【导语】7月11日，上海立可芯半导体科技有限公司正式进入破产审查程序，负债近9000万元并留下众多失信记(jì)录(lù)。立(lì)可(kě)芯(xīn)作(zuò)为(wèi)瓴(líng)盛(shèng)科(kē)技(jì)的(de)全资(zī)子(zi)公(gōng)司(sī)，曾(céng)聚(jù)焦(jiāo)智(zhì)能(néng)物(wù)联(lián)网(wǎng)和(hé)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)芯(xīn)片(piàn)研(yán)发(fā)，并(bìng)成(chéng)功(gōng)推(tuī)出(chū)多(duō)款(kuǎn)芯(xīn)片(piàn)产品。然而，近年来公司业绩持续亏损，股权频繁变动，最终导致运营危机爆发，欠薪、欠费等问题频现，涉及多起法律纠纷。

7月11日，据《全国企业破产重整案件信息网》显示，上海立可芯半导体科技有限公司（以下简称：立可芯）正式进入破产审查程序，留下来的只有近9000万元的涉案债务和上百条失信记录。

公开资料显示，立可芯成立于2017年3月，注册资本达5.9亿，是瓴盛科技的全资子公司，瓴盛科技实际的运营主体。

2017年5月，联芯科技联合高通中国、北京建广(guǎng)、以(yǐ)及(jí)智(zhì)路资(zī)本(běn)共(gòng)同(tóng)签(qiān)署(shǔ)协(xié)议(yì)成(chéng)立(lì)合(hé)资(zī)公(gōng)司(sī)瓴(líng)盛(shèng)科(kē)技(jì)，并(bìng)将(jiāng)其(qí)定(dìng)位为技术转化的重要载体，主营业务覆盖半导体设计、通信技术开发和存储芯片研发。

瓴盛科技注册资本为29.84亿元人民币。其中，高通以现金出资7.2亿元人民币，占股24%；北京建广和智路资本分别持股34.6%和17%。

瓴盛科技聚焦智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网SOC芯片产品。

2020年，瓴盛科技成功发布首颗自研四核AIoT SoC JA310，采用(yòng)三(sān)星(xīng)11nm FinFET工(gōng)艺(yì)制(zhì)程(chéng)，在(zài)智能门禁、扫地机器人等多个项目实现量产。

2022年，瓴盛科技成功推出首颗智能手机 SoC JR510，采用11nm FinFET工艺， 4G LTE Modem和WCN技术，基于八核架构，性能功耗均衡，具备强大的影像以及AI处理等性能，据悉还被小米旗下的“PICO C40手机采用，在越南首发上市，并在欧洲、东南亚、拉美、中东、印尼等全球几十个国家和地区规模销售。

业绩表现上，2019年至2021年第一季度，公司净亏损超8亿元，产品出货后，2022年上半年又亏了2.4亿元。

因此，大唐电信旗下联芯科技公开挂牌转让了持有的瓴盛科技6.70%股权，小米产业基金及智路资本分别以1亿元的交易对价，受让瓴盛科技3.3505%股权，联芯科技持有瓴盛科技股权比例降至17.43%。此后，大唐电信陆续将瓴盛科技及联芯科技股权出售，联芯科技也于2022年彻底退出手机芯片业务。

被资本冷落之后，瓴盛科技运营危机逐渐显现，欠薪、欠费、社保逾期等问题集中爆发，员工曝料称瓴盛科技及立可芯自2023年12月起欠薪，据成都市双流区人社局回复，公司目前暂无力支付工资，正在积极筹备资金，建议员工申请劳动仲裁。

据企查查数据显示，瓴盛科技及立可芯作为被告的案件已达146起，涉及金额超1亿元，涵盖劳动合同、债权、买卖等多种纠纷。