【导语】9月24日，2025骁龙峰会・中国在北京启幕，会上高通联合众多企业启动“AI加速计划”。高通高层阐述了AI发展趋势与公司目标，还表示将携手中国伙伴释放新能力；峰会现场，宇树科技创始人王兴兴与高通研发负责人对谈，称具身智能未来需产业开放合作创新。

　　9 月 24 日消息，2025 骁龙峰会・中国于在北京开幕，峰会期间，高通携手 GTI、中国电信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密和面壁智能启动“AI 加速计划”（AI Acceleration Initiative）。

　　高通公司总裁兼 CEO 安蒙在 2025 骁龙峰会・夏威夷上发表的年度演讲中表示：“六大趋势正在驱动 AI 未来的发展 ——AI 是新的 UI（用户界面），从以智能手机为中心转向以智能体为中心，计算架构迎来变革，模型混合化发展，边缘数据相关性增强，迈向未来感知网络。而高通的目标是助力开创 AI 的未来，让 AI 无处不在，让每位用户在多品类终端上体验到协同运行的联网系统所提供的个性化 UI。”

　　高通公司首席运营官兼首席财务官 Akash Palkhiwala 在演讲中表示，高通的全球愿景与中国市场高度契合，通过“AI 加速计划”，高通将围绕三大关键支柱，携手中国生态伙伴释放全新的能力与应用场景。

　　Akash Palkhiwala 表示，“高通将携手中国合作伙伴，在智能手机上实现更多 AI 赋能的功能和优化；将智能体 AI 的体验引入更多终端；同时与中国的模型提供商和开发者合作，共同推动更多 AI 应用案例的探索与落地。”

　　宇树科技创始人、CEO 兼 CTO 王兴兴也现身峰会现场，与高通公司研发高级副总裁、全球 AI 研发负责人侯纪磊展开对谈。王兴兴就人形机器人从今天的产品演示到后续的规模化交付，展望了他对未来的产品里程碑和应用场景的规划，他认为，通信连接的创新对人形机器人的发展至关重(zhòng)要(yào)，而(ér)机(jī)器(qì)人(rén)本(běn)身的移动性和空间限制，决定了其对芯片算力和功耗控制具有独特的更加严苛的要求；无论是通用 AI 模型，还是芯片、通信协议、通信架构等，具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新，以推动行业加速发展到下一个阶段。