PG电子官方网站PG电子官方网站

Telink white logo with Telink word in small size

您现在使用 IE

我们建议您改用下列浏览器,以获得更好的体验。

点击下载:

Chrome

Firefox

Safari

Edge

Telink white logo with Telink word
Rotate your device top arrow

旋转设备

Rotate your device bottom arrow
Preloader image
正在加载
Telink white logo with Telink word in small size

高通进军 AI 服务器 CPU 新赛道:Arm 挑战 X86,预估 2028 财年产生收入

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-08-11

【导语】8月9日,科技媒体techradar报道,高通公司在最近的财报电话会上确认,正与一家超大规模云服务商洽谈合作开发新型服(fú)务(wu)器(qì)芯(xīn)片(piàn),预计2028财年产生收入。此动向标志着高通正式进军服务器处理器领域,但市场对其执行力和技术竞争力持谨慎态度,股价应声下跌。高通能否在AI基础设施领域站稳脚跟,关键在于其能否交付高性能、可规模部署的CPU,并赢得头部云厂商的长期订单。

高通进军 AI 服务器 CPU 新赛道:Arm 挑战 X86,预估 2028 财年产生收入

  8 月 9 日消息,科技媒体 techradar (8 月 8 日)发布博文,报道称在最近的第三季度财报电话会上,高通公司确认正在与一家超(chāo)大(dà)规(guī)模(mó)云服务商就新型服务器芯片展开“深入洽谈”,预计 2028 财年产生收入。

  高通此前一直尝试涉足服务器处理器领域,推出专为云计算优化的通用 CPU,切入 AI 推理等高能效需求场(chǎng)景(jǐng),而(ér)本(běn)次(cì)动(dòng)向(xiàng)意(yì)味(wèi)着(zhe)高(gāo)通(tōng)开(kāi)始(shǐ)付(fù)诸(zhū)行(xíng)动(dòng)。

  援(yuán)引(yǐn)博(bó)文介(jiè)绍(shào),高(gāo)通(tōng)首(shǒu)席(xí)执(zhí)行(xíng)官(guān)克(kè)里(lǐ)斯(sī)蒂(dì)亚(yà)诺(nuò)・阿(ā)蒙(méng)(Cristiano Amon)强(qiáng)调(diào),当(dāng)前(qián) AI 工(gōng)作负载并非单纯追求性能演进,云服务商更关注“每瓦特 tokens 数”和“每美元 tokens 数”等效率指标,这为 ARM 架构提供了替代传统 x86 处理器的机会。

  高通认为,凭借其在能效设计上的积累,有望在这一趋势中赢得立足点。除 CPU 外,公司还在开发 AI 加速卡和完整服务器机架,意图从单一芯片供应商转型为整体解决方案提供者。

  高通预估其 Arm 服务器芯片产生收益需要到 2028 年,该媒体认为这一时间点可能使其错失关键窗口期。投资者对此持谨慎态度,财报发布后股价应声下跌,反映出市场对其执行力和技术竞争力的疑虑。

  此外,高通自身业务也面临压力。其 PC 芯片市场份额仅占高端 Windows 笔记本的 9%,尚未在任何主流计算品类中占据性能领先地位。

  该媒体认为高通的数据中心计划目前仍处于早期阶段,缺乏具体产品细节和技术验证,能否真正交付高性能、可规模部署的 CPU,并赢得头部云厂商的长期订单,将是决定其能否在 AI 基础设施领域站稳脚跟的关键。


联系我们

销售

技术支持

您还可以联系我们的销售代理

投资者关系