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CIS芯片研发商创视半导体 完成新一轮融资

PG电子官方网站 | 博客见解

2025-07-28

【导语】近日,CMOS图像传感器(CIS)芯片研发商创视半导体成功完成A轮融资,吸引了厦门猎鹰投资和杭实基金等资本的关注。这家成立于2023年的技术企业,专注于CIS芯片的研发、设计及服务,产品广泛应用于智慧安防、低功耗IoT、车载视觉等多个领域。在智能汽车转型和国产替代的双重驱动下,创视半导体凭借其顶尖的技术团队和产品优势,已成功打入主流汽车供应链,并展现出打破国际垄断的潜力。此次融资不仅为创视半导体注入了新的发展动力,也彰显了资本对国产高端传感器赛道的信心。未来,这家年轻企业能否成为行业黑马,市场正拭目以待。

近日,CMOS图像传感器芯片研发商-创视半导体完成A轮融资,投资方包括:厦门猎鹰投资、杭实基金。

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创视(shì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)成(chéng)立(lì)于(yú)2023年(nián),是(shì)一(yī)家(jiā)专(zhuān)业(yè)从(cóng)事(shì)CMOS图(tú)像(xiàng)传(chuán)感(gǎn)器(qì)芯(xīn)片(piàn)产(chǎn)品(pǐn)研(yán)发(fā)、设(shè)计(jì)及(jí)服(fú)务(wu)的(de)技(jì)术(shù)企(qǐ)业(yè)。产(chǎn)品(pǐn)应(yīng)用(yòng)于(yú)智(zhì)慧(huì)安(ān)防(fáng)、低(dī)功(gōng)耗(hào)IoT、车(chē)载(zài)视(shì)觉(jué)、机(jī)器视觉、医疗视觉等领域。

创始人-白马成系浙江大学2002级电气工程学院校友,现任创视半导体(杭州)有限公司董事长兼总经理。

资本市场对CIS芯片领域的热情源于其广阔前景。数据显示,全球CIS市场规模已达200亿美元,且保持持续增长态势,预计到2028年将达到约287亿美元。

成立仅一年多就获得顶级资本青睐,创视半导体的核心竞争力在于其顶尖的技术团队。公司汇聚了近200名行业精英,其中包括众多全球CIS领域的顶尖研发专家。

这支高配置团队创造了令人瞩目的产品记录:已推出的十余款CIS芯片全部一次性流片成功。在芯片设计领域,一次性流片成功是衡量技术团队能力的重要指标。

市场蓝海,智能汽车驱动CIS需求爆发

今日的创视半导体,恰逢中国汽车智能化转型的关键时期。随着自动驾驶技术发展,车载摄像头需求激增,为CIS芯片市场带来巨大机遇。

据行业预测,到2027年,单车摄像头数量将达20颗,远高于目前的8-12颗26。这一增长将直接带动CIS芯片需求。ICV TANK预测,汽车用CIS的市场规模将在2027年达到74亿美元。

智能汽车对CIS芯片的要求远超消费电子领域。胡哲俊指出:“智能汽车需要图像传感器芯片具备高动态范围和LED闪烁抑制功能等,ADAS用CIS的像素已经达到800万,动态范围开始达到140 dB。”

中国本土研发和制造的高性能CIS芯片相对薄弱。目前,超过85%的CIS芯片由日本、韩国和美国厂商设计和制造。

创视半导体凭借其技术积累和产品优势,已成功打入主流汽车供应链。该公司产品已导入十余家大型车厂的前装量产车型,在打破国外技术和市场垄断方面取得实质性突破。

政策红利也为国产CIS芯片带来新机遇。2024年7月1日起实施的《C-NACP管理规则》新增了驾驶员监控系统测评项目,推动舱内CIS需求预计在未来几年迎来翻倍增长。

CIS芯片技术正经历快速演进。背照式(BSI)和堆栈式(Stacked)传感器技术应用日益广泛,显著提升感光性能、降低噪声和功耗。

创视半导体的产品线已覆盖车载视觉、智慧安防、低功耗IoT、机器视觉及医疗视觉等多个领域。在智能安防领域,其高灵敏度、低照度成像技术满足了24小时监控需求;在机器视觉领域,高分辨率和高帧率产品为工业检测提供可靠“视觉感知”。

随着技术进步,CIS传感器正与AI算法和边缘计算技术紧密结合,实现实时图像处理、智能识别和分析能力,这将进一步拓展其应用场景。

此次A轮融资的完成,不仅为创视半导体注入了强劲发展动力,也反映出资本对国产高端传感器赛道的信心。在“国产替代”与“智能化升级”的双重驱动下,这家年轻企业能否打破国际垄断,成为行业黑马?市场正拭目以待。



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