【导语】AI技术加速落地，AIoT赛道蓬勃发展，国内领先企业瑞芯微近期动作不断：RK182X系列AI协处理器正式上线，多类型DDR支持能力成竞争优势，下一代旗舰芯片RK3688计划明年推出，正稳步巩固其在AIoT芯片市场的领先地位。

　　随着AI端侧开发门槛大幅降低，AI技术在各行业加速落地应用，为AIoT市场需求的增长注入了强劲动力。而在这蓬勃发展的AIoT赛道中，瑞芯微作为国内领先的AIoT芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)企(qǐ)业(yè)，在(zài)行(xíng)业(yè)内(nèi)始(shǐ)终(zhōng)保(bǎo)持着强劲的发展态势和领先的技术实力。

　　近期，瑞芯微动作频频，接连传来三大关键动态：瑞芯微在官网正式上线RK182X系列AI协处理器产品页面；与此同时，瑞芯微在第三季度业绩说明会上宣布，公司旗下不同SoC均具备多类型DDR支持能力；并且下一代旗舰芯片RK3688计划于2026年正式推出。

　　RK182X系列AI协处理器正式(shì)上(shàng)线(xiàn)

　　根(gēn)据(jù)了(le)解(jiě)，RK182X系列芯片是面向AI应用的高性能协处理器，它支持通过PCIe 2.0或USB 3.0接口与主处理器实现高速互联，主要承载端侧和本地化AI推理等算力任务。

　　从官方披露的参数信息可知，RK182X系列芯片集成了多核高算力NPU，支持3B/7B大语言模型及传统CNN推理的本地化部署，具备多模态处理能(néng)力(lì)，能(néng)够(gòu)高(gāo)效(xiào)地(de)处(chù)理(lǐ)文本(běn)、图(tú)像(xiàng)等(děng)多(duō)模(mó)态(tài)数(shù)据(jù)的(de)能(néng)力(lì)，适(shì)用(yòng)于(yú)个(gè)人(rén)电(diàn)脑(nǎo)、边(biān)缘(yuán)服(fú)务(wu)器(qì)及(jí)专(zhuān)用(yòng)AI终(zhōng)端(duān)等(děng)场(chǎng)景(jǐng)。

　　该(gāi)系(xì)列(liè)芯(xīn)片(piàn)的(de)一(yī)大(dà)特(tè)色(sè)是(shì)集成(chéng)了(le)2.5GB或(huò)5GB的(de)小容量高带宽DRAM，通过3D堆叠封装技术，实现了更高的带宽和更紧凑的系统设计，理论带宽可达1TB/s，每秒可生成超100个Token，为端侧AI推理提供了强大的性能支持。

　　瑞芯微表示，目前公司正与多个目标场景头部客户联合开发基于RK182X的AIoT创新终端产品；同时，产品的工具链及模型适配等工作也在持续推进。

　　多类型DDR加持

　　当下，全球存储芯片市场正深陷一场深度且复杂的结构性变革浪潮之中。DDR颗粒短缺已成为电子产业普遍面临的挑战，这一短缺态势不仅导致终端产品价格因成本上升而水涨船高，企业研发成本也随之增加，甚至导致诸多项目进度被拖延。

　　在全球半导体供应链持续紧张的大环境下，瑞芯微作为全球AIoT领域的领先芯片企业，其多类型DDR支持能力成为了其的一大竞争优势。瑞芯微在2025年第三季度业绩说明会上指出，公司不同SoC均具备多类型DDR支持能力，中高端产品RK3588、RK3576是市面上同级别芯片中少数能够支持LPDDR5方案的芯片，为市场竞争奠定优势，有利于公司中高端产品的进一步推广。

　　另外，对于存储涨价问题，瑞芯微表示，公司已开放技术文档支持、拓展适配途径，并针对更多颗粒需求开放相关设计，为客户存储选型提供灵活方案，助力终端产品量产。公司预计第四季度部分客户将完成转型，订单需求有望逐步恢复。

　　RK3688旗舰芯片明年亮相

　　值得一提的是，瑞芯微下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668正在设计中，计划明年推出。此外，下一代端侧算力协处理器RK1860以加倍速度研发，预计明年上半年推出，并形成系列化协处理器布局，进一步完善AIoT SoC主芯片与端侧算(suàn)力协处理器双平台架构。

　　目前关于RK3688芯片的具体细节尚未完全公开，但可以预见的是，它将继承RK3588的架构优势，并在制程工艺、CPU架构、GPU性能以及AI算力等方面进行全面升级。

　　随着RK182X系列AI协处理器的发布、多类型DDR支持能力的不断增强以及RK3688旗舰芯片的研发推进，瑞芯微正逐步巩固其在AIoT芯片市场的领先地位。面对日益激烈的市场竞争环境，只有不断创新和技术积累的企业才能脱颖而出。我们也期待着瑞芯微在未来带来更多惊喜！