【导语】9月25日消息，在2025骁龙峰会上，高通发布骁龙X2 Elite (Extreme)与骁龙8 Elite Gen 5芯片平台，均采用自研Oryon系列定制CPU内核，同时透露Oryon CPU未来将拓展至骁龙7系等(děng)较(jiào)低(dī)定(dìng)位(wèi)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)，此(cǐ)举(jǔ)或(huò)助(zhù)高(gāo)通(tōng)降(jiàng)低(dī)对(duì)Arm“公(gōng)版(bǎn)”设(shè)计(jì)依(yī)赖(lài)，提(tí)升(shēng)性(xìng)能(néng)设(shè)定(dìng)灵(líng)活(huó)度(dù)并(bìng)分(fēn)摊(tān)研(yán)发(fā)成(chéng)本(běn)。

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　　根(gēn)据(jù)德(dé)媒(méi) ComputerBase 的(de)报(bào)道(dào)，高(gāo)通(tōng) MCX 集团总经理 Alex Katouzian 在媒体活动上表示，Oryon CPU 未来也将应用于高通的较低定位产品线（如骁龙 7 系）上，不过本次峰会暂未涉及有关这一话题的具体产品和细节情况。

　　扩大 Oryon CPU 的应用范围有利于高通降低移动平台对 Arm“公版”CPU 设计的依赖，在性能设定上能提供更大灵活度，此外扩大 Oryon 内核出货规模也能进一步分摊研发成本。