【导语】11月27日，专注射频、模拟领域的集成电路设计企业昂瑞微披露招股书，正式启动科创板IPO，拟募资20.67亿元用于芯片研发。虽近年业绩暂亏，但其在射频领域成果显著，产品获众多知名客户认可，还打破国际垄断，现邀通信行业爱好者入群交流。

11月27日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：昂瑞微）披露招股意向书，正式启动科创板IPO发(fā)行(xíng)，股(gǔ)票(piào)代码为“688790”。

公告显示，昂瑞微将在12月5日进行申购，拟发行2488.29万股，募资(zī)20.67亿(yì)元(yuán)用(yòng)于5G射频芯片、物联网芯片等研发项目。

昂瑞微成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，公司聚焦射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售，为智能移动终端、物联网、智能汽车、卫星通信等领域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度(dù)的(de)核心器件及系统级解决方案。

核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、射频开关、LNA等），以及面向(xiàng)物(wù)联(lián)网(wǎng)的(de)射(shè)频(pín)SoC芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)（包(bāo)括(kuò)低(dī)功(gōng)耗(hào)蓝(lán)牙(yá)类(lèi)及(jí)2.4GHz私(sī)有(yǒu)协(xié)议(yì)类(lèi)无(wú)线(xiàn)通(tōng)信(xìn)芯(xīn)片(piàn)）。

其(qí)射(shè)频(pín)SoC芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)凭(píng)借(jiè)高(gāo)性(xìng)能(néng)、低(dī)功(gōng)耗(hào)、高(gāo)集成(chéng)度(dù)、高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)的(de)特(tè)点(diǎn)，已(yǐ)导(dǎo)入(rù)阿(ā)里(lǐ)、拼(pīn)多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪(dí)、九(jiǔ)号(hào)、台(tái)铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多(duō)元(yuán)物(wù)联(lián)网(wǎng)应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)，获(huò)得(de)了(le)下(xià)游(yóu)客(kè)户(hù)的(de)高(gāo)度(dù)认(rèn)可(kě)。

财(cái)务(wu)数(shù)据(jù)方(fāng)面(miàn)，2023年(nián)至(zhì)2025年(nián)上(shàng)半(bàn)年(nián)，昂瑞微实现营收分(fēn)别(bié)为(wèi)16.95亿(yì)元(yuán)、21.01亿(yì)元和8.44亿元，净利润分别为-4.5亿元、-6470.92万元和-4029.95万元。

2025年上半年，昂瑞微对三星、荣耀、小米、vivo四大品牌客(kè)户(hù)直(zhí)供(gōng)收入达2.02亿元，已接近2024年全年水平，同比增长229.22%。其中，三星收入同比激增，2025年上半年已接近2024年全年，L-DiFEM等产品正推进导入；小米 Phase8 相关产品合作顺利，未来增长潜力显著。

目前，昂瑞微已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目，在积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用的同时，开发了高集成度5G L-PAMiD等产品，该产品的技术方案和性能已达到国际厂商水平，并已在主流品牌旗舰机型大规模量产应用，打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断。

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