【导语】近日，开源RISC-V处理器核“香山”在产业落地方面取得了里程碑式突破。在2025 RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院宣布第三代“香山”（昆明湖）IP核已实现首批量产客户的产品级交付。同时，集成了第二代“香山”（南湖）IP核的国产量化GPGPU芯片已规模化应用。这一系列进展标志着“香山”IP核正式迈入产业落地阶段，为RISC-V产业的技术研发和商业落地开辟了一条全新的开源路径。

　　8 月 1 日消息，开源 RISC-V 处理器核“香山”产业落地取得里程碑式突破。

　　7 月 16-19 日，在上海举办的 2025 RISC-V 中国峰会期间，北京开源芯片研究院（以下简称开芯院）在大会报告中宣布第三代“香山”（昆明湖）IP 核已实现了首批量产客户的产品级交付。

　　7 月 26-28 日，世界人工智能大会期间，集成了第二代“香山”（南湖）IP 核的某国产量产 GPGPU 芯片正式亮相，基于该芯片的智能加速卡出货量已上万 ——“香山”（南湖）IP 核实现规模化应用。

　　开芯院今日发文表示，“香山”IP 核在业界首次实现了产品级交付与规模化应用，标志着开源高性能处理器 IP 核正式进入产业落地阶段，为 RISC-V 产业技术研发、商业落地开辟了一条不同于传统 ARM 模式、基于开源模式的新路径。

　　附三代“香山”处理器核开发历程如下：

　　开源 RISC-V 处理器核“香山(shān)”源(yuán)于(yú)中(zhōng)国(guó)科(kē)学(xué)院(yuàn)在(zài) 2019 年(nián)的(de)前(qián)瞻(zhān)布(bù)局(jú)。中(zhōng)国(guó)科(kē)学(xué)院(yuàn)计(jì)算(suàn)技(jì)术(shù)研(yán)究(jiū)所(suǒ)（以(yǐ)下(xià)简(jiǎn)称(chēng)计(jì)算(suàn)所(suǒ)）于(yú) 2021 年(nián) 6 月(yuè)成(chéng)功(gōng)研(yán)制(zhì)了(le)第(dì)一(yī)代(dài)开(kāi)源(yuán)高(gāo)性(xìng)能(néng) RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)核(hé)“香(xiāng)山(shān)”（雁(yàn)栖(qī)湖(hú)），性(xìng)能(néng)对(duì)标(biāo) ARM A73，SPECINT2006 7 分(fēn) / GHz，是(shì)同(tóng)期(qī)全球(qiú)性能最高的开源处理器核。

　　为了加速“香山”的技术演进和应用落地，加快 RISC-V 生态建设，2021 年北京市与中国科学院达成战略合作，发挥北京市应用牵引和芯片定义的优势，组织 18 家行业龙头企业和国内顶尖科研单位共同发起成立开芯院。

　　2023 年 5 月 26 日，开芯院在中关村论坛上正式对外发布由多家单位联合开发的第二代(dài)“香(xiāng)山(shān)”（南(nán)湖(hú)）。这(zhè)是(shì)一(yī)款(kuǎn)性(xìng)能(néng)对(duì)标(biāo) ARM Cortex-A76 的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)开(kāi)源(yuán) RISC-V 处(chù)理(lǐ)器(qì)核(hé)，主频(pín) 2GHz@14nm，SPECCPU2006 分(fēn)值(zhí)达(dá)到(dào) 10 分(fēn) / GHz，专(zhuān)门(mén)针(zhēn)对(duì)工(gōng)业(yè)控(kòng)制(zhì)、汽(qì)车(chē)、通(tōng)信(xìn)等(děng)泛(fàn)工(gōng)业(yè)领(lǐng)域。

　　“香(xiāng)山(shān)”（南(nán)湖(hú)）成(chéng)功(gōng)带(dài)动(dòng)一(yī)批企业加速布局 RISC-V 产品线，开始在一些芯片产品中集成“香山”（南湖）IP 核。近日，在上海举办的世界人工智能大会上，一家国产 GPU 芯片头部企业展示的自研智算加速卡中成功集成了“香山”（南湖）IP 核。据了解，该国产 GPU 公司已经实现全国产千卡千亿模型算力集群的交付，正朝着万卡智算集群加速迭代。这标志着“香山”（南湖）IP 核首次实现规模化应用，也推动了 RISC-V 在人工智能智算集群中的产业化落地。

　　“香山”（南湖）IP 核作为片内主控 CPU，也被用于芯动科技全功能 GPGPU 芯片“风华 3 号”中，仅用 2 个月即完成 IP 集成与仿真验证。其中(zhōng)，“香(xiāng)山(shān)”CPU 核(hé)负(fù)责(zé)从(cóng)主 CPU 卸(xiè)载(zài)（offload）的(de)一(yī)些(xiē)关键功(gōng)能(néng)，包(bāo)括(kuò)处(chù)理(lǐ)跨(kuà)芯(xīn)片(piàn)通(tōng)讯(xùn)与(yǔ)数(shù)据(jù)搬(bān)运(yùn)、启(qǐ)动(dòng)控(kòng)制(zhì)及(jí)片(piàn)内(nèi) IP 配(pèi)置(zhì)、实(shí)现(xiàn)低(dī)功(gōng)耗(hào)与(yǔ)动(dòng)态(tài)功(gōng)耗(hào)控(kòng)制(zhì)、确(què)保(bǎo)系(xì)统(tǒng)稳(wěn)定(dìng)运(yùn)行(xíng)、提(tí)供(gōng)异(yì)常(cháng)处理能力等。据悉，该产品即将面市。

　　2022 年 8 月，开芯院牵头联合计算所、腾讯、阿里、中兴通讯、中科创达、奕斯伟、算能等形成了联合研发团队，在全球首次采用(yòng)基(jī)于(yú)开(kāi)源的处理器核联合研发模式，共同研制第三代“香山”（昆明湖）开源高性能 RISC-V 处理器核，性能对标 ARM N2。

　　2024 年 4 月，“香山”（昆明湖）正式发布，SPECCPU2006 分值达到 15 分 / GHz，符合 RVA23 标准，性能进入全球 RISC-V 处理器第一梯队。

　　在发布后的一年多时间中，开芯院联合企业共同完成了针对“香山”（昆明湖）的产品级验证工作，包括按规模量产芯片企业要求构建了一套严格的测试验证流程，形成了“单元级测试 UT → 集成级测试 IT → 系统测试 ST → 原型系统测试 Prototype”四个层次的验证规范，开发了超过 2 万个测试用例，建立了一套包含数十个商业工具、开源工具、形式化工具等验证工具箱等等。

　　通过开芯院与多家企业的共同努力，“香山”（昆明湖）最终实现了验证覆盖率近 100%，同时大幅降低了企业获得性能对标 ARM N2 的产品级 RISC-V IP 核的成本。

　　目前，“香山”（昆明湖）已实现首批量产客户的产品级交付。进迭时空正基于“香山”（昆明湖）自研 X200 核，并研发其第三代旗舰 RISC-V AI CPU 芯片，预计 2026 年底进入量产。

　　同时，进迭时空研发的首款 RISC-V 服务器芯片将于近期流片，其中内置 6 个“香山”（昆明湖）核。在双方团队的努力下，进迭时空服务器芯片已在 FPGA 平台上稳定地运行 Linux 操作系统及虚拟机。