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2025-10-21
【导语】10月20日消息，作为台湾地区知名IC设计企业，联咏Novatek今年9月成功完成首款HPC SoC晶圆流片验证，此举成为其进军数据中心、AI云服务及车用计算市场的关键突破，该芯片依托Arm Total Design生态系统，采用chiplet架构并整合多项先进接口，基于台积电N4P制程与CoWoS封装技术打造。
10 月 20 日消息，联咏 Novatek 是台湾地区的一家 IC（集成电路）设计企业，主要产品为显示驱动芯片 (DDI) 和移动设备和消费电子产品上的数字影音多媒体 SoC。
而根据台媒《工商时报》的消息，联咏在今年 9 月完成了一款 HPC（注：高性能计算）SoC 的首批晶圆流片验证，这也是联咏跨界寻觅数据中心、AI 云服务、车用计算市场商机的重要里程碑。
报道指联咏在这款 HPC SoC 上借助了 Arm Total Design 全面设计生态系统的力量，以Arm Neoverse CSS N2计算子系统为基础，采用 chiplet（小芯片 / 芯粒）结构，外部 I/O 方面整合了 DDR5 与 HBM3e 内存控制器、PCIe 6.0 / CXL 2.0 接口和 224G SerDes 链路，在工艺上基于台积电 N4P 先进制程与 CoWoS 先进封装。
