【导语】10月8日，芯原股份披露第三季度经营情况，预计2025年第三季度营收12.84亿元创单季新高，一站式芯片定制业务成增长主因。为补齐RISC-V领域CPU短板，9月芯原拟收购芯来科技，拓展通信场景应用。目前，其新签订单势头强劲，AI算力相关订单占比突出，正以创新与布局提升全球竞争力。

10月8日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发布第三季度经营情况自愿性披露公告，经财务部门初步测算，预计芯原股份2025年第三季度实现营业收入12.84亿元，单季度收入创公司历史新高，环(huán)比(bǐ)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)119.74%，同(tóng)比(bǐ)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)78.77%。

据(jù)悉(xī)，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)是(shì)一(yī)家(jiā)专(zhuān)注(zhù)于(yú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授(shòu)权(quán)与(yǔ)芯(xīn)片(piàn)定(dìng)制(zhì)服(fú)务(wu)的(de)高(gāo)科(kē)技(jì)企(qǐ)业(yè)，依(yī)托(tuō)于(yú)自(zì)主半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP，以(yǐ)“芯(xīn)片(piàn)设(shè)计(jì)平(píng)台(tái)即(jí)服(fú)务(wu)（SIPAAS）”的(de)商(shāng)业(yè)模(mó)式(shì)为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

根据IPnest统计，2024年芯原股份的半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八。

在半导体IP授权(quán)领(lǐng)域，芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)拥(yōng)有(yǒu)GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP六(liù)大(dà)类(lèi)自(zì)主处(chù)理(lǐ)器(qì)IP，以(yǐ)及(jí)1600多(duō)个(gè)数(shù)模(mó)混(hùn)合(hé)IP与(yǔ)射(shè)频(pín)IP，广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)AI、汽(qì)车(chē)电(diàn)子(zi)、物(wù)联(lián)网(wǎng)等(děng)领(lǐng)域通(tōng)信(xìn)设(shè)备(bèi)的(de)信(xìn)号(hào)处(chù)理(lǐ)与(yǔ)传(chuán)输(shū)中(zhōng)。

芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)表(biǎo)示(shì)，公(gōng)司(sī)第(dì)三(sān)季(jì)度(dù)营收大幅增长的原因，主要是受一站式芯片定制业务增长所带动。在芯片设计业务上，2025年第三季度预计实现收入4.29亿元，环比增长291.76%，同比增长80.67%；量产业务则预计实现收入6.09亿元，环比增长133.02%，同比增长158.12%

补齐IP矩阵短板

RISC-V作为开源指令集架构（ISA）的代表，凭借其灵活性、低成本及生态开放性，已成为全球芯片产业的重要赛道。

但在芯原股份(fèn)的(de)IP矩(ju)阵(zhèn)中(zhōng)，却(què)存(cún)在(zài)“CPU环(huán)节(jié)短(duǎn)板(bǎn)”，为(wèi)填(tián)补(bǔ)CPU短(duǎn)板(bǎn)、完(wán)善(shàn)RISC-V领(lǐng)域的(de)布(bù)局(jú)，9月(yuè)12日(rì)芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份(fèn)拟(nǐ)收(shōu)购(gòu)芯(xīn)来(lái)科(kē)技(jì)97.007%股(gǔ)权(quán)。

芯(xīn)来(lái)科(kē)技(jì)是(shì)一(yī)家(jiā)专(zhuān)注(zhù)于(yú)RISC-V CPU IP公(gōng)司(sī)，是(shì)中(zhōng)国(guó)本(běn)土(tǔ)首(shǒu)批(pī)RISC-V CPU IP提(tí)供(gōng)商(shāng)之(zhī)一(yī)，已(yǐ)累(lèi)计(jì)开(kāi)发(fā)数(shù)十(shí)款(kuǎn)IP产(chǎn)品(pǐn)，成(chéng)为(wèi)全球RISC-V IP赛道的第一梯队，其产品广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子、工业控制、AI等多个领域。

交易完成后，芯来科技将成为芯原股份的全资子公司。通过此次收购，芯原股份整合RISC-V技术，有望进一步拓展在5G基站、终端设备等通信场景的应用。

目前,公司已与业内多家RISC-V领先企业达成合作。

据调研信息，芯原股份的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片所采用，并为20家客户的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，目前这些项目正陆续进入量产。

在手订单金额为32.86亿元

近两年，芯原股份在手订单已连续八个季度保持高位，预计2025年第三季度新签订单15.93亿元，2025年前三季度新签订单将达到32.49亿元。其中，一站式芯片定制业务在手订单占比近90%，且预计一年内转化的比例约为 80%。

受益于AI算力的推动，芯原股份在2025第三季度新签订单中，AI算力相关的订单占比约65%。

在AI ASIC领域，芯原股份基于自有的丰富IP和领先的芯片定制能力，已推出面向AI应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心、服务器等高性能云侧计算设备。

芯原股份作为中国半导体IP领域的领军企业，通过技术创新与战略布局，正逐(zhú)步(bù)提(tí)升(shēng)在(zài)全球(qiú)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)市(shì)场(chǎng)的(de)竞(jìng)争(zhēng)力(lì)，尤(yóu)其(qí)是(shì)在(zài)AI ASIC和(hé)RISC-V生(shēng)态(tài)领(lǐng)域拥(yōng)有(yǒu)显(xiǎn)著(zhe)优(yōu)势(shì)。

智(zhì)能(néng)通(tōng)信(xìn)定(dìng)位(wèi)圈(quān)现(xiàn)已(yǐ)开(kāi)启(qǐ)产(chǎn)业(yè)交(jiāo)流(liú)群(qún)，欢(huan)迎(yíng)对(duì)通(tōng)信(xìn)行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入【智能通信定位圈-通信产业交流群】，一起交流分享最新动态与前沿资讯。