【导语】近日，杭州芯正微电子有限公司宣布完成数亿元A轮融资，投资方含中科创星等知名机构，资金将用于核心芯片研发与产业化。此前其已获近亿元Pre-A轮融资，签约客户超400家，正加速在射频与SiP领域拓展。

近日，杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”）宣布完成数亿元A轮融(róng)资(zī)，本轮投资方包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等知名机构。

本轮融资资金将重点用于模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等核心芯片及SiP产品的研发设计与产业化部署。通过持续加大在研发、生产与市场推广方面的投入，芯正微将加速在射频与SiP领域的拓展步伐，进一步夯实市场竞争优势。

去年完成近亿元Pre-A轮融资

芯正微成立于2016年，核心团队来自国内领先军工电子研究院所及知名集成电路企业。公司主营业务涵盖模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP及功能模块四大领域，现已成长为国家级专(zhuān)精(jīng)特(tè)新(xīn)“小(xiǎo)巨(jù)人(rén)”企(qǐ)业(yè)。

公(gōng)司(sī)专(zhuān)注(zhù)于(yú)高(gāo)可(kě)靠(kào)、自(zì)主可(kě)控(kòng)的(de)模(mó)拟(nǐ)及(jí)数(shù)模(mó)混(hùn)合(hé)集成(chéng)电(diàn)路与(yǔ)微(wēi)系(xì)统(tǒng)研(yán)发(fā)生(shēng)产(chǎn)，在(zài)杭(háng)州(zhōu)、成(chéng)都(dōu)、北(běi)京(jīng)、西(xi)安(ān)、长(zhǎng)沙、重庆设有六大研发中心，主要服务国家重大战略需求，为国防装备建设、星网通信等领域提供可信赖的产品与技术支撑。

2024年3月，芯正微曾完成由咏圣资本、滕华资产等机构投资的近亿元Pre-A轮融资。

签约客户已超过400家

依托深厚的技术积累、优质的产品质量与完善的客户渠道，芯正微已与中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工集团等央企下属单位建立长期合作关系。截至2025年，公司签约客户已超过400家。

芯正微联合创始人兼董事长李雪表示，本轮融资是公司发展历程中的重要里程碑，充分体现了资本市场对芯正微技术实力与成长潜力的高度认可。公司将继续以技术创新为核心，聚焦关键技(jì)术突破与市场深化布局，为国产元器件在新质战斗力建设与卫星互联网产业发展中的应用提供坚实支撑。

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