【导语】11月2日消息，2025芯和半导体用户大会近日于上海举办，同期工博会上，芯和半导体凭自主研发的“Metis”3DIC Chiplet先进封装仿真平台斩获CIIF大奖，首开国产EDA产品获奖先河。会上，芯和半导体阐述EDA与AI融合趋势，还首发“XAI智能辅助设计”，正式发布Xpeedic EDA2025软件集，尽显国产EDA在AI时代的创新实力与生态布局。

　　11月2日消息，据媒体报道，2025芯和半导体用户大会近日在上海成功举办。在同期举行的中国国际工业博览会上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的“Metis”——3DIC Chiplet先进封装仿真平台，从五百多家参评企业中脱颖而出，荣获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖。这也是该奖项历史上首次有国产EDA产品入选。

　　芯和半导体创始人、总裁代文亮博士在大会主题演讲中，深入阐述了EDA与人工智能融合的行业趋势。他指出，随着国务院《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》的发布，半导体行业正迎来系统性变革：一方面，AI大模型训练与推理需求爆发，而摩尔定律放缓限制了单芯片性能的提升，使得Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键路径，这也推动EDA工具从单芯片设计向封装级协同优化演进，必须构建跨维度的系统级设计能力。

　　另一方面，AI数据中心的设计已成为涵盖异构算力、高速互连、供电与散热的复杂系统工程。EDA行业需要通过技术重构与生态整合，将设计范式从DTCO（设计技术协同优化）升级为STCO（系统技术协同优化），实现从芯片到系统的整体能力跃迁。

　　凭借在Chiplet、封装与系统级设计领域的长期积累(lèi)以(yǐ)及(jí)多(duō)物理场仿真分析的技术优势，芯和半导体已在“从芯片到系统全栈EDA”领域确立先发优势，全面支撑AI算力芯片、AI节点纵向扩展（Scale-Up）及AI集群横向扩展（Scale-Out），保障AI算力的稳定输出。

　　值得关注的是，芯和本次首次在EDA中引入“XAI智能辅助设计”核(hé)心(xīn)底(dǐ)座(zuò)，从(cóng)建(jiàn)模(mó)、设(shè)计(jì)、仿(fǎng)真(zhēn)到(dào)优(yōu)化全流程赋能，推动EDA从传统的“规则驱动设计”向“数据驱动设计”演进，显著提升设计效率，标志着国产EDA正式迈入AI时代。

　　芯和半导体的多家重要用户与合作伙伴——从IP供应商芯原、芯片IDM企业村田，到系统设计公司联想、晶圆制造厂新锐芯联微，再到高校科研代表浙江大学——共同展现了国内AI生态圈的整体图景，最终闭环至作为生态基石的国产EDA企业芯和半导体。

　　在主论坛环节，芯和半导体正式发布了Xpeedic EDA2025软件集，涵盖三大核心平台：Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台以及集成系统仿真平台。

　　该软件集全面应对AI基础设施在芯片级、节点级和集群级所面临的算力、存储、供电与散热挑战，并通过Chiplet先进封装、射频、存储、功率、数据中心及智能终端等六大行业解决方案，实现全方位部署与落地应用。