发到制造的完整自有能力,为工业级与 KGD(Known Good Die,良品裸晶圆)客户提供稳定的供应链与专业售后支持。
华邦表示:“DDR4仍是众多市场的重要技术,我们全新的 8Gb DDR4 解决方案让客户能在成熟的生态系统中获得更高性能与更佳效率。通过将 16nm 制程的技术能力与高速特性相结合,华邦助力客户在满足严苛运(yùn)算(suàn)需(xū)求(qiú)的(de)同(tóng)时(shí),降(jiàng)低(dī)系(xì)统(tǒng)总(zǒng)成(chéng)本(běn)。”
华(huá)邦(bāng) 16nm 制(zhì)程(chéng)节(jié)点(diǎn)在(zài) DDR4 制(zhì)造成熟度上树立新标杆,兼具速度、可扩展性(xìng)与(yǔ)效(xiào)率(lǜ),特(tè)别(bié)适(shì)用(yòng)于(yú)寿(shòu)命(mìng)较(jiào)长(zhǎng)的(de)应(yīng)用(yòng)。基(jī)于(yú)此(cǐ)平(píng)台(tái),华(huá)邦(bāng)目(mù)前(qián)正(zhèng)开(kāi)发(fā)三(sān)款(kuǎn)同(tóng)制(zhì)程(chéng)产(chǎn)品(pǐn),包(bāo)括(kuò) CUBE、8Gb LPDDR4 及 16Gb DDR4,进一步扩展其新一代内存产品版图。
如欲了解更多华邦DDR4解决方案信息,敬请访问:
https://www.winbond.com/hq/product/customized-memory-solution/ddr-sdr/?__locale=zh
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华(huá)邦(bāng)电(diàn)子(zi)为(wèi)全球(qiú)少(shǎo)数(shù)同(tóng)时(shí)拥(yōng)有(yǒu)内(nèi)存(cún)及(jí)逻(luó)辑(ji)集成(chéng)电(diàn)路的(de)自(zì)有(yǒu)产品及技术的公司,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造及自有品牌的全球营销,致力于为全球客户提供全方位的集成电路产品及解决方案服务。华邦电子产品包含编码型闪存、TrustME® 安全闪存和客制化内存解决方案,并提供多样化的逻辑集成电路产品及解决方案,广泛应用于通讯、消费电子、工业及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区,在中国大陆及香港地区、美国、日本、德国、印度、韩国、新加坡、以色列等地均设有子公司及服务点。华邦在中国台湾设有两座12英寸晶圆厂,分别位于台中与高雄,未来将持续导入自行开发的制程技术,为合作伙伴提供高质量的集成电路产品及服务。