【导语】9月19日消息，晚点Auto爆料国产智驾方案商地平线将推新一代舱驾一体芯片，计划2026年发布、明年量产，其设计复杂度或创历史新高，且由副总裁苏箐团队参与算力规划，目前地平线已与超40家车企合作，截至2025年8月征程家族芯片量产出货突破千万套。

　　9 月 19 日消息，据晚点 Auto 爆料，国产智驾方案商地平(píng)线(xiàn)将(jiāng)推(tuī)出(chū)新(xīn)一(yī)代(dài)产(chǎn)品(pǐn)。这(zhè)是(shì)一(yī)款(kuǎn)面(miàn)向(xiàng)整(zhěng)车(chē)智(zhì)能(néng)的(de)舱(cāng)驾(jià)一(yī)体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)，计(jì)划(huà)于(yú) 2026 年(nián)发(fā)布(bù)，并(bìng)在(zài)明(míng)年(nián)内(nèi)实(shí)现(xiàn)量(liàng)产(chǎn)。“这(zhè)可(kě)能(néng)是(shì)地(de)平(píng)线历史上设计最复杂的一款芯片了。”消息人士说道。

　　报道援引知情人士消息称，地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其带领的高阶智驾算法团队，参与了这颗全新芯片的算力定义与规划。从软件算法需求出发，倒推芯片设计，正逐渐成为智驾芯片领域的主流开发模式。

　　从地平线官方数据获悉，地平线已与包括中国前十大车企在内的全球超 40 家车企及品牌达成合作，合作车型超 400 款，成(chéng)为(wèi)超(chāo) 600 万(wàn)车(chē)主之(zhī)选(xuǎn)，如(rú)今(jīn)市(shì)场(chǎng)上(shàng)“每(měi)三(sān)台(tái)智(zhì)能(néng)汽(qì)车(chē)，就(jiù)有(yǒu)一(yī)台(tái)搭(dā)载(zài)地(de)平(píng)线(xiàn)”。

　　截(jié)至(zhì) 2025 年(nián) 8 月(yuè)，征(zhēng)程家族芯片量产出货突破 1000 万套，地平线成为国内首家达成千万级出货量里程碑的智能驾驶科技企业。