【导语】从流畅对话的毛绒玩具到能监测健康的智能手表，智能化硬件正逐步融入我们的日常生活。这背后，端侧AI芯片作为关键支撑，正迎来爆发式增长。随着AI技术的不断迭(dié)代(dài)与(yǔ)硬(yìng)件(jiàn)算(suàn)力(lì)的(de)突(tū)破(pò)性(xìng)升(shēng)级(jí)，端(duān)侧(cè)AI芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)正(zhèng)以(yǐ)前(qián)所(suǒ)未(wèi)有(yǒu)的(de)速(sù)度(dù)扩(kuò)容(róng)。众(zhòng)多(duō)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)纷(fēn)纷(fēn)布(bù)局(jú)，展(zhǎn)开(kāi)激(jī)烈(liè)较(jiào)量(liàng)，共(gòng)同(tóng)推(tuī)动(dòng)智(zhì)能(néng)硬(yìng)件(jiàn)的(de)革(gé)新(xīn)与(yǔ)发(fā)展(zhǎn)。一(yī)场(chǎng)由(yóu)“AI+硬(yìng)件(jiàn)”引(yǐn)爆(bào)的(de)革(gé)命(mìng)正(zhèng)席(xí)卷(juǎn)而(ér)来(lái)，重(zhòng)塑(sù)智(zhì)能(néng)终(zhōng)端(duān)的(de)未(wèi)来(lái)。

　　从(cóng)流(liú)畅(chàng)对(duì)话(huà)的(de)毛(máo)绒(róng)玩(wán)具(jù)到(dào)可(kě)实(shí)时(shí)翻(fān)译(yì)的(de)智(zhì)能(néng)眼(yǎn)镜(jìng)，再(zài)到(dào)能(néng)监(jiān)测(cè)健(jiàn)康(kāng)风(fēng)险(xiǎn)的(de)智(zhì)能(néng)手(shǒu)表(biǎo)……如(rú)今(jīn)，各(gè)类(lèi)高(gāo)度(dù)智(zhì)能(néng)化(huà)的(de)硬(yìng)件(jiàn)产(chǎn)品(pǐn)遍(biàn)地(de)开(kāi)花(huā)，并(bìng)正(zhèng)在(zài)无(wú)缝(fèng)融(róng)入(rù)我(wǒ)们(men)的(de)日(rì)常(cháng)生(shēng)活(huó)。

　　而(ér)这(zhè)些(xiē)被(bèi)赋(fù)予(yǔ)了(le)感(gǎn)知(zhī)、理(lǐ)解(jiě)与(yǔ)决(jué)策(cè)能(néng)力(lì)的(de)智(zhì)能(néng)硬(yìng)件(jiàn)产(chǎn)品(pǐn)，其(qí)背(bèi)后(hòu)有(yǒu)着(zhe)强(qiáng)大(dà)的(de)底(dǐ)层(céng)支(zhī)撑(chēng)，正(zhèng)是(shì)默(mò)默(mò)运(yùn)转(zhuǎn)于(yú)设(shè)备(bèi)之(zhī)内(nèi)的(de)端(duān)侧(cè)AI芯(xīn)片(piàn)。

　　市(shì)场持续攀升，百亿赛道加速扩容

　　近年来，随着深度学习、自然语言处理、计算机视觉等核心领域的关键技术的持续迭代、推陈出新，为AI技术的跨越式发展提供了强劲动力。而在这场技术变革的浪潮下，AI应用场景正以前所未有的广度与深度加速拓展与延伸，在众多行业和领域释放出巨大的应用潜能。

　　特别是在消费级AI硬件领域，当AI与硬件载体实现深度耦合与协同进化，一场由“AI+硬件”引爆的革命正席卷而来。从AI玩具、智能眼镜、智能音箱、智能手表到智能家居等，各类智能硬件如雨后春笋般竞相涌现、层出不穷。而这股创新浪潮也进一步推动了端侧AI的强劲发展。

　　与此同时，以DeepSeek为代表的开源大模(mó)型(xíng)浪(làng)潮(cháo)正汹涌来袭，其正通过模型轻量化、算法优化以及与硬件架构的深度协同设计，显著降低了高性能AI在终端设备（端侧）部署的门槛和成本，为智能硬件的广泛普及搭建了一条便捷高效的高速通道。

　　在此大背景下，市场对端测AI芯片的需求正迎来爆发式增长。这颗内嵌于智能设备深处的“智慧大脑”，如同连接“智能算法”与“物理世界感知交互”的关键纽带，发挥着至关重要的作用。其性能的极致优化与能效比的持续提升，直接决定了智能终端能否实现“瞬时响应”的流畅感、“持久在线”的续航力以及“无感融入”的用户体验。

　　可以说，端侧AI芯片的(de)进(jìn)化(huà)程(chéng)度(dù)，已(yǐ)然(rán)成(chéng)为(wèi)衡(héng)量(liàng)人(rén)工(gōng)智(zhì)能(néng)技(jì)术(shù)向(xiàng)纵(zòng)深(shēn)落(luò)地(de)、真(zhēn)正(zhèng)赋(fù)能(néng)万(wàn)物(wù)智(zhì)能(néng)的(de)核(hé)心(xīn)标(biāo)尺(chǐ)。

　　当(dāng)前(qián)，在(zài)AI技(jì)术(shù)向(xiàng)终(zhōng)端(duān)设(shè)备(bèi)的(de)渗(shèn)透(tòu)以(yǐ)及(jí)硬(yìng)件(jiàn)算(suàn)力(lì)的(de)突(tū)破(pò)性(xìng)升(shēng)级(jí)下(xià)，端(duān)侧(cè)AI芯(xīn)片(piàn)市(shì)场(chǎng)正(zhèng)处(chù)于(yú)爆(bào)发式增长阶段。根据有关数据显示，2024-2030年全球端侧AI芯片市场规模将从180亿美元裂变为850亿美元，复合增长率达24.8%。

　　群雄并起，众芯片厂(chǎng)商(shāng)布(bù)局(jú)策(cè)略(è)各(gè)显(xiǎn)神(shén)通(tōng)

　　为(wèi)满(mǎn)足(zú)日(rì)益(yì)增(zēng)长(zhǎng)的(de)端(duān)侧(cè)AI需(xū)求(qiú)，众(zhòng)多(duō)SoC芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)纷(fēn)纷(fēn)亮(liàng)剑(jiàn)，竞(jìng)相(xiāng)在(zài)端(duān)侧(cè)AI领(lǐng)域展(zhǎn)开(kāi)一(yī)场(chǎng)激(jī)烈(liè)的布局与较量，它们各自凭借着独特的技术优势与前瞻的战略眼光，在市场中抢占战略高地。

　　下面，视觉物联整理了2025年以来，瑞芯微、全志科技、安凯微、星宸科技、泰凌微等多家芯片厂商在端侧AI市场中的战略布局举措，以及他们所斩获的亮眼成绩与突出表现等。

　　瑞芯微作为国内领先的AIoT SoC供应商，能够提供从0.2TOPs到6TOPs的不同算力水平的AIoT芯片，支撑端侧大模型的部署。当前，已有教育平板、AI玩具、桌面机器人、算力终端、会议主机等多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持AI大模型的硬件产品。

　　今年上半年，瑞芯微持续发力端侧AI。一方面，瑞芯微发布了新一代AI视觉芯片RV1126B，其搭载四核Cortex-A53 CPU架构、内置自研NPU算力高(gāo)达(dá)3T、集成(chéng)专(zhuān)用(yòng)AI-ISP硬(yìng)件(jiàn)、新(xīn)增(zēng)AOV3.0技(jì)术(shù)融(róng)入(rù)低(dī)功(gōng)耗(hào)音(yīn)频(pín)事(shì)件(jiàn)唤(huàn)醒(xǐng)功(gōng)能(néng)等(děng)，赋(fù)能(néng)多(duō)场(chǎng)景(jǐng)智(zhì)能(néng)终(zhōng)端(duān)；另(lìng)一(yī)方(fāng)面(miàn)，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)旗(qí)下(xià)高(gāo)性(xìng)能(néng)AI音(yīn)频(pín)处(chù)理芯片RK2118G正式支持杜比全景声，该产品高集成低功耗，内置高带宽HiFi 4 DSP和大容量SRAM，采用瑞芯微自研的音频NPU。

　　根据瑞芯微披露最新发布的2025年半年度业绩预告显示，报告期内，依托公司在AIoT产品长期战略布局优势，因应AI在端侧应用发展的需求，旗舰产品与次新品带领AIoT各产品线继续保持高速增长。公司预计2025年半年度实现营业收入约20.45亿元，同比增长约64%；预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润5.2亿元到5.4亿元，同比增长185%到195%。

　　全志(zhì)科(kē)技(jì)主营(yíng)业(yè)为(wèi)智(zhì)能(néng)应(yīng)用(yòng)处(chù)理(lǐ)器(qì)SoC、高(gāo)性(xìng)能(néng)模(mó)拟(nǐ)器(qì)件(jiàn)和(hé)无(wú)线(xiàn)互(hù)联(lián)芯(xīn)片(piàn)的(de)研(yán)发(fā)与(yǔ)设(shè)计(jì)，产(chǎn)品(pǐn)满(mǎn)足(zú)工(gōng)业(yè)、车(chē)载(zài)、消(xiāo)费(fèi)领(lǐng)域的(de)各(gè)种(zhǒng)应(yīng)用(yòng)需(xū)求(qiú)。当(dāng)前(qián)，全志科技现有多个产品线均可支持包括智能语音、智能视觉等相关应用。

　　今年以来，基于视觉IoT市场对具备更高性能的底层芯片方案的需求愈发迫切，全志新一代V821系列应运而生。V821不仅在安防视觉产品上已完成量产，并已拓展到智能穿戴等多类市场，多产品已全面落地。

　　根据了解，全志科技V821芯片采用双RISC-V架构，支持两路Camera实时接入，内部高性能ISP和H264编码单元提供4M高清视频处理能力，同时V821集成了Wi-Fi4，LDO、Audio codec等，提供极致性价比编码解决方案。基于优秀的ISP处理能力、低功耗与高扩展能力，V821可扩展智能眼镜、AI玩具、多目IPC、智能门锁等产品。

　　2025年上半年，伴随着市场需求的回暖，全志科技扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长，营业收入增长带动了净利润的增长。根据全志科技发布的2025年半年度业绩预告显示，公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为1.56亿元-1.71亿元，同比增长31.02%-43.62%。

　　安凯微专注于物联网智能硬件提供核心SoC芯片，其产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。在互动平台上，安凯微表示近几年公司的物联网摄像机芯片（视觉SoC）在全球家用摄像机市场市占率超过20%；此外公司自研NPU已经通过自研SOC芯片实现大规模量产，公司带轻量级算力的芯片出货量达到数千万颗。

　　2025年度，安凯微持续投入研发，推动芯片在更多智能硬件终端中推广和应用。在上半年里，安凯微陆续推出了物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案，以及低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W。

　　其中，AK1080系列是安凯微第五代蓝牙芯片，采用22nm工艺制程，目前已有多家客户立项开发多种智能产品，并陆续进入量产阶段。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。

　　而KM01A与KM01W系列芯片则均支持AOV技术，集成新一代自研NPU、图像信号处理器，提升了图像处理能力和视频编码能力，为低功耗智慧安防、智能家居、智能穿戴特别是AI眼镜等应用场景提供高性能芯片级解决方案。其中KM01A芯片适用于低功耗AOV摄像机、4G太阳能低功耗物联网球机、电池供电物联网摄像机、猫眼锁、可视门铃等；KM01W芯片则适用于AI眼镜领域。

　　星宸科技主要致力于为智慧视觉、智慧出行、智能家居、智能办公、智能工业等各场景的端侧设备提供AI SoC及解决方案。

　　针对智能(néng)眼(yǎn)镜领域，星宸科技推出了专为智能眼镜领域打造--小尺寸、低功耗、轻智能影像处理芯片SSC309QL。SSC309QL采用chiplet技术，实现了高集成度，内置一颗LPDDR4；采用星宸科技第四代自研的图像处理引擎ISP4.0；采用软硬结合的低功耗技术架构；算力达1.5T，可以做本地的低功耗智能应用。星宸科技表示，公司已有AI眼镜的客户下半年会推出终端产品，目前和各类AI眼镜厂商处于合作推进阶段。

　　此外，星宸科技还推出了普及型算力AIOT芯片9383CM。SSU9383CM采用4核Cortex-A35+1核RISC-V的异构架构；整芯满载功耗<1.3W；采用星宸科技自研的NPU，具备1T算力，支持int4/8/16及混合整形等丰富的数据格式等等，为AIOT行业带来了一款极致性价比的芯片解决方案。

　　基于SSU9383CM芯片在性能、功耗、功能等各个方面的出色表现，其可应用于智能家居、智能安防、工业自动化等领域，同时也适用于陪伴机器人领域（家庭情感陪伴、教育陪伴、服务型陪伴）。根据财报披露，搭载SSU9383CM的家用陪伴机器人已在TOP3厂商实现量产，2025年Q1出货量突破50万片。

　　富瀚微主要为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案等。富瀚微明确表示今年端侧芯片是发展重点，接入模型的算力AI-ISP产品成为发力方向，高性能端侧视觉AI SoC芯片也已经实现了突破。在模型的多模态处理能力与端侧芯片的结合上富瀚微也表示将持续跟进。

　　今年年初，富瀚微推出了智能眼镜芯片——MC6350，其具备了超低芯片功耗、超小芯片尺寸、更优图像效果等三大特点；同时该产品已经可以成功接入国产开源大模型等各类模型，为协助客户开发更智能的终端产品打下技术基础。目前，富瀚微正在与国内外主要的智能眼镜和智能硬件制造商接洽合作，基于MC6350开发智能硬件产品。

　　泰凌微主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计与销售，产品广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

　　作为物联网领域的“布道者”，泰凌微正受益于端侧AI的蓬勃发展。当下，其端侧AI芯片在多个应用场景中加速落地，多模和音频产品线、BLE（低功耗蓝牙）产品线等业务的出货量持续提升。

　　泰凌微表示，公司在2024年底推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，且已步入规规模量产阶段。截至2025年二季度，该新产品的销售额已突破千万元大关，端侧AI新品的推广取得阶段(duàn)性(xìng)的(de)显(xiǎn)著(zhe)成果。

　　今年7月初，泰凌微又推出三款全新的无线通信模组——ML7218A，ML7218D和ML3219D。它们凭借出色的性能、丰富的接口和强大的安全机制，为智能家居、智能穿戴、资(zī)产(chǎn)追(zhuī)踪(zōng)等(děng)领(lǐng)域提(tí)供(gōng)了(le)高(gāo)效(xiào)、可(kě)靠(kào)的(de)解(jiě)决(jué)方(fāng)案(àn)。

　　乐(lè)鑫(xīn)科(kē)技(jì)专(zhuān)注(zhù)于(yú)物(wù)联(lián)网(wǎng)领(lǐng)域AIoT芯(xīn)片(piàn)、模(mó)组(zǔ)及(jí)开(kāi)发(fā)套(tào)件的研发、设计及(jí)销(xiāo)售(shòu)，其(qí)产(chǎn)品(pǐn)广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用(yòng)于(yú)智(zhì)能(néng)家(jiā)居(jū)、消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)、工(gōng)业(yè)控(kòng)制(zhì)、能(néng)源(yuán)管(guǎn)理(lǐ)、健(jiàn)康(kāng)医(yī)疗(liáo)等(děng)物(wù)联(lián)网(wǎng)领域。

　　根据2025年半年度业绩预告显示，乐鑫科技预计2025年半年度实现营业收入为12.2亿元到12.5亿元，同比增加33%到36%；归母净利润为2.5亿元到2.7亿元，同比增加65%到78%

　　乐鑫科技表示，业绩增长得益于乐鑫科技的无线SoC解决方案在更广泛的数字化场景中正被加速采纳。除了智能家居，能源管理、工业控制等仍然维持较好的增速。AI（人工智能）玩具、音乐教育、智慧农业等新兴领域开始萌芽。

　　此外，乐鑫科技也透露，AI端侧产品以玩具为第一轮代表很快会落地，硬件研发测试是要以年立项推进的，距离上一波大模型和端侧结合的概念面世已经过了半年多，预计很快会体现在营收中。

　　炬芯科技为低功耗AIoT芯片设计厂商，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网（AIoT）领域提供专业集成芯片。

　　针对端侧AI领域，炬芯科技发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X三个系列。该端侧AI新品采用CPU+DSP+NPU三核异构设计架构，NPU单核实现100GOPS的AI算力，能效比高达6.4TOPS/W@INT8。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户。此外，ATS286X和ATS362X也已在多家头部品牌客户中立项。

　　中科蓝讯专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是为无线音频SoC芯片领域主要供应商。2025年以来，中科蓝讯发布了AI新产品其中包括了BT897x、BT891x、AB573x系列三款方案，分别定位于高、中、低端市场，满足不同客户、不同产品的应用需求。

　　在AI耳机方面，中科蓝讯(xùn)与(yǔ)字(zì)节(jié)跳(tiào)动(dòng)旗(qí)下(xià)火(huǒ)山(shān)引(yǐn)擎(qíng)合(hé)作(zuò)，旗(qí)下(xià)讯(xùn)龙(lóng)三(sān)代(dài)BT895x芯(xīn)片(piàn)完(wán)成(chéng)了(le)与(yǔ)火(huǒ)山(shān)方(fāng)舟(zhōu)MaaS平(píng)台(tái)的(de)对(duì)接(jiē)，可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。在AI眼镜方面，目前其多款蓝牙音频芯片被应用于名创优品智能音乐眼镜、WITGOER智国者S03智能音频眼镜。

　　恒玄科技主要面向智能可穿戴和智能家居市场，打造低功耗无线计算SoC芯片。根据了解，在2024年营收中，恒玄科技32%来自于手表/手环芯片产品，收入同比增长约116%，出货量超过了4000万颗，今年一季度，手表/手环芯片产品营收占比大约超过四成。

　　在智能耳机领域，字节跳动推出的首款搭载豆包大模型的智能耳机Ola Friend，搭载的就是恒玄科技2700芯片。恒玄科技的最新芯片BES2800还被应用于三星2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中。

　　在智能眼镜领域，恒玄科技在AI眼镜主控芯片上现可提供MCU级SoC（BES2800/BES2700），并正在研发SoC级方案，AI眼镜业务有望成为公司第三成长曲线。小米AI眼镜采用的就是恒玄科技2700系列芯片。

　　写在最后

　　当AI从云端下沉至手中的玩具、耳边的耳机、眼前的眼镜……一场(chǎng)静(jìng)默(mò)的(de)芯(xīn)片(piàn)革(gé)命(mìng)正(zhèng)在(zài)改(gǎi)写(xiě)智(zhì)能(néng)终(zhōng)端(duān)的(de)未(wèi)来(lái)。在(zài)这(zhè)场(chǎng)端(duān)侧(cè)AI芯(xīn)片(piàn)竞(jìng)赛(sài)中(zhōng)，不(bù)仅(jǐn)是(shì)技(jì)术(shù)迭(dié)代(dài)的(de)必(bì)然，更是智能硬件从“功能机”向“AI机”跃迁的基石。而这些本土力量能否抓住这“近在咫尺”的机遇？让我们拭目以待。