【导语】10月25 - 26日，2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会在深圳会展中心举办。会上，全球边缘AI与智能音频技术领(lǐng)导(dǎo)者(zhě)XMOS携(xié)手(shǒu)全球(qiú)增(zēng)值(zhí)经(jīng)销(xiāo)商(shāng)飞(fēi)腾(téng)云(yún)（Phaten）参(cān)展(zhǎn)，展(zhǎn)示(shì)“核(hé)心(xīn)模(mó)块(kuài)+专(zhuān)用(yòng)模(mó)块(kuài)”联(lián)合(hé)研(yán)发(fā)成(chéng)果(guǒ)，推(tuī)出(chū)全套(tào)模(mó)块(kuài)化(huà)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，多(duō)款(kuǎn)开(kāi)发(fā)板(bǎn)覆(fù)盖(gài)多(duō)热(rè)门(mén)场(chǎng)景(jǐng)。XMOS凭(píng)借创新模式与贡献获多项奖项，双方还设Demo展示区。未来，二者将继续深化合作，共创智能音频新未来。

在近日举办的2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会上，全球边缘AI与智能音频技术领导者XMOS与其全球增值经销商飞腾云（Phaten）联袂参展，以“核心模块+专用模块，助力音频产品快速落地”为主题，展示了双方联合研发的最新成果。此次合作呈现了从核心处理到专用功能以及端侧智能（Edge AI）应用的全套模块化解决方案，双方开发了多款即刻可用的开发板旨在帮助系统厂商快速构建具有竞争力的音频硬件产品，覆盖直播、游戏、专业音频、会议系统、智能家居和端侧智能音频等多个热门应用场景。

创新合作模式：模块化方案加速产品创新与落地

XMOS与飞腾云共同推出“核心模块+专用功能模块”的联合开发模式，将复杂的硬件设计与基础软件封装为标准化的即插即用模块。这一模式使设备制造商能够将资源聚焦于产品创新与用户体验，可大幅缩短研发周期，并快速响应市场需求。基于双方开发的这些专用模块对行业带来的影响，以及XMOS在音频技术领域内的长期贡献和丰硕成果，XMOS获得了声学楼20周年创新奖等多个奖项。

XMOS荣获声学楼2025年度创新大奖

这些模块基于XMOS的xcore.ai架构打造。xcore.ai是一款高度灵活、软件可定义的处理器平台，兼具高性能DSP能力与AI推理功能，能够实时处理多路音频流并支持低延迟音频算法。结合飞腾云在系统集成与量产支持方面的专业服务，双方为客户提供从硬件设计到软件调优的一站式支持，有效降低技术门槛，助力厂商快速推出差异化产品。

Demo展示区：即插即用的音频技术集锦

XMOS中国区销售总监肖寅生（左一）在为声学楼创始人、深圳市音响行业协会秘书长杨春先生（前排右二）和深圳市音响行业协会会长刘晓彤先生（右一）介绍新的音频和边缘AI创新模式

在联合展台上，陈列了多款可立即投入开发的硬件模块与解决方案，每个模块均配有实际演示，吸引众多与会者驻足体验，如：

·USB智能会议麦克风

集成AI降噪与空间音频，适用于远程办公与视频会议场景。

·直播声卡模块

支持OTG直连移动设备，内置多种音效与AI人声增强，且兼具DSP，AI降噪和空间音频功能。

·游戏音频处理声卡

搭载FPS音效与虚拟7.1声道，具有空间音频和AI降噪功能，提供沉浸式游戏音频体验。

·便携式Hi-Fi及Hi-Fi解码器

低功耗满足便携场景应用，高保真音频输出，支持多种采样率自适应，支持音响系统好耳机制造商快速推出芯片(piàn)，以满足音乐发烧友需求。

·带空间音频的无线耳机

集成空间音频与低功耗技术，支持Type-C及多种认证，为高品质沉浸式无线聆听提供完整硬件参考。

·带空间音频的HDMI Hub

将HDMI 2.1视频扩展与7.1虚拟空间音频处理能力集于一身，专为游戏与家庭影音场景打造，在立体声耳机上精准还原音乐和音频维度，提供沉浸式视听一体化解决方案。

展望未来，共创智能音频新纪元

峰会虽已落幕，但创新不止。面向未来，XMOS与飞腾云将继续深化合作，持续扩展模块化方案库，并积极融入生成式AI等前沿技术，赋能客户打造下一代更智能、更个性化的音频产品。双方诚邀全球产业链伙伴携手，共同加速音频技术的创新与落地，开创沉浸式、智能化的音频体验新纪元。

2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会于10月25–26日在深圳会展中心举办，作为声学楼创立二十周年的重要里程碑，本次峰会汇聚了全球音频技术专家与行业领袖，举办了超过七十场技术交流活动，是年度最具影响力的音频技术盛会之一。XMOS与飞腾云通过此次展会，进一步强化了在市场、技术与服务层面的协同，展现出共同推动音频产品创新与产业合作的坚定决心。