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立讯精密向港交所提交上市申请书,消息称融资超 10 亿美元

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-08-20

【导语】8月18日,立讯精密宣布已向香港联交所递交H股上市申请,计划在香港主板挂牌。该公司已在深交所上市,据爆料最快将于今年在港交所上市融资超10亿美元。立讯精密作为精密制造业领军企业,为苹果代工多款产品,目前总市值达2460亿元。

立讯精密向港交所提交上市申请书,消息称融资超 10 亿美元

  8 月 18 日消息,立讯精密公告称,公司已于 2025 年 8 月 18 日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H 股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。

  据彭博社知情人士爆料,立讯精密目前已于深圳证券交易所上市,最快将于今年在港交所上市并发行股票,融资超 10 亿美元(IT之家注:现汇率约合 71.88 亿元人民币);但目前相关事宜仍未敲定,股票发行规模和时间可能会有所变动。

  立讯精密创立于 2004 年,是一家精密制造业公司,主要业务为消费电子,总部位于深圳宝安,该公司为苹果代工生产过 AirPods 耳机、iPhone手机等产品,目前总市值 2460 亿元。


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