【导语】近日芯科科技Works With开发者大会深圳站圆满收官，会前媒体交流活动中，高管们透露其第三代无线SoC已全面供货，产品性能与安全性全面提升，且SiXG301获全球(qiú)首(shǒu)个(gè)PSA 4级(jí)认(rèn)证(zhèng)，同(tóng)时(shí)，芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)积(jī)极(jí)推(tuī)进(jìn)Matter设(shè)备(bèi)落(luò)地(de)，预(yù)计(jì)2026年(nián)放(fàng)量(liàng)，在(zài)AIoT边(biān)缘(yuán)智(zhì)能(néng)爆(bào)发(fā)之(zhī)际(jì)，公(gōng)司(sī)正(zhèng)持(chí)续(xù)发(fā)力(lì)巩(gǒng)固(gù)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi)。

近(jìn)日(rì)，芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì) Works With 开发者大会深圳站圆满落幕。大会召开前夕，芯科科技举办媒体交流活动，其亚太及日本地区业务副总裁王禄铭、中国区总经理周巍及中国台湾区总经理宝陆格围绕安全认证、无线连接与边缘(yuán)计(jì)算(suàn)等(děng)核(hé)心(xīn)议(yì)题(tí)，与(yǔ)媒(méi)体(tǐ)深(shēn)入(rù)探(tàn)讨(tǎo)了(le)公(gōng)司(sī)的(de)技(jì)术(shù)路线(xiàn)、产(chǎn)品(pǐn)战(zhàn)略(è)及(jí)市(shì)场(chǎng)趋(qū)势(shì)，并(bìng)分(fēn)享(xiǎng)了(le)芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域的(de)最(zuì)新(xīn)成(chéng)果(guǒ)与(yǔ)进(jìn)展(zhǎn)。

第(dì)三代无线SoC：更好、更快、更安全

前不久，芯科科技宣布其全新第三代无线SoC的首批产品——SiMG301和SiBG301片上系统（SoC）已全面供货。

据王禄铭介绍，第三代无线SoC面向边缘智能等新兴应用市场，以高能效比、高性能和高集成度的技术优势，为物联网设备提供更强大的计算和连接能力，助力下一代智能终端加速落地。

该系列产品采用22纳米工艺，在计算性能、连接能力、集成度和安全性方面实现全面提升。通过多核架构与Arm Cortex内核设计，显著增强了芯片算力；同时集成AI/ML硬件加速器，可在芯片层面实现高效的人工智能和边缘计算处理能力。

其中，首款产品SixG301支持Zigbee®、低功耗蓝牙®（Bluetooth® LE）和Matter over Thread并发多协议运行；适用于智能照明及其他基于Matter协议的开关、传感器和控制器。集成的LED预驱动器减少了线缆供电设计中的外部元件，降低物料清单（BOM）成本，并节省电路板空间。

而SiBG301则专为低功耗蓝牙应用而设计，可充分利用第三代无线SoC的计算能力和安全性优势，并提供从第二代无线SoC蓝牙产品轻松迁移的路径。

宝陆格强调，芯科科技的无线SoC产品呈现(xiàn)多代并行布局，以满足不同应用场景的差异化需求。第二代无线SoC适合对功耗敏感、边缘计算需求较低的应用，而第三代无线SoC则面向对计算能力和边缘智能有更高要求的场景。

以第三代无线SoC首款产品SiXG301为例，该产品主要用于线路供电的智能照明领域，内置LED预驱动器，能够简化客户设计流程。对于电池供电等低功耗场景(jǐng)，则(zé)推(tuī)荐(jiàn)采用(yòng)第(dì)二(èr)代(dài)无(wú)线(xiàn)SoC，以(yǐ)确(què)保(bǎo)性(xìng)能(néng)与(yǔ)能(néng)效(xiào)的(de)最(zuì)佳(jiā)平(píng)衡(héng)。

通(tōng)过(guò)这(zhè)种(zhǒng)灵(líng)活(huó)布(bù)局(jú)，芯(xīn)科(kē)科(kē)技(jì)能(néng)够(gòu)针(zhēn)对(duì)不(bù)同(tóng)场(chǎng)景(jǐng)和(hé)客(kè)户(hù)需(xū)求，综合考量产品的计算能力、功耗及功能特性，提供精准匹配的无线SoC产品。

全球首家通过PSA 4级认证

值得关注的是，芯科科技第三代无线SoC——SiXG301已正式通过PSA Certified Level 4安全认证，成为全球首家获得该级别认证的物联网芯片厂商。

作为PSA Certified体系中的最高安全等级，Level 4认证可有效防御激光故障注入、侧信道攻击、微探测及电压(yā)操纵等高级攻击手段，充分体现了芯科科技在芯片安全防护领域的技术实力，标志着公司在高安全芯片设计与防护技术方面迈上新的台阶。

第三代无线SoC产品更加注重AIoT与边缘计算应用，对安全性的要求也相应显著提高。宝陆格解释称，随着数据逐步向边(biān)缘(yuán)侧迁移，设备在安全性和保密性方面的需求不断增强，对芯片底层防护能力也提出了更高标准。

芯科科技通过持续改进芯片安全架构，不仅率先通过PSA Level 4认证，也曾是全球首个获得PSA Level 3认证的厂商，长期保持行业领先地位。公司将继续快速响应全球安全标准与法规要求，为客户提供符合最新安全规范的产品与解决方案。

在PSA Level 4认证的加持下，SiXG301在全球合规性方面具备显著优势。周巍指出，当前，众多计划出海的国内Matter厂商面临欧盟RED指令及美国安全合规等严格法规要求，而采用芯科科技通过PSA Level 4认证的产品，可有效规避安全与合规风险，显著提升国际市场竞争力。

这一认证不仅强化了芯科科技产品在全球市场的信任度，也进一步确立了SixG301在高安全、高可靠应用领域的核心竞争优势。

Matter设备2026年开始放量

作为连接标准联盟（CSA）的董事会成员及最大代码贡献者之一，芯科科技在Matter的演进与落地中发挥着关键作用。此次发布的SiMG301也是连接标准联盟全新Matter兼容平台认证计划首批获得认证的产品之一。

在产品落地方面，王(wáng)禄(lù)铭透露，芯科科技的支持15.4协议的产品出货量已实现20%的增长，公司已与国内外多家客户合作推进Matter产品研发。

例如，欧洲两家大型灯具厂的新款Matter产品，以及台湾地区ISP网通厂商的Wi-Fi 7路由器（集成Matter over Thread芯片）均采用芯科科技第(dì)二(èr)代(dài)或(huò)第(dì)三(sān)代(dài)无(wú)线(xiàn)SoC；宜(yi)家(jiā)推(tuī)出(chū)的(de)智(zhì)能(néng)灯(dēng)也(yě)搭(dā)载(zài)了(le)其(qí)Matter over Thread产(chǎn)品；国内客户的Matter产品设计已完成认证，一旦市场需求释放即可实现规模化出货。

在全球市场布局方面，多名高管认为，Matter最快起量的区域将依次为美国、欧洲和亚洲。尽管美国和欧洲市场落地速度更快，但约80%的供应商（包括灯具、传感器等产品）来自亚洲。

可喜的是，Matter生态正在快速扩展，亚马逊、苹果、谷歌、三星等主要厂商均已明确支持该标准，其中谷歌和苹果的手机已支持Thread 协议，使得通过Matter over Thread实现手机互联成为现实。

在技术推进层面，芯科科技将与连接标准联盟保持紧密合作，积极参与包括Aliro和Matter over Sub-GHz等新标准的建设与完善，持续推动Matter技术在全球物联网市场的落地与应用。

AIoT市场已开(kāi)始(shǐ)爆(bào)发(fā)

谈(tán)及(jí)物(wù)联(lián)网(wǎng)市(shì)场(chǎng)的(de)发(fā)展(zhǎn)趋(qū)势(shì)，周(zhōu)巍(wēi)认(rèn)为(wèi)，边(biān)缘(yuán)AI在(zài)物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域“已进入爆发阶段”。无论是AI陪伴玩具、智能(néng)宠(chǒng)物(wù)喂(wèi)食(shí)器(qì)，还(hái)是(shì)人(rén)形(xíng)机(jī)器(qì)人(rén)等(děng)智(zhì)能(néng)终(zhōng)端，行业正加速从“云(yún)端(duān)智(zhì)能(néng)”向(xiàng)“端(duān)侧(cè)智(zhì)能(néng)”转(zhuǎn)移(yí)，通(tōng)过(guò)在(zài)本(běn)地(de)实(shí)现(xiàn)AI计(jì)算(suàn)来(lái)提(tí)升(shēng)实(shí)时(shí)性(xìng)与(yǔ)隐(yǐn)私(sī)保(bǎo)护(hù)。

他指出，随着AI算力逐步下沉，边缘AI不仅需要更强大的本地计算能力，也必须直面更严苛的安全挑战。尤其在家庭场景中，当设备具备高算力时，随之而来的便是更高的数据与操作安全风险。对此，芯科科技已提前布局，通过强化安全架构与创新技术，为AIoT与边缘计算的广泛落地提供了有力保障。

“我们不是在追AI风口，而是一直在做。” 周巍强调。

芯科科技最新推出的SixG301便是这一理念的集中体现。该芯片采用多核设计，搭载Arm Cortex-M55内核，并集成AI/ML加速器，在显著提升算力的同时，满足边缘设备在实时数据处理、语音识别、图像感知等多种AI应用场景中的需求。

展望未来，芯科科技将围绕多协议整合、PSA 4安全防护、边缘AI与开发者生态建设持续发力，进一步巩固其(qí)在(zài)AIoT市(shì)场(chǎng)中(zhōng)的(de)领(lǐng)先(xiān)地(de)位(wèi)。