【导语】10月20日晚间，帝奥微拟购荣湃半导体100%股权并募资，21日复牌。荣湃半导体专注高性能模拟芯片，有独创技术。此次并购或助帝奥微切入新市场、加速国产替代，且小米系资本关联其中，有望借此强化供应链自主可控能力 。

10月20日晚间，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”）集中发布多条公告。

公告显示，帝奥微拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等所持荣湃半导体（上海）有限公司（简称“荣湃半导体”）100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。

同时，帝奥微股票于2025年10月21日开市复牌。

荣湃半导体是一家专注于高性能模拟芯片设计的高科技企业，成立于2017年，其产品矩阵包(bāo)括(kuò)数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，广泛应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多高壁垒领域。其独创的电容智能分压技术（iDivider技术），成功突破了国产隔离芯片的技术瓶颈。

电容智能分压技术（iDivider技术）是一种数字隔离器技术，基于电容分压原理实现信号传输，无需传统射频（RF）信号调制解调或复杂电路转换，简化了信号传输路径，减少了信号衰减与干扰。目前，该技术主要应用于信号传输领域，尤其在隔离信号传输方面具有显著技术优势，荣湃半导体获得多项隔离领域发明专利。

本次交易完成后，荣湃半导体将成为帝奥微的全资子公司。

国信证券表示，荣湃半导体聚焦于新能源和汽车电子等具备较高技术壁垒与成长空间的细分市场，若收购顺利推进，将助力帝奥微切入相关市场。

在资金层面，兴业证券认为，帝奥微目前在手资金充沛，货币资金与交易性金融资产合计18.19亿元，此次收购不仅是开启帝奥微收并购之路的里程碑，更能加速整合行业优质资产，提升资源利用效率。

下一代人机交互入口

帝奥微是一家模拟芯片设计企业，其核心业务为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片两大系列，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能照明、通讯设备、工控、医(yī)疗等领域。

帝奥微表示，公司和荣湃半导体同属于模拟芯片设计行业，并购是模拟芯片行业做大做强的关键手段。公司可通过本次交易迅速布局隔离器产品品类，并通过快速应用、吸收、转化荣湃半导体成熟的专利技术和研发资源，加速国产替代的进程，升级上市公司产品矩阵，扩大公司的产品品类，进一步扩大竞争优势，为更多下游客户提供更为完整的解决方案。

据IDC发布报告显示，2025上半年全球智能眼镜（AI眼镜）市场出货量达406.5万台，同比增长64.2%，智能眼镜有望成为下(xià)一(yī)代(dài)人(rén)机(jī)交互入(rù)口(kǒu)，为(wèi)消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)市(shì)场(chǎng)带(dài)来(lái)新(xīn)增(zēng)长(zhǎng)动(dòng)力(lì)。

同(tóng)时(shí)，IDC预(yù)计(jì)，到(dào)2029年(nián)全球(qiú)智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)市(shì)场(chǎng)出(chū)货(huò)量(liàng)将(jiāng)突(tū)破(pò)4000万(wàn)台(tái)，其(qí)中(zhōng)中(zhōng)国(guó)市(shì)场(chǎng)份(fèn)额(é)将(jiāng)稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng)，预(yù)计(jì)五(wǔ)年复合增长率（2024~2029年）将达到55.6%，增速位居全球首位。

据了解，帝奥微的信号链模拟芯片和电源管理芯片已应用于智能眼镜领域，其Type-C信号/音频切换高速开关、同步直流降压转换器、超低压降低功耗线性稳压器等产品，已向国内AR/VR厂商量产供货，部分模块电源方案也在头部AI眼镜厂家进行测试导入。

此外，公司推出的EUSB Repeater作为关键接口芯片，适配先进工艺SOC，将进一步拓展在智能眼镜领域的应用。

小米系资本联动

值得注意的是，小米系资本在本次并购中存在着关联。据企查查信息显示，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）同时持有帝奥微和荣湃半导体的股份，持有帝奥微3.87%股份，持有荣湃半导体3.5%股份。

今年6月，小米官宣发布首款AI眼镜，正式入局“百镜大战”，这款设备作为小米“人车家全生态”战略的关键一环，将与小米汽车、智能家居等场景联动。而帝奥微是小米生态链中的重要合作伙伴，目前已有多款产品应用于小米手机等5G终端设备，且在帝奥微2024年客户结构中，小米是其前五大客户之一。

有分析认为，此次并购或为小米系整合产业链资源的关键一步，通过整合两家模拟芯片企业的技术与产品，小米有望减少对进口芯片依赖，进一步(bù)扩(kuò)大(dà)芯(xīn)片(piàn)自(zì)研(yán)比(bǐ)例(lì)，例(lì)如(rú)在(zài)机(jī)器(qì)人(rén)、AR/VR设(shè)备(bèi)中(zhōng)采用(yòng)整(zhěng)合(hé)后(hòu)的(de)模(mó)拟(nǐ)芯(xīn)片(piàn)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)，从(cóng)而(ér)强(qiáng)化(huà)供(gōng)应(yīng)链(liàn)自(zì)主可(kě)控(kòng)的(de)能(néng)力(lì)。从(cóng)小(xiǎo)米(mǐ)生(shēng)态(tài)布(bù)局来看，智能硬件与芯片自主化是核心战略之一。

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