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11月25日10点开播 | 加特兰UWB SoC Dubhe:开启通感融合芯篇章

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-11-19

【导语】当 UWB 技术从单一通信工具跃升为智能设备感知核心,一场变革悄然开启。加特兰微电子作为行业先锋,继推出全球首款量产 CMOS 77GHz 雷达芯片等成果后,于今年 6 月 6 日“2025 加特兰日”重磅发布全球首款符合 IEEE 802.15.4ab 新标准、具备 2 发 4 收雷达功能的 UWB SoC 芯片“天枢(Dubhe)”。11 月 25 日 10 点,大联大世平集团将联合加特兰微电子开启线上研讨会,揭秘芯片核心亮点,行业从业者不容错过!

前言

当UWB技术告别单一“通信工具”的定位,摇身成为智能设备的“感知核心”,汽车的无感交互、家居的精准定位,正迎来一场颠覆性变革 —— 你是否好奇,下一代UWB技术将如何打破测距瓶颈、重构应用场景?

在这场技术革命中,加特兰微电子作为全球领先的车规级无线感知和通信芯片企业,早已用十年积淀交出亮眼答卷:从推出全球首款CMOS 77GHz雷达芯片实现量产,到毫米波雷达累计出货量突破2000万颗,这家国家级专精特新 “小巨人” 企业,始终以技术创新引领行业前行。如今,加特兰微电子再添重磅力作 —— 全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准的UWB SoC芯片“天枢(Dubhe)”震撼登场,为通感融合赛道注入全新动能!

11月25日早上10点,大联大世平集团将联合加特兰微电子开启线上技术研讨会,带你直击 “天枢(Dubhe)”芯片核心技术!揭秘400米超远测距如何实现,解锁2发4收雷达架构的全场景应用潜力,这场干货满满的直播,行业从业者绝不能错过!

直播核心信息

开播时间:2025年11月25日10:00-11:00

直播链接:https://www.wpgdadatong.com.cn/reurl/rI3mEj

适合人群:汽车电子工程师、物联网产品经理、硬件研发负责人、半导体行业从业者及UWB技术爱好者

五大直播亮点,错过再等一年

标准领先:Dubhe芯片符合IEEE 802.15.4ab新标准,显著提升测距与雷达感知性能

链路增强技术:测距链路预算提升,抗遮挡强韧连接,扩展定位覆盖范围(视距达400米以上)支持新场景

多功能复用:2发4收UWB雷达,更高角度分辨率,可靠的雷达性能,支持多元化高级雷达应用场景

极致功耗控制:采用先进CMOS工艺,且有专门的低功耗电路设计

全面兼容生态:全面兼容FiRa 3.0(中国首发)、CCC DK 3.0、ICCE、ICCOA

今年6月6日,加特兰微电子在“2025加特兰日”重磅推出全球首款符合IEEE 802.15.4ab新标准也是全球首个具备2发4收雷达功能的UWB SoC芯片系列——Dubhe(天枢),以 “通感一体” 突破行业瓶颈,开启通感融合芯篇章,赋能汽车智能化与网联化新发展。Dubhe更多产品细节及应用方案,将在11月25日的直播中揭晓。

报名方式

方式一:扫描识别海报二维码,点击图片报名,登录/注册大大通平台,提交相关信息即可成功报名;

方式二:微信平台上也可下拉至文末,点击【阅读原文】,提交相关信息即可成功报名。

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重磅主讲

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直播好礼,互动即有机会赢取

兰宝公仔,共3个;

加特兰定制渔夫帽,共3个;

WPG手提电脑包,共3个。

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演讲企业

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件通路商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球67个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,并倡导智能物流服务(LaaS,Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值  ‧ 成就未来」为企业宗旨,期望于产业「拉帮结派」共建大竞合之生态系。

加特兰微电子创立于2014年,是CMOS工艺毫米波雷达芯片开发与设计的领导者,拥有业界最全面的毫米波雷达芯片产品组合,包括77/79 GHz和60 GHz的射频前端、SoC和SoC AiP芯片,应用于智能家居、养老监护、安防监控、智慧交通、安检成像、汽车辅助驾驶及自动驾驶等领域。迄今为止,加特兰与30余家OEM车企达成合作,赋能400余款车型,累计芯片出货量超过2000万片。

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