【导语】11月5日，第八届进博会上大众汽车集团（中国）宣布，旗下合资企业酷睿程（CARIZON）将在中国自主设计研发系统级芯片，用于新一代智能网联汽(qì)车(chē)，其(qí)首(shǒu)款(kuǎn)高(gāo)级(jí)驾(jià)驶(shǐ)辅(fǔ)助(zhù)系(xì)统(tǒng)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)今(jīn)年(nián)量(liàng)产(chǎn)，预(yù)计(jì)未(wèi)来(lái)三(sān)至(zhì)五(wǔ)年(nián)交(jiāo)付(fù)，2026年(nián)起(qǐ)相(xiāng)关车(chē)型(xíng)将(jiāng)陆(lù)续(xù)交(jiāo)付(fù)中(zhōng)国(guó)消(xiāo)费(fèi)者(zhě)。

　　11 月(yuè) 5 日(rì)消(xiāo)息(xi)，在(zài)第(dì)八(bā)届(jiè)中(zhōng)国(guó)国(guó)际(jì)进(jìn)口(kǒu)博(bó)览(lǎn)会(huì)上(shàng)，大(dà)众(zhòng)汽(qì)车(chē)集团(tuán)（中(zhōng)国(guó)）宣(xuān)布(bù)：集团(tuán)旗(qí)下(xià)软(ruǎn)件(jiàn)公(gōng)司(sī) CARIAD 与(yǔ)中(zhōng)国(guó)智(zhì)驾(jià)科(kē)技(jì)公(gōng)司(sī)地(de)平(píng)线(xiàn)联(lián)合(hé)成(chéng)立(lì)的(de)合(hé)资(zī)企(qǐ)业(yè) —— 酷(kù)睿(ruì)程(chéng)（CARIZON），将(jiāng)在(zài)中(zhōng)国(guó)自(zì)主设(shè)计(jì)与(yǔ)研(yán)发(fā)系(xì)统(tǒng)级(jí)芯(xīn)片(piàn)（System-on-Chip，SoC）。

　　根(gēn)据(jù)介绍，这款系统级芯片专为集团的新一代智能网联汽车打造，为高级驾驶辅助和自动驾驶系统提供支持。其能够赋予车辆“思考”的能力，能够实时处理来自摄像头和传感器的大量数据，从而在复杂路况下做出更安全、顺畅、智能的决策。

　　据了解，酷睿程的首款高级驾驶辅助系统解决方案将在今年正式投入量产。这款系统级芯片拥有单颗 500 至 700 TOPS算力，并针对中国复杂多样的道路和出行环境，显著提升智驾系统在高频使用过程中的实时决策、安全冗余与稳定运行等方面的综合能力。

　　该系统级芯片预计将在未来三至五年内量产交付。2026 年起，首批搭载 CEA 架构及酷睿程研发的高级驾驶辅助功能的车型将陆续交付中国消费者；到 2027 年，集团将推出超过 20 款电动化车型；到 2030 年将提供约 30 款纯电动(dòng)车(chē)型(xíng)。