【导语】日前，瑞芯微发布2025年半年度报告，业绩创历史新高。在全球半导体行业复苏及国内AI技术突破性进展的背景下，瑞芯微凭借在AIoT领域的长期战略布局和创新能力，实(shí)现(xiàn)了(le)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)和(hé)净(jìng)利(lì)润(rùn)的(de)大(dà)幅(fú)增(zēng)长(zhǎng)。公(gōng)司(sī)积(jī)极(jí)应(yīng)对(duì)端(duān)侧(cè)AI应(yīng)用(yòng)需(xū)求(qiú)，推(tuī)出(chū)系(xì)列(liè)高端芯片解决方案，并进一步完善AIoT SoC芯片平台布局。未来，瑞芯微将继续加大研发投入，拓展AIoT应用领域，加强产业链合作，以追求更高质量的发展。同时，8月27日的“IOTE 2025深圳・边缘计算产业生态大会”将是洞悉边缘计算产业前沿动态的绝佳机会。

　　日前，瑞芯微发布2025年半年度报告(gào)显(xiǎn)示(shì)，公(gōng)司(sī)上(shàng)半(bàn)年(nián)实(shí)现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入(rù)20.46亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)63.85%，创(chuàng)下(xià)历(lì)史(shǐ)新(xīn)高(gāo)；实(shí)现(xiàn)归(guī)属(shǔ)于(yú)上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)股(gǔ)东(dōng)的(de)净(jìng)利(lì)润(rùn)为(wèi)5.31亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长190.61%。

　　2025年上半年，全球半导体行业延续2024年复苏趋势，市场需求持续上升；而国内半导体行业也同样保持景气度向上趋势。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，得益于逻辑芯片和存储芯片领域持续强劲的势头，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%；同时WSTS强调，2026年全球半导体市场仍将继续保持强劲增长，预计2026年市场规模将达到7607亿美元，同比增长8.5%。

　　与此同时，2025年上半年，国内人工智能技术取得突破性进展。Deepseek通过创新模型架构和训练方法，实现了人工智能大模型低成本与高性能的结合，为人工智能技术发展开辟新路径。同时，国内一系列大模型的开源化进一步降低了人工智能技术门槛，推动形成更加开放包容的技术生态，加快人工智能技术在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等各行各业的普及与创新应用。端侧AI进入全面快速发展的新阶段。

　　基于此发展态势，报告期内，瑞芯微依托其在AIoT产品长期战略布局的优势，积极应对AI在端侧应用的发展需求。公司旗舰产品RK3588和次新产品RK3576等带领AIoT各产品线继续保持高速增长。特别是在汽车电子、工业应用、机器视觉及各类机器人等重点领域，瑞芯微的市场份额持续扩张。

　　针对端侧AIoT产品灵活升级需求，以及部署端侧模型需要合适性能、带宽和更优功耗的需求，瑞芯微创新推出端侧算力协处理器系列芯片解决方案。

　　报告期内，瑞芯微研发推出首颗端侧算力协处理器RK182X，具备自研高神经网络算力、高带宽等特性，面向汽车座舱、智能家居、教育、办公与会议、机器人、机器视觉、边缘网关、工业智能制造等多场景应用。同时，公司着手规划后续一系列高性能、低功耗端侧算力协处理器，目前正快速推进下一代端侧算力协处理器RK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端侧模型的芯片产品。

　　此外，瑞芯微进一步完善AIoTSoC芯片平台布局，大力推进多颗新产品研发工作：研发并推出新一代AI视觉处理器RV1126B和新款音频处理器RK2116；推进RK3572、RV1103C、RK3538等多款新产品设计工作；研发下一代旗舰芯片RK3688与次旗舰芯片RK3668；以及持续布局多品类周边芯片。

　　面对未来市场的持续变化和竞争，瑞芯微表示将继续加大研发投入，优化产品结构，提升产品性能，进一步拓展AIoT应用领域。公司还将加强与上下游产业链的合作，以实现更高质量的发展。

　　若您紧跟边缘计算产业的最新脉搏、洞悉前沿动态，那么8月27日于深圳国际会展中心（宝安）举办的“IOTE 2025深圳・边缘计算产业生态大会”，将是您不容错过的绝佳契机！