【导语】随着AI与IoT技术的飞速发展，两者融合正引领各行各业的技术革新。2025年8月27-29日，AGIC + IOTE第24届国际物联网展·深圳站将盛大开幕，展览规模达8万平方米，聚焦“AI+IoT”前沿技术与实际应用。深圳芯泉半导体材料有限公司将携其创新产品亮相展会（展位号：9B30-2），展示在2.5D封装、3D HBM、RFID及各向异性导电胶等领域的领先技术。诚邀您莅临深圳国际会展中心（宝安新馆），共探行业趋势，寻求合作机遇。

随着人工智能（AI）和物联网（IoT）技术的迅猛发展(zhǎn)，两(liǎng)者(zhě)的(de)融(róng)合(hé)日(rì)益(yì)紧(jǐn)密(mì)，正(zhèng)深(shēn)刻(kè)影(yǐng)响(xiǎng)着(zhe)各(gè)行(xíng)各(gè)业(yè)的(de)技(jì)术(shù)革(gé)新(xīn)。AGIC + IOTE 2025第(dì)24届(jiè)国(guó)际(jì)物(wù)联(lián)网(wǎng)展(zhǎn)-深(shēn)圳(zhèn)站(zhàn)将(jiāng)呈(chéng)现(xiàn)一(yī)场(chǎng)规(guī)模(mó)空(kōng)前(qián)的(de)AI与(yǔ)IoT专(zhuān)业(yè)展(zhǎn)览(lǎn)盛(shèng)会(huì)，展(zhǎn)览(lǎn)规(guī)模(mó)将(jiāng)扩(kuò)大(dà)至8万平方米，聚焦(jiāo)“AI+IoT”技(jì)术(shù)的前沿进展和实际应用，深入探讨这些技术如何重塑我们的未来世界。预计将有超过1000家行业先锋企业参与，展出他们在智慧城市建设、工业4.0、智能家居生活、智能物流系统、智能设备以及数字化生态解决方案等方面的创新成就。

深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。

展商介绍

深圳芯泉半导体材料有限公司

2025年8月27-29日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

深圳芯泉拥有强大的技术研发能力，研发团队博士、硕士学历占比60%以上，公司主营产品是应用于2.5D先进封装的液态塑封料(LMC，Liquid Molding Compound)、3D HBM的模塑底填料（MUF, Molding Underfill）、应用于RFID inlay的各向异性导电胶(ACP, Anisotropic Conductive Paste)、光模块导热凝胶(Thermal Gel)等。

深圳芯泉半导体根据RFID inlay客户最新技术需求，供应可同时满足RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding设备、不同固化温(wēn)度(dù)的(de)ACP胶(jiāo)水(shuǐ)。深(shēn)圳(zhèn)芯(xīn)泉(quán)将(jiāng)持(chí)续(xù)为(wèi)RFID客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)高(gāo)性(xìng)价(jià)比(bǐ)的(de)其(qí)他(tā)关键材(cái)料(liào)，为(wèi)全球(qiú)客(kè)户(hù)提(tí)供(gōng)产(chǎn)品(pǐn)及(jí)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

产(chǎn)品(pǐn)推(tuī)荐