【导语】Silicon Labs（芯科科技），低功耗无线连接领域的创新领军者，将于8月27至29日亮相IOTE 2025深圳国际物联网展。此次展会，芯科科技将全面展示其在人工智能（AI）、物联网（IoT）领域的最前沿解决方案，包括AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等。作为物联网行业的风向标，IOTE展会将汇聚全球数千家企业，芯科科技将借此平台与开发者、企业客户深入交流，共绘智能物联蓝图，推动智能物联网生态的繁荣发展。

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会，将汇聚全球数千家企业与数万专业观众，而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等一系列领先技术，以及客户和合作伙伴实际上市商用的产品来呈现其在智能网联领域的最新进展。同时，芯科科技还将参与连接标准联盟（CSA）、Wi-Fi联盟、Wi-SUN联盟分别设置的成员联合展示区，全方位呈现其覆盖业内最广泛协议的芯片解决方案在智能家居、工业物联网、智慧城市、智慧医疗等领域内的创新成果，为开发者与企业客户提供全链路、多生态的赋能平台。

IOTE深圳物联网展：物联网行业的风向标

IOTE国际物联网展是亚太地区规模最大、影响力最广的物联网全产业链盛会。深圳站作为其核心场次，每年吸引全球超千家知名企业参展，汇聚数万名专业观众，覆盖物联网感知层、传输层、平台层与应用层全栈技术。展会不仅是展示创新产品与解决方案的窗口，更是洞察行业趋势、促进技术交流与合作的关键平台。在万物智联加速渗透、创新无线技术持续深化落地的背景下，IOTE 2025深圳站将成为洞悉物联网未来发展的重要契机。

芯科科技核心展示：全面无线技术、热门AL/ML和蓝牙信道探测

芯科科技将在10号馆10A26展位设置独家专属的产品演示区，展出包括AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网络等智能网联芯片解决方案及实际应用参考设计，并将展出客户和合作伙伴采用这些解决方案开发并上市的商用产品。同时，针对边缘AI的广泛兴起，芯科科技专家团队将在现场展示介绍其AI/ML和物联网创新所需的智能、安全无线连接和高效的边缘计算解决方案，为参会者提供最贴近市场需求的应用与开发体验。

• AI/ML－芯科科技提供一系列内置AI/ML硬件加速器的无线SoC，现场将以语音识别游戏以及手势操作来演示AI/ML结合物联网的应用创意。
• 蓝牙信道探测－通过基于BG24 SoC的DK2606A双天线信道探测开发套件，以及免授权费的RTL算法来演示亚米级精确度的实时资产追踪功能。
• Matter跨协议和网关技术－芯科科技带来丰富且领先的技术演示，包括Matter Long Range连接、Thread in Mobile解决方案、Home Assistant网关等。
• 低功耗Wi-Fi－专(zhuān)为(wèi)物(wù)联(lián)网(wǎng)应(yīng)用(yòng)提(tí)供(gōng)的(de)SiWx917低(dī)功(gōng)耗(hào)Wi-Fi 6 SoC同时支持AI/ML功能，帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。
• Wi-SUN网状网络－芯科科技将演示符合Wi-SUN FAN 1.1并基于FG25 SoC的36个节点的网状网络和网关参考设计，展现面向大规模物联网应用的低功耗和可扩展特性。

携手各大联盟，共筑丰富生态

芯科科技将在本次展会10号展馆深度参与连接标准联盟（A10）、Wi-Fi联盟（A27）、Wi-SUN联盟（C81）携成员设置的联合展示区，实际演示最新的Matter、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN FAN 1.1等无线连接解决方案和参考设计，并为开发人员提供相应的选型指南与技术资源。此外，芯科科技也获邀参加Wi-Fi联盟在展会同期举办的Matter over Wi-Fi论坛，将发表主题为“Matter和Wi-Fi双剑合璧，赋能智慧联网”的演讲。

芯科科技此次全方位亮相IOTE 2025深圳物联网展，不仅展示其雄厚的技术实力，更是对全球和中国智能物联网生态的全面支持与深度参与。从智能家居的跨生态互联，到工业场景的安全可靠连接，再到智慧城市的规模化部署，芯科科技通过全面无线解决方案与生态协同，助力客户应对从开发到落地的全流程挑战。

诚邀莅临，共绘智能物联蓝图

IOTE 2025深圳物联网展是从业人员不可错过的行业盛典。芯科科技期待在展会现场与广大客户、合作伙伴、开发者及行业专家深入交流，共同探讨无线连接技术的无限可能与未来趋势，携手打造更智能、更安全、更互联的世界。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案(àn)、技(jì)术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。